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自动化光学和 X 射线检测设备领域的创新型公司 Saki Corporation 将在 NEPCON ASIA 2021 上着重展示其最新的用于 3D-AOI 系统的 Z 轴光学头控制解决方案，以及底部 2D-AOI 和最新的 3D-SPI 平台。诚邀各位观众前往与我们的合作伙伴深圳市森科电子有限公司 (SKE) 共用的 1H35 展位上与 Saki 团队会面。NEPCON ASIA 将于 8 月 25 日至 27 日在深圳会展中心举行。
观众可以到 1H35 展位了解 Saki 全新的 Z 轴解决方案，该解决方案是为响应客户们日益增长的应用需求而开发的，这些应用要求对夹具中的高元器件、压接元器件和 PCBA 进行精准的检测。创新的光学头在 3D 模式下实现了最大 40 毫米的高度测量范围。2D 模式下的最大对焦高度也提高到了40mm。该能力使 Saki 的 3Di-AOI 系列解决方案可以先检测薄型元件，然后重新对焦到大型元件（如大型电解电容器）的型号和极性标志上。合成的图像可实现准确的缺陷检测和光学字符识别（OCR 或 OCV），从而确保高质量。
2Di-LU1 是一款 2D-AOI 机器，用于自动检测 PCB 的底部。它与 Saki 的 3D-SPI 和 3D-AOI 解决方案使用了相同的软件平台。其专有的高速线扫描成像技术能确保浸焊、选择焊和波峰焊后通孔元器件焊点的质量，并提高生产率。使用与 Saki 的 SPI 和 AOI 解决方案相同的系统选项可减少操作工的工作量和运行成本。
“与我们的中国合作伙伴 SKE 一起参加 NEPCON ASIA 是一个很好的机会，可以证明我们将持续致力于解决我们在该区域和世界各地的客户在电子制造中所面临的最新挑战，”Saki 中国总经理郑日说道，“制造商们面临着越来越大的压力，需要提高产量、降低成本，同时还要以始终如一的高质量交付更加复杂的产品。用于 AOI 的 Z 轴光学头系统自推出以来广受好评，将成为展会的一大亮点。期待展示我们具有强大能力的解决方案，以帮助实现这些目标并应对新装配技术和要求以及严苛的元器件技术所带来的挑战。”
图片来源：Saki
Saki 创新的 Z 轴光学头解决方案适用于要求严苛的元器件技术，在 NEPCON ASIA 2021 的 1H35 号展位上隆重亮相。
