涉及线路板、芯片等，中淳电子、煋邦等5个高端芯片项目签约苏州太仓

7月30日，苏州太仓城厢镇成功举行高端芯片项目专场集中签约仪式，现场共成功签约5个项目，总投资超14亿元。

图片来源：太仓城厢

中淳电子元器件及设备装备项目：注册资本2亿元，总投资10亿元，项目主要从事研发、制造柔性线路板等新型电子元器件及设备、装备。达产后，预计实现年产值超6亿元，年税收超3000万元。

煋邦智能芯片项目：注册资本8000万元，总投资3亿元，项目主要为国内民爆企业提供国内最先进的数码电子雷管技术、设备及系统平台整体服务。达产后，预计实现年产值超2.5亿元，年税收超2200万元。

5G液态金属导热片项目：注册资本1000万元，总投资3000万元，项目主要从事5G液态金属导热片，柔性导电材料研发设计与产业化，达产后，预计实现年产值超3000万元，年税收超300万元。