聚辰股份：公司MOSFET半桥驱动芯片已经量产

7月29日，聚辰股份在与投资者互动时表示，聚辰GT8101超强抗负压MOSFET半桥驱动芯片已经量产，主要应用于电子助力转向（EPS）、车载空调系统等领域。除了芯片产品本身，聚辰还将根据客户需求提供硬件及软件（算法）设计等定制化解决方案。

聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。聚辰股份目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

其中，A2等级的全系列EEPROM产品已通过AEC-Q100可靠性标准认证，预计部分A1等级的车规EEPROM芯片产品将于四季度完成AEC-Q100可靠性标准认证。

聚辰股份主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，聚辰股份取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。

目前，聚辰股份汽车领域终端客户包括特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。