日月光：封测产能缺到明年

7月29日，封测龙头日月光投控举行法说会，对营运后市释出乐观看法。营运长吴田玉表示，目前需求比先前看起来强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至2022年全年，最快2023年才有机会达供需平衡；法人估，日月光投控第3季营收季增21%-25%，创新高，全年力拚赚一个股本。

吴田玉预期下半年营收及获利率可望逐季走扬，封测需求比预期强，明年首季更有机会再优于今年第4季。日月光投控上半年封测事业毛利率达到全年的目标25%，预估下半年毛利率较上半年好，今年的营益率目标相较去年，可超越或增加2.5至3个百分点、达到高标。

整体来看，吴田玉说，今年半导体产业市场可年成长10%，日月光投控成长幅度比产业成长幅度倍增。法人看好，日月光投控第3季营收季增21%-25%，将创历史新高，加上第4季、明年第1季逐季成长，日月光投控营收可望三季改写纪录，进入高速成长期。

日月光昨天普通股涨2.5元、收115元。周四ADR早盘劲扬逾7%。

日月光因应成本今年已调整价格，针对外资询问价格走势部分，日月光投控回应，若原料成本上升，明年仍会适当调整价格，但具体涨幅无法透露。

日月光投控指出，客户相当积极，需求延续至2022年，长约更签订至2023年，产能扩充仍须考量整个封测产业链，如导线架、载板、设备等，现在设备交期长达一年，预期供需最快到2023年才达到平衡。

针对市场对重复下单的疑虑，吴田玉回应是局部及暂时性现象，对整体业务动能影响有限。他强调，半导体需求由创新驱动，5G、AI、电动车、物联网等创新仍驱动需求加速，是产业成长的长期支撑。

法人认为日月光投控全年有望赚一个股本，明年在12吋和8吋晶圆产出增加下，同步使后段封测持续畅旺，强劲动能将延续至2022年。