323
与非网7月30日讯，士兰微在投资者互动平台表示，芯片生产线产能的释放是一个逐步爬升的过程，子公司厦门士兰集科公司新投产的第一条12吋芯片生产线争取在2021年年底前形成月产12吋芯片3万片的产能。
相关资料显示，士兰微成立于1997年，公司最初主要从事集成电路的设计、封测及销售业务。2002年，士兰微第一条5/6吋兼容产线投产，公司也正式成为硅芯片制造领域的一员，该条产线也是我国第一条由民营企业投资建设的6吋晶圆制造线。
之后近20年间，士兰微在发展过程中不断扩充产品线。截至目前，公司已形成器件（主要为功率半导体器件MOSFET、IGBT、二极管等产品）、集成电路（主要包括IPM、MCU、MEMS 传感器、电源管理芯片、数字音视频电路等）、LED芯片及外延片等业务板块，是国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商。产品主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等多个领域。
士兰车用IGBT起步晚，相比斯达、中车电气和比亚迪声名不显，理想等造车新势力在2019年底或2020年初就开始测试国内IGBT产品，看不上声名不显的士兰微很正常。
2020年，公司加大了对汽车级功率模块产品研发、高端功率器件、电路、MEMS 传感器的研发投入。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始小批量供货；公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用；公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广，并得到较为广泛的应用；公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有显著提高。
2020年，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
目前，中国仍然是全球最大的芯片市场，2020年，中国芯片市场销售额达到1,517亿美元，与2019年相比增长了5.0％。并且，中国也在一直积极扶持我国半导体厂商进行自主研发，提高半导体技术含量水平。在2020年8月，国家就印发了《新时期政策》从财税政策、研究开发政策、人才政策、知识产权政策等八个方面，对集成电路产业和软件产业发展环境进行进一步优化，从而为我国半导体厂商提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年1月，工信部印发《行动计划》提出我国作为电子元器件生产大国在截至2023年所要达到的重要任务规划。同月，还在节能与新能源汽车产业发展部际联席会议深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》，加快我国汽车强国建设步伐。
士兰微作为我国已搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式，被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题的企业。
士兰微作为以IDM为主要经营模式的半导体企业，一直将国际上先进的IDM大厂作为公司的学习标杆，并努力将公司打造成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。
目前为止，士兰微车载IGBT有些样品出来，而且有些A00级别客户已经开始采用了，零跑、菱电采用了士兰微模块。士兰微要走的路线是中车、斯达的路径，先从物流、大巴、A00级进入。士兰微虽然起步慢，但是优势是在于IDM，自有6、8、12英寸产线产品迭代非常块（迭代一版产品只要3个月，Fabless要6个月）。工业领域方面，士兰未来是斯达最大的竞争对手，车载这块主要看他从A00级车切入A级车的情况。
多元化和高质量的的产品为士兰微赢得众多品牌客户的认可。目前，士兰微已经获得了多方质量管理体系认证，而且产品还得到了小米、VIVO 、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本 NEC 等全球品牌客户的认可。这为公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的提供了重要保障。
士兰微12英寸去年底开始量产，士兰微12英寸前期跑MOS产品，公司去年工业1200V的IGBT做了一个亿，今年能做2-3亿。士兰微IGBT不但可以供电机，还能供车用IPM和充电Mos，模块中的FRD（快恢复二极管）士兰国内最强，斯达和比亚迪都要向士兰采购，用士兰微的IGBT模块，不用担心产能的限制，450亿的市场再造一个士兰微。
