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设备 | 晶洲装备新建湿制程智能装备项目竣工投产

2021/07/30
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随着我国平板显示、光伏以及半导体产业的发展,国产湿制程装备的需求日益增长,经过地方政府的考察与认可,2020年晶洲装备投资新建湿制程智能装备生产基地。经过400多天的施工,目前该项目已顺利通过竣工验收。

晶洲装备自2011年成立以来,一直专注于平板显示、光伏、半导体领域的高精密湿制程装备的生产及研发,产品主要包括高精密清洗、湿法刻蚀、光阻剥离、显影等高端湿制程设备,至2021年6月,平板显示工艺制程设备累积交付逾200台/套;已交付量产设备对应基板尺寸涵盖G2.5~G8.6。

随着新建湿制程智能装备生产基地的交付使用,制造车间可对应G10.5、G11超大尺寸基板装备制造,机型可对应包括单层I Type、双层I Type、U Type等;实现平板显示全系列基板尺寸装备全覆盖。

晶洲装备本次投产的湿制程智能装备生产基地位于江苏省常熟市高新技术产业开发区辛庄工业园,占地40,000平方米,具备年度120台以上中大世代设备的交付能力。

以晶洲装备2018年获得江苏省首台(套)重大装备的G6湿法刻蚀机为例,单台湿法刻蚀机宽4米,高4.5米,长达30米;120台中大世代设备可以摆满两个足球场。

这样一个体积庞大的大型装备,洁净度要求却非常高,设备内部洁净度要求达到Class10,即每立方米空间直径大于0.5微米小于5微米的颗粒物不能超过10个,而人体细胞的平均直径在10-20微米,相当于每立方米空间不能有超过10个细胞大小的颗粒物。

为了达到这一要求,设备整机装配需要在无尘车间进行;面向平板显示工艺制程设备组装均需在无尘室进行,为了保障装配精度及部品洁净度,新建了两个恒温恒湿加工车间。车间局部区域环境等级达Class100,具备高精密半导体设备的组装及调试条件。

晶洲装备在业务快速发展中,面对良好的市场环境、源源不断的订单,公司的研发业务、产品质量与交货周期,面临巨大的挑战与瓶颈。为提升产品的“研发-工艺-生产”效率,加快市场响应速度,提高订单交付质量,加强研发业务管理水平,背靠华为云(常熟)工业互联网基地及其生态合作伙伴的技术支撑,晶洲装备选择与国内优秀CAD/PLM软件企业CAXA进行战略合作,借助CAXA在行业的最佳实践与丰富经验,帮助晶洲装备打造统一、规范的研发管理平台。

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