与非网7月28日讯 鸿海半导体市场布局再传新进度,据报导,鸿海转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司,其首台半导体光阻微影制程设备近期已经正式搬入厂区,预计10月进行试产、12月开始量产。2025 年达到全产能目标,预计年产能将达 36 万片晶圆。
位于青岛西海岸新区的山东青岛新核芯科技公司,由鸿海推动半导体领域的主要负责人陈伟铭担任董座;目前厂区已搬入机台设备46台,其封装用光阻微影制程设备采用陆厂上海微电子(SMEE)产品,该设备可应用在Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装项目。
值得一提的是,首台进厂的封装用光阻微影制程设备是采用上海微电子(SMEE)产品。
青岛新核芯科技成立于去(2020)年7月,注册资本额约人民币5.08亿元,主要业务为半导体测试封装和封测设备及软硬件研发等;该公司由鸿海集团和大陆青岛国营企业融合控股集团共同投资成立,融控持股约46.85%,鸿海集团则由相关企业虹晶科技持股约15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约11.81%。
鸿海去年 4 月中旬与青岛西海岸新区签订「云签约」,共同投资青岛西海岸新区,项目总投资额达人民币 10 亿元,锁定高阶封测市场,目标目前需求量快速增长的 5G 通信、人工智能(AI)等应用。
青岛新核芯科技预计于今年10月进行试产、12月进入量产阶段,并引进青岛西海岸新区集成电路产业链,推动西海岸新区青岛市集成电路产业转型升级,同时,项目厂房还导入全自动化封装系统,打造工业 4.0 智能化工厂。