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荣耀平板电脑有望搭载联发科新平板芯片 Q3放量出货

2021/07/26
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联发科平板电脑芯片有望再添新兵,外媒报导指出,荣耀平板电脑V7 Pro有望搭载联发科最新平板电脑芯片天玑1300T,该产品以台积电6纳米制程打造,性能可望超越高通Snapdragon 865及870,目前已经进入放量出货阶段,法人预期将替联发科第三季添上额外成长的新动能。

根据外媒报导表示,联发科传出将在近期发表新款平板电脑芯片,名称为天玑1300T,届时荣耀平板电脑V7 Pro可望成为该款芯片首发平台,荣耀新品发表会可望在8月举行,并与荣耀旗舰款新机Magic 3一同亮相。

在外媒流出的资讯当中,联发科天玑1300T产品规格将采用ARM A78架构,至于在GPU部分,则与天玑1200相同搭配Mali-G77,人工智能AI处理器上,可望搭配6核心的第三代AI处理器。

联发科天玑1300T传出将以台积电6纳米制程打造,在性能表现上,天玑1300T的CPU性能运算与上一代产品相比可望成长30%,GPU则将提升40%,AI运算更将大幅成长82%,整体运算性能上可望优于高通Snapdragon 865及870,代表逼近高通目前最新款的旗舰运算芯片Snapdragon 888。

联发科第二季合并营收1,256.53亿元、季成长16.3%,创下单季历史新高。法人看好联发科天玑1300T目前已经进入放量出货阶段,预期将在第三季开始贡献业绩,有望替联发科第三季业绩带来额外成长动能,有望助攻第三季营收再创新高。

除此之外,联发科最新款天玑2000将在第三季进入送样阶段,预期第四季开始量产出货,放量出货时间可望落在2022年上半年,接棒成为联发科新款5G手机芯片的新主力。

联发科将于7月27日举行线上法说会,届时可望公告第二季营运成果及第三季展望。市场目前对于联发科下半年营运展望普遍抱持正面看待,但关键在于高通将在2022年将旗舰芯片重回台积电4纳米量产,届时在旗舰手机成本结果将会与联发科相仿,是否引发新一波价格战?将会是外界关注的焦点。

联发科

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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