加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

闻泰科技:拟发行86亿元可转债

2021/07/26
142
阅读需 2 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

7月25日,闻泰科技发布公告称,拟发行可转债募集资金总额为人民币86亿元,部分拟用于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目(二期)、闻泰印度智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目以及补充流动资金和偿还银行贷款 。

公告显示,本次发行的可转换公司债券简称为“闻泰转债”,债券代码为“110081”。本次拟发行可转债募集资金总额为人民币86亿元,发行数量为8600万张,票面价格:本可转债每张面值人民币100元,按面值发行。本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起六年,即2021年7月28日至2027年7月27日。票面利率为:第一年0.1%、第二年0.2%、第三年0.3%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2%,到期赎回价格为108元。限本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。

本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为96.67元/股。本次发行的可转债向发行人在股权登记日收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额部分采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行,余额由保荐机构(主承销商)包销。本次发行的原股东优先配售日和网上申购日同为2021年7月28日(T日),网上申购时间为T日9:30-11:30,13:00-15:00,不再安排网下发行。

闻泰科技

闻泰科技

闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的基础半导体、光学/显示模组、产品集成企业,主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试;光学模组和Mini/Micro LED显示模组的研发制造;手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终端产品研发制造服务;Wingtech is a world-leading essential semiconductor, optical, and product integration company, which integrating R&D, design and manufacturing. Wingtech provides global customers with a wealth of products and services, including R&D and design of semiconductor power devices and analog chips, wafer manufacturing, packaging and testing. The company not only expands its capabilities to the R&D and manufacturing of optical modules and Mini/Micro LED display modules, but also provides R&D and manufacturing services for various terminal products, such as mobile phones, tablets, laptops, servers, IoT, and automotive electronic products.

闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的基础半导体、光学/显示模组、产品集成企业,主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试;光学模组和Mini/Micro LED显示模组的研发制造;手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终端产品研发制造服务;Wingtech is a world-leading essential semiconductor, optical, and product integration company, which integrating R&D, design and manufacturing. Wingtech provides global customers with a wealth of products and services, including R&D and design of semiconductor power devices and analog chips, wafer manufacturing, packaging and testing. The company not only expands its capabilities to the R&D and manufacturing of optical modules and Mini/Micro LED display modules, but also provides R&D and manufacturing services for various terminal products, such as mobile phones, tablets, laptops, servers, IoT, and automotive electronic products.收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱