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中移动牵头联发科参与,发力5G终端切片进一步补充基于实际网元的测试空白

2021/07/22
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5G网络的日益成熟推动了关键性技术的发展,例如网络功能虚拟化(NFV)、软件定义网络(SDN)、多接入边缘计算(MEC)和网络切片(Network Slicing)等技术,都在不断向前演进。其中,网络切片、终端切片作为时下热议的5G技术应用也逐步走向台前,在运营商芯片厂商、终端厂商的多方合作下,有望进一步提升5G用户的日常使用体验。

5G网络切片是必经之路,中国运营商抢先布局    

对于关注通信圈的朋友来说,网络切片技术想必并不陌生。它是一种新型的网络架构,可以在一个共享的网络基础设施(例如通信基站、小基站、直放站)上“切”出多个子网络,然后每个子网络可以用于特定的场景。在逻辑上,每一个切片的子网络,可以专属于某一类应用或满足特定用户的专网专用需求。

 

网络切片的本质是实现有效分工,提高传输效率

 

例如,网络切片A面对的就是现场直播、演唱会、大型赛事等超高网络需求,网络切片B面对智能建筑、智能测量、智能物流等密集且静态的传感器设备,网络切片C面对无人驾驶、智能工厂、智能水电网等超低时延和高可靠性设备。每个区块之间相互独立,互不影响。

在5G网络切片领域,布局最为积极的依然是运营商。早在2017年中国移动就联合多个产业伙伴发布了服务可保证的5G网络切片白皮书,率先开启5G网络切片的商用布局。此后中国移动还陆续发布了《网络切片分级白皮书》、《5G智能终端切片白皮书》等行业文献,提出网络切片端到端的“三层六域七大流程”的概念,逐步实现网络切片服务质量保障能力。

根据最新的消息显示,近日NGMN批准了中国移动牵头的“5G智能终端操作系统网络切片第二阶段”(Network Slicing for Operating Systems of 5G Smart Phones Phase 2)NGMN与GTI联合项目立项,获得了包括联发科在内的国内外多家运营商及厂商的支持。项目第二阶段主要围绕基于实际网元的切片实验室/外场测试进行,计划输出终端切片测试架构及测试结果,并通过NGMN与GTI产业平台向产业界共享测试信息,共同探讨终端切片可行性。

共赢5G,芯片厂商与运营商保持紧密合作

在中国移动5G终端切片第二阶段中,我们发现了芯片厂商联发科的身影。近些年来,联发科与中国移动在5G时代一直保持着紧密的合作关系,双方希望通过深度合作共同为用户提供良好的5G体验。

搭载联发科天玑720的NZONE S7 Pro 5G手机

 

在5G初期阶段,联发科就参与了中国移动组织的5G Sub-6原型终端的技术试验,此后还先后完成了NB-IoT R14的多载波增强验证、新一代5G全互联PC领域的合作,甚至中国移动日前最新发布的NZONE S7 Pro 5G智能手机终端也采用了联发科的天玑5G移动芯片。

双方的合作范畴涵盖了通信技术、移动终端、PC终端等方面,再加上联发科是中国移动5G终端先行者产业联盟的理事单位,可以说两家企业面向5G在技术、终端以及产业角色层面建立了长期且深度的合作。

5G终端切片潜能巨大,是行业的一片“沃土”

近日,中国移动5G智能终端操作系统网络切片第二阶段已经顺利完成立项,对行业发展有着重要意义。中国移动作为牵头方基于项目第一阶段提供5G终端切片技术参考解决方案的基础上,制定5G终端切片测试方案,完成基于实际网元的切片实验室/外场测试,分享5G终端切片测试结果,并以此评估终端切片产业成熟度,向产业提供终端切片预商用参考建议,推动产业早日实现5G终端切片商用。

目前该项目获得了像联发科这样的芯片厂商的支持,同时还有多家运营商参与,此次由中国移动牵头依托NGMN与GTI产业平台的联合项目立项进一步补充了基于实际网元的测试空白,并有望为3GPP提供更多的有益反馈及输入。

从市场价值来看,5G网络切片、5G终端切片无疑能实现多方共赢。首先,运营商可以通过切片经营,为5G市场带来更好的网络连接质量,进一步推动5G普及;对于芯片厂商、终端厂商、行业解决方案商而言,可以为用户打造具备差异化的优质产品和服务;在消费者层面,通过按需购买,可以得到更优的5G体验,在很最大程度上增进了市场对5G技术、终端和应用的需求,从而对5G的全局发展产生正向促进作用。

5G智能终端操作系统网络切片项目获得了产业链的支持

 

从目前进度来看,中国移动牵头的5G智能终端操作系统网络切片从立项到成功商用还需要一段时间。伴随联发科、德国电信、爱立信等国内外多家运营商及厂商的支持,将逐渐形成推动产业发展的合力,预计该项目达成目标的时间会进一步加快。
 

联发科

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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