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与非网7月20日讯 近日，扬杰科技披露半年度业绩预告。公司预计2021年上半年盈利31,737.55万元-36,065.40万元，比上年同期增长120%-150%。
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期有效大幅度增长，主要原因如下：（1）2021年经济复苏，功率半导体国产替代加速，并且国家对新能源产业出台利好政策。公司顺应市场环境，提升产能利用率，积极扩大市场份额，实现满产满销，销售收入同比增长70%以上。（2）公司前期在研发上的大力投入逐步释放效益，新产品业绩突出。MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上。
资料显示，扬杰科技成立于2000年，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司称，经过20年发展，其已成为行业内有影响力的企业，是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。
扬杰科技专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司主要销售半导体器件、半导体芯片、半导体硅片等产品。
此外，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期项目也于近期在江苏省扬州市顺利完工正式投产，预计2023年年底全部达产后，将新增销售收入20亿元。该项目总投资30亿元，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。
项目将开展功率MOS器件封装和高压、大电流产品功率IGBT封装以及超小超薄贴片塑封半导体元器件等集成电路封装，在两年内完成功率半导体芯片封测生产车间建设，分期逐步完成功率半导体芯片车间建设，实现高端功率半导体进口替代。项目投产后，扬杰科技将成为国内拥有系列化晶圆生产线以及集成电路封装测试的中高端半导体功率器件制造商。
扬杰科技副董事长梁瑶表示，本期项目生产的半导体功率器件产品将大量应用在可穿戴设备、通讯、视频等领域。项目投产为明年扬杰科技实现销售50亿元打下坚实的基础，为扬杰科技继续保持行业前三地位提供了有力支撑。同时，也为扬杰科技2025年实现销售收入100亿目标、进入全球行业前十强奠定了基础。
扬杰科技是国内分立器件龙头企业，据中国半导体协会公布数据，扬杰科技是国内第二大功率器件厂商，公司采用了IDM模式，实现了分立器件芯片设计、晶圆制造、器件与模块封装、终端销售等全产业链布局。公司前身扬杰投资成立于2000年，主要从事电子元器件贸易业务。而后逐渐向上游功率器件封装、 晶圆制造环节延伸，先后建立了封装产线，高端模块产线与GPP芯片一厂/二厂。在2014年深交所成功上市后，公司发展步伐明显加快， 全面加强在功率器件领域的IDM综合能力。随着全球经济恢复对芯片需求急剧上升，目前公司产品价格维持高位增长，并且公司规模经济效应较强，上半年公司净利润实现翻倍增长，在政策与需求的双驱动下，接下来公司成长的空间仍然可观，建议可以积极关注。
