170亿美元项目新进展：三星披露美国芯片工厂选址细节

7月20日上午消息，据Mobile World Live报道，三星披露了考虑中的新芯片制造厂美国选址的相关信息，该公司正准备破土动工一个价值170亿美元的项目，旨在为该国带来更多的半导体制造工作岗位和研究。

这家韩国公司表示，它正在评估亚利桑那州、纽约州和德克萨斯州的地点，这些地方坐落有现成的制造工厂。

新设施的考虑地点之一是在德克萨斯州的泰勒。其他位置包括纽约州杰纳西县的一处地方，以及亚利桑那州嘉年市和女王溪市附近的两个地区。

亚利桑那州已经是其他计划中的芯片工厂的所在地——台积电今年斥资120亿美元的芯片工厂破土动工、英特尔则拨出200亿美元在该州建造两座工厂。

在提交给泰勒当地政府的文件中，三星表示，该工厂将为“三星的芯片制造业务制造先进的逻辑设备”，建设可能于2022年初开始，并于2024年底结束。该公司表示，该工厂将创造1800个新的工作岗位。

三星指出，该公司也在评估韩国的工厂选址。

随着美国政府想方设法提高国内半导体产量，芯片制造商将受益于税收减免和补贴。

今年6月，美国参议院提议对投资制造业的公司实行税收抵免，美国总统乔·拜登（Joe Biden）呼吁为芯片制造商提供高达500亿美元的资金。

据报道，英特尔正考虑以300亿美元收购在美国拥有多家芯片制造工厂的格芯（GlobalFoundries），该公司声称自己在回应美国政府增加国内半导体生产方面拥有“得天独厚的优势”。

来源：C114通信网
作者：蒋均牧