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需求持续走旺,晶方科技上半年净利润预增66.61%至76.22%

2021/07/12
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7月12日,晶方科技发布2021年半年度业绩预增公告,经公司财务部门初步测算,预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为26,000万元至27,500万元,同比2020年半年度的15,605.71万元增长66.61%至76.22%。

扣除非经常性损益事项后,预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为23,000万元至24,500万元,同比2020年半年度的12,906.92万元增长78.20%至89.82%。

晶方科技表示,本期业绩预增的主要原因是:随着5GAIOT、算力算法的趋势性发展与提升,以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富,推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起,使得公司2021年上半年生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。

晶方科技还强调,为把握市场机遇,公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。为满足订单的持续增长,公司持续推进生产能力的规划与扩充,运营效率与管理水平的内部挖潜提升。

晶方科技

晶方科技

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。收起

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