寒武纪入局自动驾驶芯片：7nm制程，算力超200TOPS

7月8日，在WAIC智能芯片论坛上，科创板AI芯片第一股寒武纪创始人、CEO陈天石首次回应了业界对寒武纪入局车载智能芯片的猜想，并披露了寒武纪车载智能芯片的关键数据。

这款芯片定位于“高等级智能驾驶芯片”，采用7nm制程，单芯片算力超过200 TOPS，符合车规级标准，也支持寒武纪成熟的AI软件工具链。

陈天石称：“智能驾驶是一个复杂的系统任务，对于车载芯片的算力、云端训练、边缘端推理性能都提出了更大的挑战。寒武纪已有的云边端协同、训练推理融合、统一的软件开发平台，为应对自动驾驶的挑战提供了良好的基础条件。”

云端，寒武纪高性能AI训练芯片负责处理车端收集的海量数据并进行复杂模型训练，再通过OTA推送到车端；边缘端，寒武纪基于边缘端智能芯片则可以推送路侧视角、远距离信息、车辆盲区等信息到车端，与自动驾驶车辆形成协同感知；终端，基于寒武纪智能处理器IP的各类终端芯片，可以感知和采集数据，赋能地图众包、高清地图等应用，通过云端和路侧设备将数据推送至车辆，保障信息的准确高效。

据悉，早在今年1月，寒武纪就创办了全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司。之后不到1个月，原麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平便加入了寒武纪行歌。

而就在6月22日，寒武纪还发布公告，全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司拟增加注册资本1.7亿元并引入投资者，寒武纪高管团队也将注资，增资对象主要目的是发展车载智能芯片。

来源：盖世汽车
作者：濮思怡