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1、智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资 专注超高频RFID芯片领域
智汇芯联微电子近日完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投、冠达控股跟投，本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。智汇芯联成立于2018年，专注于低功耗、高可靠性物联网芯片领域，已推出了多款国产化超高频无源RFID电子标签芯片。据悉，其产品性能与国外同类产品相当，并已在客户端得到充分验证。据悉，该公司核心技术团队均来自国内外顶尖IC公司，具有平均15年以上的研发、量产经验，主导设计量产的芯片多次突破国外垄断实现国产替代，被市场广泛采用。
近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）。天域半导体成立于2009年，其官方消息显示，公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业，是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。2010年，天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”，组成了一支国内顶尖的技术创新团队。
3、宏泰科技完成新一轮超亿元融资
近日，宏泰科技顺利完成新一轮超亿元融资，本轮融资由毅达资本领投，士兰创投、银杏谷资本、君信资本跟投，老股东盛宇投资、德联资本继续增持。本轮资金将主要用于SoC测试系统、功率半导体测试系统及新一代高速转塔式分选机等项目的研发、市场销售推广及运营资金补充。宏泰科技是一家专业研发半导体测试设备并提供测试解决方案的高科技公司，主要客户涵盖国内外一流半导体封测厂家和设计公司，是中国领先的半导体后道装备方案供应商。
4、天马正研发LCD屏下技术 未来有望与OLED平分秋色
众所周知，LCD与OLED各有优势。LCD的寿命更长、没有低亮度频闪和烧屏的问题，同分辨率下更高的像素密度；而OLED则有高响应速度、超高对比度，更艳丽的色彩和更薄的厚度，更省电，并且可以任意弯折，没有漏光问题。早在2020年天马微电子已经对外展示过LCD屏下指纹方案，该方案是将指纹识别模组集成在液晶面板内，为全球首款LCD屏内多点指纹识别方案。TFP方案可以自定义指纹控制以及APP加密解锁，特别是支持全屏任意区域指纹识别，这是目前OLED屏下指纹方案所不具备的。
