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1、夏芯微电子获得1500余万元天使轮融资 华为&TCL前高管团队领投
夏芯微电子（上海）有限公司宣布公司已于2021年6月获得1500余万元的天使轮融资，由华为&TCL前高管团队领投，清华系水木资本跟投。公司创始人杨丰林表示，此轮融资主要用于加大研发投入，加快产品量产。芯微以捷变可重构射频技术为突破口，极大提升射频芯片在灵敏度、线性度、功耗及成本方面的优势，具备多项发明专利，并有充分模拟芯片量产经验。团队成员所领导设计的芯片现已累计出货超过1亿颗。
2、虹软科技：针对全面屏手机已推出ALS芯片，将持续加大智能驾驶的投入
虹软科技发布消息，其中，在AIoT车载产品方面，2021年，虹软科技将持续加大智能驾驶的投入，目标是拿到更多签约定点开发项目，进到更多的主流车厂，覆盖更多的车型。展望2021年的手机算法业务，预计随着5G手机在全球范围内的加速渗透、5G应用升级，将使得高清、3D视频的拍摄与分享更加便利，智能手机使用体验和交互需求也全面提升，会带来更加多样、更加复杂的视觉算法应用需求。
3、三星成功流片3nm GAA芯片
三星宣布，与Synopsys合作的采用GAA架构的3nm制程技术已经正式流片。在3nm节点，三星比较激进，直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。该工艺需要一套不同于FinFET晶体管结构的设计和认证工具，因此三星使用了Synopsys的Fusion Design Platform。该工艺的物理设计套件(PDK)于2019年5月发布，并于去年通过了该工艺的认证。预计三星3nm GAA工艺将应用在高性能运算（HPC）、5G、通信、AI等领域。
4、安洁科技拟10万欧元投设德国子公司，扩大新能源汽车业务规模
安洁科技在关于对外投资设立德国子公司的公告中表示，公司全资子公司适新国际有限公司拟使用自有资金 10 万欧元在德国设立全资子公司 SEKSUN Germany GmbH（适新德国股份有限公司）。据悉，德国适新经营范围包括高精密汽车类机构件产品、电子部件、模组件、 精冲模、精密型腔模、模具标准件生产与销售。本次投资将有利于扩大公司新能源汽车业务相关产品的生产规模和区域范围，进一步提高公司新能源汽车相关产品的综合竞争力，有利于公司进一步开拓海外市场和促进公司与海外客户的交流合作，符合公司重点发展新能源汽车业务的发展战略。
