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三星电子推出了一系列新芯片组，这些芯片组将嵌入该公司的下一代 5G 解决方案中。
三星电子推出了一系列新芯片组，这些芯片组将嵌入该公司的下一代 5G 解决方案中。新的 3GPP Rel.16 兼容芯片组包括第三代毫米波射频集成电路 (RFIC) 芯片、第二代 5G 调制解调器片上系统 (SoC) 和数字前端 (DFE)-RFIC 集成芯片。
该公司的最新芯片将为三星的下一代 5G 构建产品提供动力，包括下一代 5G Compact Macro、Massive MIMO 无线电和基带单元，这些产品都将于 2022 年投入商用。新芯片组在“三星网络：重新定义”上推出，这是该公司的虚拟公共活动，重点介绍了显着的 5G 成就和网络转型的新解决方案。
在此次活动中，三星强调了其在开发内部芯片组方面已有二十多年的经验，并重申了从 3G 开始的多代芯片组的推出背后的重大投资，从而导致了当今最前沿的 5G 解决方案。新推出的芯片组旨在将三星的下一代 5G 产品线提升到一个新的水平，从而提高性能、提高能效并缩小 5G 解决方案的尺寸。
三星新推出的芯片有：第三代毫米波 RFIC：这款新芯片遵循三星的上一代 RFIC。第一代于 2017 年推出，为公司的 5G FWA 解决方案提供动力，支持全球首个在美国的 5G 家庭宽带服务两年后，第二代为三星的 5G Compact Macro 提供动力，这是业界首个毫米波 5G NR 无线电，此后一直在美国广泛部署。三星第三代 RFIC 芯片同时支持 28GHz 和 39GHz 频谱，并将嵌入三星下一代 5G Compact Macro。该芯片采用先进技术，可将天线尺寸缩小近 50%，最大限度地扩大 5G 无线电的内部空间。
此外，最新的 RFIC 芯片提高了功耗，从而使 5G 无线电体积更小、重量更轻。最后，新 RFIC 芯片的输出功率和覆盖范围有所增加，使下一代 5G Compact Macro 的输出功率增加了一倍。第二代 5G 调制解调器 SoC：三星于 2019 年推出的首款 5G 调制解调器 SoC，为该公司新的 5G 基带单元和 Compact Macro 提供动力。迄今为止，这些 5G 调制解调器 SoC 已出货超过 200,000 个。
与上一代相比，这款新的第二代芯片将使三星即将推出的基带单元具有两倍的容量，同时将每个单元的功耗降低一半。此外，它支持 6GHz 以下和毫米波频谱，为三星的下一代 5G 紧凑型宏和大规模 MIMO 无线电提供波束成形和更高的功率效率，同时减小了两种解决方案的尺寸。DFE-RFIC集成芯片：2019 年，三星推出了第一款数字/模拟前端 (DAFE) 芯片，作为 5G 无线电(包括三星的 5G Compact Macro)的重要组成部分，通过转换模数和反之，并支持 28GHz和 39GHz 频谱。
这款新芯片结合了适用于 6GHz 以下和毫米波频谱的 RFIC 和 DFE 功能。通过集成这些功能，该芯片不仅使频率带宽增加了一倍，而且还为三星的下一代解决方案(包括 5G Compact Macro)缩小了尺寸并提高了输出功率。
三星电子总裁兼网络业务研发主管兼执行副总裁 Junehee Lee 表示：“这款新推出的芯片组是我们最先进的 5G 解决方案的基本组成部分，通过长期的研发努力开发，使三星能够走在提供尖端 5G 技术的最前沿。
作为世界上最大的半导体公司之一，我们致力于为 5G 发展的下一阶段开发最具创新性的芯片，并结合移动运营商寻求保持竞争力的功能。”
Moor Insights & Strategy 的 Anshel Sag 表示：“5G 芯片组对于实现下一代网络部署所需的性能能力至关重要，三星在内部开发芯片组方面的长期专业知识是一个关键的差异化因素，将其定位为提供 5G 网络解决方案的领导者，具有运营商寻求推进其 5G 战略的功能和优势。”
三星网络率先成功交付了包括芯片组、无线电和核心在内的 5G 端到端解决方案。这包括从位于德克萨斯州奥斯汀的三星制造工厂制造和运送创新芯片。通过持续的研发，三星凭借其市场领先的产品组合推动行业推进 5G 网络，从完全虚拟化的 RAN 和核心网到专用网络解决方案和人工智能自动化工具。
该公司目前正在为移动运营商提供网络解决方案，为全球数亿用户提供连接。
