芯报丨IDC：2025 年SSD市场收入将达到 515 亿美元

每日芯报

❶IDC：2025 年SSD市场收入将达到 515 亿美元

新冠疫情催生出非接触式需求，在家学习和办公趋势带动存储设备需求激增。根据市场研究机构IDC的数据，预计未来四年全球固态硬盘 (SSD) 的销售收入和出货量将同步增加。IDC 表示，截至2025年，SSD出货量预计将以 7.8% 的复合年均增长率增长，销售收入的复合年增长率为9.2%。预计到 2025 年，SSD的市场收入将达到 515 亿美元。同时，全球 SSD 容量出货量将进一步增长，2020-2025年的复合年均增长率为33.0%。除了PC市场需求猛增，SSD的增长还得益于企业对云计算和传统IT设备的投资。

❷芯源微拟定增募资10亿元，投入临港研发及产业化等项目

芯源微发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟发行不超过2520万股，定增募集资金不超10亿元，用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金。芯源微表示，近年来，受益于国家对半导体产业的持续投入，细分领域涌现一批优秀本土半导体设备厂商，使我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。同时，随着本土半导体设备厂商产品竞争力的持续提升，半导体设备国产化的需求将持续增长。

❸专注第三代半导体晶圆材料切割领域，晟光硅研完成战略融资

深圳上市公司深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司新增对外投资企业西安晟光硅研半导体科技有限公司，后者注册资本增加至2133.33万人民币。据悉，该公司主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为从事新一代半导体材料加工设备的企业，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。