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芯外有“新”,以自适应计算驶向未来

2021/06/02
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为什么选择自适应计算平台?

答:「创新的速度早已超越了芯片发展的速度,创新不能被芯片所局限」

当前,数据正成爆炸式且杂乱无序式增长、数据形式及用途也持续多样化,单一架构已难以完成海量数据处理。随着摩尔定律放缓,作为创新核心的芯片,其开发速率再无法追赶上创新的脚步。

对于智能汽车产业而言,包含传感器标准在内的行业标准迟迟无法落地,不断变化的趋势和市场需求使得创新的脚步持续加速。其次,创新的速度早已超越了芯片发展的速度。以人工智能算法为例,其迭代速度太快,如果期待以下一代芯片部署基于 AI 的应用,ASIC/ASSP 的研发成本和周期将大幅减缓创新速度。为了在不升级芯片的情况下满足多样化需求,实现新算法、新功能以及个性化,产业呼唤高性能、低延时,且兼具灵活应变能力和扩展能力的平台。自适应平台应运而生!(点击此处了解什么是“自适应平台”)

赋能智能驾驶创新浪潮

「在主流技术尚未确定、辅助驾驶功能有待完善的今天,赛灵思自适应平台大有可为」 

赛灵思在汽车领域的出色表现由来已久。赛灵思车规级器件平台专注于 ADAS、车内(In-Cabin)体验和自动驾驶三大领域。投身汽车产业 15 年以来,赛灵思汽车业务收入保持两位数年复合增长率,累计出货超过 2.05 亿片器件,其中 8,000 万片用于 ADAS 系统。仅去年一年,赛灵思就向汽车行业出货近 2,000 万片器件。

赛灵思 ADAS 和 AD 解决方案涵盖了从分布式感知到 AD 域控制器等各个领域,前视/环视摄像头、驾驶员控制系统激光雷达、 4D 成像雷达、域控制器均囊括其中。从斯巴鲁、大陆集团到速腾聚创、镭神智能到 Autocruis、MINIEYE 再到小马智行、宏景智驾,赛灵思车规级器件已为众多 OEM 和 Tier-1 合作伙伴所采用,并已进入量产阶段。

赋能新能源智能网联汽车

并行处理、高吞吐量、低时延是赛灵思自适应平台的重要优势」

三电(电驱动、电池、电控)管理是新能源汽车区别于传统汽车最核心的技术,也是赛灵思认为颇具潜力的应用领域之一。数据显示,到2026年,碳化硅预计将占据功率半导体市场19%的份额。由于产业向碳化硅迈进以及电驱和快充对高压的需求,随之带来了高频开关电路的需求,因而要求超低时延、超高响应速度、可定制化的回路控制。相较于难以完成上述功能的传统 MCU,这些正是赛灵思并行处理方案的优势所在。

传统上,网关是一种通讯应用。随着 CAN 总线传感器越来越多,其带给车身的物理重量越来越重,并且加大了布局布线上的难度,因此,业界纷纷转向以太网,而这一过程就涉及不同器件和协议的网关设计。FPGA 在此方面的优势在于能够实现高吞吐量和低时延。目前,赛灵思已经可以支持 TSN 协议,并联合 Wind River 为客户提供参考设计。

赛灵思车规级产品平台及工具

「从硬件软件,赛灵思在以更大力度加强对客户的支持,助力客户不断加速从创新到量产的步伐」

面向汽车市场,赛灵思准备了完善的解决方案。从更广泛的应用到边缘应用,从28纳米到16纳米、7纳米,赛灵思 Zynq SoC 及 Versal ACAP 产品系列可以支持0.7 TOPS(DMS、1-2MP 前端摄像头、全显示后视镜、eMirror、DVR)、4.5 TOPS (ICMS、8MP 前端摄像头、3D 环视/自动泊车、域控制器、ToF 传感器)及 200 TOPS(自动驾驶 DPAD、下一代前端摄像头、中央计算) 的众多应用。

除此之外,赛灵思还提供了丰富的开发工具,可以不断升级以满足用户需求。针对传统硬件开发者之外的数据科学家和软件开发者,赛灵思推出了 Vitis 统一开发平台,使其可以在熟悉的开发环境种实现快速部署,并能获取超过90种预处理过的优化的参考模型。

高可靠性、高安全性、长生命周期

「坚定的承诺源于强大的技术」

对于汽车而言,安全性和可靠性是最重要的特性。而芯片作为产品的平台与基石,在这方面的要求就更高了。赛灵思车规级器件具备航天级安全可靠性,软件平台也已通过严格认证,即便在恶劣的条件下也能保证稳定的性能。

在对客户的持续支持方面,赛灵思器件可以支持长达25年的生命周期,从而保证了客户产品的长生命周期,这是目前很多半导体公司所无法实现的。

*本文根据唐晓蕾(赛灵思核心市场销售副总裁,大中华区)于5月25日Auto Tech 2021 发表的主题演讲整理

Xilinx 赛灵思官微
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赛灵思(Xilinx)是 FPGA、可编程 SoC 及 ACAP 的发明者。旨在为所有需要处理海量数据,复杂算法,超低延时的应用提供数字化加速驱动力,与客户共同实现灵活应变,万物智能的快速创新。