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    • ❶润欣科技:无线物联网芯片正与小米生态链Mi+接洽
    • ❷扬杰科技:已开展高频IGBT芯片的研发,模块封装达产后年产能100万只
    • ❸赛微电子:预计下半年可以实现月产5000片晶圆的产能
    • ❹紫光国微:车联网应用相关安全芯片已进入试用阶段
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芯报丨润欣科技:无线物联网芯片正与小米生态链Mi+接洽

2021/05/18
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阅读需 3 分钟
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❶润欣科技:无线物联网芯片正与小米生态链Mi+接洽

近日,润欣科技披露投资者关系活动记录表,指出公司无线物联网芯片主要应用于智能家电、照明、开关、遥控市场,和国内主流的智能家居协议、阿里云、美的云都有合作,小米生态链Mi+正在接洽中。

❷扬杰科技:已开展高频IGBT芯片的研发,模块封装达产后年产能100万只

近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司现在或者未来是否研发生产高压高频 IGBT?5月15日,扬杰科技回复称,公司已开展高频IGBT芯片的研发,会陆续推出适合高频开关应用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块

❸赛微电子:预计下半年可以实现月产5000片晶圆的产能

近日,赛微电子在接受结构调研时表示,公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月,目前一期产能1万片/月已建成,2020年Q4内部调试,今年Q1开始晶圆验证,预计在今年2季度可以实现正式生产,今年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆。2022年实现一期100%的产能,即月产10,000片晶圆;2023年实现月产1.5万片晶圆,2024年实现月产2万片晶圆,2025年实现月产2.5万片晶圆,2026年实现月产3万片晶圆。

❹紫光国微:车联网应用相关安全芯片已进入试用阶段

近日,紫光国微在业绩说明会上表示,受下游需求增长的持续拉动,公司特种集成电路业务近年来都可能会保持较快增长,为公司贡献稳定利润。在汽车电子领域,紫光国微自主研发的THD89系列产品已经成功通过AEC-Q100车规认证,在T-BOX等车联网领域有很好的应用前景。目前已经实现在国产汽车中的导入。目前产品还在小批量试用中。另外,公司正在开发车载控制器芯片,进一步布局汽车电子市场。车规芯片认证周期较长, 市场占有率需要时间来逐步提升。

小米

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小米是全球第四大智能手机制造商,在30余个国家和地区的手机市场进入了前五名,特别是在印度,连续5个季度保持手机出货量第一。通过独特的“生态链模式”,小米投资、带动了更多志同道合的创业者,同时建成了连接超过1.3亿台智能设备的IoT平台。

小米是全球第四大智能手机制造商,在30余个国家和地区的手机市场进入了前五名,特别是在印度,连续5个季度保持手机出货量第一。通过独特的“生态链模式”,小米投资、带动了更多志同道合的创业者,同时建成了连接超过1.3亿台智能设备的IoT平台。收起

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