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顺应新一代E/E架构的演进，座舱域深度融合成为发展趋势
顺应汽车E/E架构发展趋势，座舱域集成传统座舱电子部件后，将进一步整合部分ADAS功能和V2X系统等。
从功能集成来看，座舱域呈现向域融合演进的发展阶段，目前多家供应商智能座舱平台在集成仪表中控、后座娱乐、HUD、语音等基本功能基础上，还进一步集成了环视、DMS、IMS以及部分ADAS功能等。
部分智能座舱平台的功能集成情况
来源：佐思汽研《2021年全球与中国智能座舱平台研究报告》
以哈曼为例，目前哈曼智能座舱平台已支持的L0的ADAS功能集成，其包括AR导航、 360°环视、DMS/OMS和E-mirror等。未来，哈曼将通过智能座舱域控制器与ADAS域控制器融合的方式支持L1~L2+/L3的相关功能，为OEM提供降低成本及系统复杂性的机会。
来源：哈曼
中科创达2021年也发布了新一代智能座舱平台TurboX Auto 4.5，可实现座舱集成DMS并与ADAS场景联动、集成自动泊车方案。其智能座舱可以在泊车过程中启动智能座舱所搭载的计算平台，通过提高算力来优化低速行驶或泊车过程中驾驶舱为驾驶者提供的辅助功能，从而使驾驶者获得更好的驾驶体验。
来源：中科创达
座舱SOC趋势：更强的CPU算力和AI算力，更多显示屏和传感器接口，模块化和可更换
顺应智能座舱多传感器融合、多模交互及多场景化模式发展的演进趋势，作为处理中枢的座舱SOC需要不断发展突破。下一代座舱SOC发展主要呈现以下几个趋势：
（1）CPU算力不断提高。如高通骁龙SA8155P芯片的算力约85KDMIPS，而SA8195P的CPU算力约150KDMIPS，芯驰科技最新推出的座舱芯片X9U的CPU性能达到100KDMIPS等。
（2）AI算力需求越来越强，以支持语音和图形甚至整车功能与驾驶者的交互。目前，已有部分量产的座舱SOC芯片中嵌入AI加速计算，其算力在1~5TOPS左右。如用于奔驰第一代MBUX的英伟达Parker的AI算力为1TOPS，三星已量产的Exynos Auto V910具备约1.9TOPS的AI算力，而三星规划2025年前后投放量产的Exynos Auto V920座舱芯片的NPU算力将达到约30TOPs。
（3）支持接入更多车载显示屏和传感器。如高通8155/8195最多支持8个传感器输出和5路显示屏；三星V910支持6路显示屏；2021年上海车展，芯驰科技最新发布的智能座舱芯片X9U，能够支持10个高清显示屏。
主要座舱处理器可支持接入的显示屏和传感器
来源：佐思汽研《2021年全球与中国智能座舱平台研究报告》
（4）芯片制程工艺越来越先进。目前，7nm及8nm制程座舱芯片已实现量产，如高通8155/高通8195，三星V910等。同时，高通发布的最新第四代骁龙汽车座舱芯片制程将达到5nm，并计划2022年开始量产。
（5）芯片迭代越来越快，新产品发布周期缩短。以前周期基本在3-5年左右，现在新品基本在1-2年，座舱芯片迭代速度加快。
主要企业座舱SOC发展及规划
来源：佐思汽研《2021年全球与中国智能座舱平台研究报告》
（6）座舱SOC也在向模块化、可更换、可扩展的趋势发展。2021年4月，华为发布了麒麟车机模组9610，其内置车规芯片麒麟990A，该芯片模组采用的是可插拔式设计，可通过对中央处理单元更换的方式来进行更新，周期为三年一代，每一代的接口一样，可直接更换，时间跨度上可以覆盖到汽车使用的全生命周期。
来源：华为
东软车辆计算平台（VCP）也支持使用拔插硬件的方式灵活自由配置功能，通过将计算单元与功能单元分离，成功解耦软硬件开发过程，实现了硬件可升级、算力可共享、软件功能可扩展等特点与优势，为汽车厂商带来了更为灵活的商业模式。
来源：东软集团
座舱软件平台：标准化、可扩展、开放式的一体化基础软件平台
智能座舱软件平台方面，如大陆EB、中科创达、东软睿驰、华为、诚迈科技、斑马智行等多家科技公司有所布局。
目前，智能汽车座舱软硬解耦分离已基本成为共识。在基于SOA软件服务架构基础上，将车辆底层进行软硬解耦和复用，实现软件功能快速迭代，通过与车主的个性化OTA交互，打造个性化和差异化的座舱产品体验。
中科创达发布智能座舱平台TurboX Auto 4.5，是基于SOA架构，实现场景和服务的解耦，可快速完成场景服务的开发变更及升级迭代。
来源：中科创达
在应对座舱软件需求迭代多变的特性，在SOA服务架构的设计中，还需强调重用性和扩展性，充分的灵活度才能以最小的软件变更应对大量的需求输入。
目前，东软已搭建起通用的标准化的软件架构和软件平台，可快速适配不同市场主流SoC的硬件平台，可快速实现高、中、低端多平台的智能座舱量产落地，以满足不同车厂不同车型的定位和需求。
来源：东软集团
2020年7月，华阳发布开放平台AAOP，将上层的车联网软件生态与底层的硬件生态实现软硬解耦；AAOP聚焦智能座舱平台化，基于AAOP标准化、模块化的分层分列软件框架，实现华阳通用的软件开发模式从以项目为单元的嵌入式软件交付向软件分类分层开发的转变，加快研发速度，减少研发准备工作量，提升研发效率。
来源：华阳通用
汽车市场商业模式正在迅速变化中。在新的合作模式下，零部件供应商与主机厂之间的合作日益紧密、联合开发座舱软件平台将成为一种趋势。Tier1甚至成为了车企工程设计的一部分，在产品设计阶段就将介入，无论硬件还是软件，都更趋于平台化的开放合作。Tier1开始向所谓的 Tier0.5迈进，而 Tier2等供应商开始向Tier1迈进。
目录
《2021年全球与中国汽车智能座舱平台研究报告》
本报告共330页
01、智能座舱平台发展概述
1.1 汽车智能座舱平台定义
1.2 多屏联动等新功能推动智能座舱平台发展
1.3 顺应EE架构，智能座舱发展走势
1.4 智能座舱底层架构发展走势（1）
1.5 智能座舱底层架构发展走势（2）
1.6 ADAS部分功能集成至智能座舱
1.7 汽车座舱的发展方向
1.8 智能座舱平台软硬件系统架构
1.9 座舱软硬分离趋势明显
1.10 单SOC趋势
1.11 多SOC座舱架构
1.12 产业链融合跨界趋势
1.13 商业模式的转变
1.14 国外主要座舱平台解决方案对比
1.15 国内主要座舱平台解决方案对比
02、智能座舱硬件平台
2.1 智能座舱硬件平台现状和趋势
2.1.1 传统座舱多个ECU的整合
2.1.2 座舱域控制器的设计示例
2.1.3 座舱硬件平台
2.1.4 座舱域控制器发展趋势及对行业的影响
2.1.5 典型座舱域控制器厂商方案及其客户
2.2 智能座舱硬件平台主要厂商
2.2.1 伟世通座舱域控制器
2.2.2 哈曼智能座舱硬件平台
2.2.3 松下SPYDR
2.2.4 英特尔座舱平台
2.2.5 马瑞利智能座舱域控制器
2.2.6 Aptiv集成式驾驶舱控制器
2.2.7 华为鸿蒙OS智能座舱车机模组
2.2.8 诺博汽车科技智能座舱域产品
2.2.9 诺博汽车iNest智巢2.0智能座舱
2.2.10 华域汽车智能座舱域控制器
2.2.11 常熟汽饰智享未来1代智能座舱
2.2.12 佛吉亚智·臻座舱
2.2.13 地平线Horizon Halo车载智能交互解决方案
2.2.14 三星数字座舱2021
2.3 智能座舱处理器
2.3.1 座舱处理器竞争格局
2.3.2 主要企业座舱处理器发展规划
2.3.3 主要座舱处理器对比（1）
2.3.4 主要座舱处理器对比（2）
2.3.5 主要座舱处理器对比（3）
2.3.6 未来座舱处理器发展趋势
2.4 座舱处理器主要厂商及产品
2.4.1 用于座舱处理器的瑞萨R-CAR系列
2.4.2 英特尔A3900处理器
2.4.3 高通座舱处理器发展历程
2.4.3.1 高通骁龙第三代座舱平台
2.4.3.2 高通骁龙第四代座舱平台
2.4.4 英伟达深度学习处理器
2.4.5 NXP座舱处理器
2.4.6 TI座舱芯片
2.4.7 三星座舱处理器
2.4.8 Telechips座舱处理器
2.4.9 联发科座舱芯片
2.4.10 地平线车规级座舱芯片
2.4.11 华为海思座舱芯片：麒麟990A
2.4.12 全志科技座舱处理器
2.4.13 芯驰科技座舱芯片：X9
2.4.13.1 芯驰科技X9H/X9P智能座舱解决方案
2.4.13.2 芯驰科技四款全新车规级处理器芯片
2.4.14 紫光展锐智能座舱芯片
2.4.15 芯擎科技智能座舱芯片
03、智能座舱软件平台
3.1 智能座舱软件平台的构成和趋势
3.1.1 什么是智能座舱软件平台
3.1.2 面向未来座舱，需要全新座舱软件架构
3.1.3 主要座舱软件解决方案汇总
3.1.4 中科创达基于SOA智能座舱软件方案
3.1.5 华为鸿蒙座舱软件平台
3.1.6 东软睿驰面向SDV的解决方案
3.1.7 斑马智行智能座舱
3.1.8 大陆EB的一体化软件平台
3.1.9 联合电子基于AP Autosar 开放软件平台
3.1.10 上汽SOA软件平台
3.2 主要车载操作系统及厂商
3.2.1 车载操作系统发展现状
3.2.2 安卓领先IVI操作系统市场
3.2.3 车载底层操作系统市场份额
3.2.4 在底层操作系统上的二次开发
3.2.5 BlackBerry QNX
3.2.5.1 BlackBerry简介
3.2.5.2 QNX座舱软件平台解决方案
3.2.5.3 黑莓在汽车领域的近期合作
3.2.6 Linux&AGL
3.2.7 Android & Andriod Auto
3.2.8 AliOS
3.2.9 大众VW.OS
3.2.10 华为鸿蒙OS
3.2.11 华为鸿蒙座舱操作系统HOS
04、主要主机厂智能座舱平台布局
4.1 主机厂座舱平台布局汇总
4.1.1 国外传统主机厂全新一代EE架构与座舱布局
4.1.2 国内传统主机厂座舱布局
4.1.3 造车初创车企座舱平台
4.1.4 造车新势力座舱平台
4.1.5 主机厂芯片领域布局
4.1.6 主机厂软件领域布局
4.1.7 全球主要主机厂智能座舱平台量产情况（1）
4.1.8 全球主要主机厂智能座舱平台量产情况（2）
4.2 特斯拉
4.2.1 特斯拉
4.2.2 特斯拉MCU
4.2.3 特斯拉2021款特斯拉 Model S/X
4.3 宝马汽车
4.3.1 宝马智能座舱域布局
4.3.2 宝马智能座舱域架构布局
4.3.3 宝马座舱软件领域布局
4.4 大众汽车
4.4.1 大众汽车统一汽车电子架构
4.4.2 大众汽车ICAS座舱域系统
4.4.3 大众汽车自研VW.OS
4.4.4 大众汽车数字化驾驶舱
4.5 奥迪汽车
4.5.1 奥迪汽车智能座舱布局
4.5.2 奥迪汽车软硬件布局
4.5.3 奥迪汽车主要车型座舱
4.5.4 奥迪虚拟座舱
4.5.5 奥迪IVI系统
4.6 奔驰汽车
4.6.1 奔驰MBUX系统演进
4.6.2 奔驰MBUX系统
4.6.3 奔驰MB.OS
4.6.4 奔驰座舱相关动态
4.7 一汽红旗
4.7.1 一汽红旗智能座舱核心业务布局
4.7.2 一汽红旗智能座舱平台
4.7.3 一汽红旗HC3.0
4.7.4 一汽红旗智能座舱案例
4.7.5 旗偲
4.7.6 一汽红旗未来智能座舱布局
4.7.7 红旗汽车合作伙伴及相关动态
4.8 长安汽车
4.8.1 智能座舱布局
4.8.2 长安汽车UNI-K搭载IMS智能座舱交互系统
4.8.3 长安汽车UNI-T智能驾驶舱平台
4.8.4 长安汽车“十四五”智能座舱计划
4.9 比亚迪
4.9.1 比亚迪全新EE架构
4.9.2 比亚迪集成式车身控制器
4.9.3 比亚迪智能座舱平台
4.10 长城汽车
4.10.1 长城汽车智能座舱布局
4.10.2 长城汽车“咖啡智能”
4.10.3 长城哈弗新一代智能网联系统构成
4.10.4 诺博汽车智能座舱布局规划
4.10.5 诺博汽车科技智能座舱域布局规划
4.10.6 长城汽车WEY摩卡
4.10.7 长城汽车合作伙伴及近期动态
4.11 上汽
4.11.1 上汽智能座舱发展规划
4.11.2 上汽R汽车R-TECH
4.11.3 上汽“银河”智能汽车全栈解决方案
4.11.4 上汽Marvel R
4.11.5 智己汽车智能座舱
4.11.6 上汽通用 VCS 虚拟座舱系统
4.11.7 上汽通用别克座舱引入Hypervisor 虚拟机架构
4.12 广汽
4.12.1 广汽集团智能座舱领域布局
4.12.2 广汽ADiGO(智驾互联)4.0
4.12.3 广汽超感交互智能座舱
4.13 吉利汽车
4.13.1 吉利汽车智能座舱
4.13.2 吉利汽车ZEEKER OS智能座舱
4.13.3 吉利智能数字座舱
4.14 奇瑞
4.14.1 奇瑞智能座舱解决方案
4.14.2 奇瑞智能座舱解决方案（2）
4.14.3 奇瑞雄狮智云系统规划
4.15 北汽
4.15.1 北汽智能座舱布局
4.15.2 北汽极狐阿尔法 S 华为HI版座舱
4.16 威马汽车
4.16.1 威马WMConnect智慧数字座舱
4.16.2 威马汽车IdeaL4
4.17 哪吒汽车
4.17.1 哪吒PIOVT智能座舱系统
4.17.2 哪吒智能座舱域控制器
4.17.3 哪吒汽车产品规划
4.18 天际汽车
4.18.1 天际汽车5+X智能座舱
4.18.2 天际汽车数字化架构
4.19 华人运通
4.19.1 华人运通高合HiPhi X智能座舱
4.19.2 HOA电子电气架构
4.19.3 开发者平台生态
4.19.4 华人运通新一代智能汽车操作系统
4.20 其他主机厂
4.20.1 蔚来ET7智能座舱
4.20.2 小鹏汽车第三代智能座舱
4.20.3 小鹏P7智能音乐座舱
4.20.4 东风岚图FREE智能座舱
4.20.5 恒大汽车发布智能座舱
05、全球智能座舱系统集成商研究
5.1 哈曼
5.1.1 哈曼简介
5.1.2 哈曼智能座舱平台
5.1.3 哈曼智能座舱解决方案
5.1.4 哈曼ExP解决方案
5.1.5 哈曼智能座舱预集成ADAS功能
5.1.6 哈曼智能座舱与ADAS功能集成发展规划
5.1.7 近期动态
5.2 伟世通
5.2.1 伟世通简介
5.2.2 伟世通产品线
5.2.3 伟世通未来座舱
5.2.4 伟世通SmartCore
5.2.5 伟世通联合开发智能座舱解决方案
5.2.6 伟世通动态
5.3 佛吉亚
5.3.1 佛吉亚简介
5.3.2 佛吉亚歌乐汽车电子产品线
5.3.3 2025年佛吉亚汽座舱电子市场规模
5.3.4 佛吉亚全座舱解决方案
5.3.5 佛吉亚座舱智能化平台CIP
5.3.6 佛吉亚座舱域控制器CDC
5.3.7 佛吉亚座舱域控制器规划目标
5.3.8 佛吉亚智能座舱布局及合作
5.4 安波福
5.4.1 安波福简介
5.4.2 新一代智能车辆架构SVA
5.4.3 安波福区域控制器
5.4.4 安波福信息娱乐系统
5.5 博世
5.5.1 博世简介
5.5.2 博世座舱域控制器产品
5.5.3 博世座舱域控制器项目进展
5.5.4 博世中央计算平台发展路线
5.5.5 博世车载计算平台
5.5.6 博世融控产品系统结构
5.5.7 博世融控产品系统架构路线
5.5.8 博世多媒体座舱OSS软件架构
5.5.9 博世多媒体域架构
5.6 大陆集团
5.6.1 大陆简介
5.6.2 大陆HPC
5.6.3 大陆座舱HPC
5.6.4 软硬件分离的架构
5.7 电装
5.7.1 电装简介
5.7.2 电装座舱发展规划
5.7.3 电装座舱集成控制系统
5.7.4 基于虚拟化技术的电装座舱集成控制系统
5.7.5 电装Harmony Core
5.7.6 电装近期动态
5.8 松下
5.8.1 松下汽车业务
5.8.2 松下座舱电子布局
5.8.3 松下新一代互联电子座舱解决方案
5.8.4 松下座舱电子计算架构
5.8.5 松下座舱电子物理架构实例
5.8.6 松下一体化中控屏
06、中国智能座舱系统集成商研究
6.1 德赛西威
6.1.1 简介
6.1.2 营收情况
6.1.3 德赛西威新产品进展
6.1.4 智能座舱技术升级路线
6.1.5 智能座舱布局历程
6.1.6 智能座舱3.0
6.1.7 德赛西威智能座舱域控制器
6.1.8 德赛西威智能座舱布局动态
6.2 东软集团
6.2.1 东软集团简介
6.2.2 东软汽车电子布局
6.2.3 东软智能座舱系统
6.2.4 C4 Pro智能座舱系统
6.2.5 东软下一代智能座舱平台
6.2.6 东软智能座舱软件平台
6.2.7 东软睿驰简介
6.2.8 东软睿驰基础软件平台
6.2.9 智能座舱相关动态
6.3 航盛电子
6.3.1 简介
6.3.2 智慧驾驶舱布局
6.3.3 智慧驾驶舱布局
6.4 布谷鸟
6.5 华为
6.5.1 华为智能汽车解决方案
6.5.2 华为智能座舱解决方案
6.5.3 华为智能座舱操作系统HOS
6.5.4 华为鸿蒙OS智能座舱生态
6.5.5 华为智能座舱开发平台CDP
6.5.6 华为智能商用车座舱设计
6.5.7 华为CDC智能座舱平台
6.5.8 华为汽车CC架构
6.5.9 华为5G智能座舱
6.5.10 华为合作动态
6.6 中科创达
6.6.1 简介
6.6.2 营业收入
6.6.3 中科创达智能网联汽车布局
6.6.4 中科创达智能座舱解决方案
6.6.5 智能座舱TurboX Auto 4.5
6.6.6 座舱域集成场景
6.6.7 TurboX Auto 4.0
6.6.8 商业模式和近期动态
6.7 四维智联
6.7.1 四维智联简介
6.7.2 基于虚拟化的智能座舱解决方案
6.7.3 非虚拟化智能座舱解决方案
6.7.4 雅典娜OS 2.0系统
6.8 诚迈科技
6.8.1 诚迈科技简介
6.8.2 营业收入
6.8.3 诚迈科技EX4.0
6.8.4 诚迈科技EX5.0
6.8.5 主要动态
6.9 北斗星通智联
6.9.1 北斗星通智联科技简介
6.9.2 智能座舱域控制器
6.10 均胜电子
6.10.1 智能座舱解决方案
6.10.2 创新型智能座舱系统
6.10.3 一体化智能座舱系统
6.10.4 一机双系统座舱解决方案
6.11 华阳通用
6.11.1 ADAYO华阳汽车电子业务
6.11.2 华阳发布座舱域控制器及新一代智能座舱解决方案
6.11.3 ADAYO华阳智能驾驶舱解决方案
6.11.4 华阳开放平台
6.11.5 华阳智能座舱发展规划
6.11.6 近期动态
6.12 其他智能座舱方案供应商
