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天玑900越级登场,联发科这辆“5G战车”到底有多强?

2021/05/14
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5月13日,联发科带来又一款高端芯片——天玑900,从规格配置到技术体验的升级势如破竹,堪称碾压高端市场的 “5 G战车”,那么它到底哪里强?

它的规格信息还是一如既往的抢眼,台积电6nm工艺、A78架构大核、支持DDR5和UFS3.1、Wi-Fi 6、双卡5G全网通……这款芯片上,我们能看到太多原本旗舰芯片才有的专属特性。联发科将它们应用到天玑900上,将从产品力上对同价位竞品形成暴击。毫无疑问,天玑900给我们带来的还是熟悉的感觉,一款具有部分旗舰芯片特性的高端芯片。

与此同时,天玑900的登场,意味着联发科的5G芯片产品布局变得更加严密。目前,联发科的旗舰级手机芯片包括天玑1200、天玑1100和1000系列,高端产品则有天玑900、以及中高端天玑800和天玑700系列。这些不同定位的芯片,基本覆盖了每一处细分手机市场上的用户需求,无论是入门、中端、高端还是旗舰产品,都能找到对应的天玑芯片。特别是在高端市场上,联发科以次旗舰级的天玑1100和新品天玑900 夹击高端市场,而天玑1200则持续向上探索旗舰市场,这样的产品布局和市场策略将对5G市场形成碾压之势,称之为“5G战车”也就不足为奇了。

回顾2020年,我们能发现,联发科的这套打法大获成功。以天玑800、天玑700系列来说,过去一年,我们看到无数采用这几款芯片的中端手机产品,包括Redmi Note 9 5 G、华为nova 8 SE、realme 8 5G等,其中不少手机都在销量上大获成功,做成了爆款。在更为具体的市场数据上,根据调查机构Counterpoint的统计,2020年,联发科拿下了手机芯片市场32%的份额,位列第一,力压高通等竞争对手。

Counterpoint预测,2021年,联发科仍将保持领先优势,甚至市场份额有望进一步增加到37%。

我们再回到天玑900这款芯片本身。首先,传统性能上,天玑900堆料十足。

CPU部分,它采用了2个主频2.4GHz的ARM A78大核和6个主频2.0GHz的A55高能效核心。其中,性能强劲的A78大核用于处理高负载任务,能耗更优秀的A55小核则能发挥功耗和发热控制上的优势,延长续航、带来更好的体验。

GPU部分,天玑900用上了Mali-G68 MC4。按照ARM官方的定位, G68是次旗舰级GPU,它的核心部分和旗舰GPU Mali- G78一样,只是核心数量略少一些,同样彻底重写了FMA(融合乘加)引擎,能得到更强的性能、更低的功耗。

此外,天玑900在网络连接、高清显示以及影像增强等方面,也做了更多的努力。

2020年是5G 快速普及的一年,5G手机的出货量占比已经超过了80%。5G给普通用户最直观的感受就是更加快的网速,但同时也伴随着一些问题。所以,智能手机的5G体验,仍然有巨大的提升空间。天玑900可能是目前市面上对5G支持最为全面的芯片之一,它支持双SIM卡5G待机,双卡都兼容5G sub-6GHz全频段 即“双全网通”,还支持双5G VoNR语音服务和双载波聚合技术,从各个方面提升5G的使用体验。

高清显示方面,天玑900顺应了当下用户对高刷屏的需求趋势,支持120Hz刷新率的屏幕。我们都知道,高刷屏能带来更流畅的使用体验,2020年,90Hz屏幕在很多中高端产品上已经普及,但大家对高刷屏的要求不会止步于此,2021年会有更多产品用上120Hz甚至更高刷新率的屏幕。天玑900这项特性是符合应用趋势的。

坦率说,影像领域曾经不是联发科芯片的强项,但这几年的进步极为明显。天玑900配备了多核心ISP,而且有独家的硬件级4K HDR视频录制引擎,还有3D降噪和多帧降噪技术。随着网络技术的快速发展,普通用户对手机动态影像拍摄的需求已经有超过静态拍照的趋势,天玑900以及其他天玑芯片都把影像增强作为一个重点来发力,并且取得了丰硕的成果,而对应的终端机型也能获得这项优势。

回顾智能手机的发展历史,可以发现是和移动通讯技术息息相关的。3G催生出了智能手机市场和移动互联网,更快的4G则让移动互联网世界的内容更加丰富。而5G的魔力尚未完全展现,但部分趋势已经露出端倪,比如内容短视频化、更普及的直播、快速发展的云应用等。

而作为手机大脑的芯片,也有了更加多的任务。一款面向5G时代的手机芯片,除了CPU、GPU性能要给力外,影像能力、5G 网络优化方案、AI算力等各方面都要拿得出手,不同厂商、不同芯片之间的竞争,比拼的是综合实力。

总的来看,5月13号登场的天玑900,满足了我们对一款5G时代高端手机芯片的所有向往,将它称之为“5G战车”的确不为过,也让我们对其市场表现有更多的期待。

联发科

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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