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一款新的嵌入式处理器上市时，也往往是开发难度较大的时候。特别是当下，许多客户的应用涉及人工智能(AI)和机器学习(ML)相关技术的创新设计，需要进行概念验证(POC)，亟需寻找快速实施POC的方法。在这种市场环境下，如何缩短开发周期，发挥先发优势？基于复杂的新型嵌入式处理器开发应用是否更加困难？
利用i.MX 8M Plus应用处理器满足开发需求
正如Jeff Steinheider在他的博客中所强调的那样，恩智浦i.MX 8M Plus应用处理器能够实现面向工业边缘，涉及机器学习和智能视觉相关的应用。它集成了神经网络处理单元(NPU)、两个集成MIPI CSI摄像头接口和双摄像头图像信号处理器(ISP)，以及其他多媒体功能。
某个应用也许通过NPU性能、多媒体功能以及图形性能就可以满足其特定要求。而另一个应用则需要利用eIQ™机器学习软件开发环境、要求宽温度范围、恩智浦15年产品长期供货保证和Arm® Cortex®-A53内核来轻松实施所需的机器学习框架。无论是哪种情况，一旦为嵌入式系统选择了主处理器，就必须评估项目需求的实际满足情况。
充分利用i.MX 8M Plus的性能
i.MX 8M Plus应用处理器中集成的新IP（例如NPU和ISP）可能会带来开发上的挑战。这些新IP是充分利用i.MX 8M Plus的全部功能，从而加速实现基于视觉的机器学习应用的关键。尽管许多工程师有能力解决这些难题，但由此增加的复杂性无疑会给项目期限带来压力。恩智浦目前已与多达11个嵌入式电路板系统公司合作，协力解决使用i.MX 8M Plus带来的挑战，帮助我们的客户缩短产品上市时间。
许多合作伙伴都提供现成的标准尺寸电路板和模块化系统，以及可以满足特定硬件要求的设计服务。利用这些电路板或设计服务，客户就能大大减少在原理图设计和组件布局上花费的时间。
合作伙伴还可以帮助您实现面向视觉的应用。Variscite和PHYTEC等合作伙伴推出了利用集成ISP的摄像头解决方案。对于某些应用，可以将通过USB或以太网连接的摄像头模块与内置ISP搭配使用。但是，在需要更高分辨率的应用中，大多数图像传感器都需要依赖外部ISP。此时，i.MX 8M Plus的集成ISP和这些合作伙伴的成熟视觉解决方案将体现出显著的优势。
此外，合作伙伴支持众多流行的操作系统，例如Yocto Linux®Android™、Debian和FreeRTOS，可帮助客户进行软件开发，同时提供完全支持eIQ Toolkit来实现机器学习框架的软件解决方案。
此外，一些合作伙伴还提供自己的完整生态系统。Toradex与Vision Components和Au-Zone携手合作，打造了一个视觉套件，其中包含摄像头模块和完全集成的软件堆栈、Torizon™、eIQ Toolkit以及带DeepViewRTTM的eIQ推理。客户可以在直观的图形用户界面和工作流环境中导入自己的数据和模型，进而测试i.MX 8M Plus的功能。
i.MX 8M Plus合作伙伴与解决方案
恩智浦Platinum合作伙伴Variscite提供VAR-SOM-MX8M-PLUS模块化系统，与Variscite的其他VAR-SOM产品引脚兼容。该模块面向工业、物联网和智能家居应用。此外还提供DART-MX8M-PLUS，采用55 x 30 mm的小尺寸封装。这款产品属于DART Pin2Pin产品系列，该系列还包括了基于i.MX 8M和i.MX 8M Mini应用处理器的模块。Variscite提供电路板设计服务，包括原理图和布局设计、BOM选择、完整的PCB生产文件以及电路板构建、测试和验证。Variscite的VCAM-5640S-1ST摄像头板与VAR-SOM产品兼容。
Advantech提供2.5英寸UIO40-Express SBC，RSB-3720。此外，他们还推出了运行Yocto Linux和Android的EPC-R3720，名为“边缘人工智能盒(Edge AI Box)”。Advantech提供全球设计和制造服务，涵盖众多垂直领域，包括医疗、自动化、运输、智能显示器和平板电脑。他们的联合工业模块化Linux (AIM-Linux)和Android (AIM-Android)有助于软件开发。
ADLINK Technology Inc.提供搭载i.MX 8M Plus应用处理器的SMARC™ 2.1模块板LEC-IMX8MP。适用于智能家居、智慧城市、多媒体和工业4.0应用。其入门级套件I-PiSMARC IMX8M Plus包含AC/DC电源适配器和用于调试的USB线缆。同时为Debian、Yocto和Android提供标准BSP支持，从而允许客户移植在其他电路板（例如Raspberry Pi或Arduino）编写的代码。
Avnet Integrated开发了一个名为MSC SM2S-IMX8PLUS的SMARC™ 2.1模块。Avnet Integrated提供基于开放标准SOM的丰富产品组合和创新路线图。他们还提供针对载板、SBC和非标准模块的定制开发。为进行评估，Avnet Integrated/MSC的SM2S-IMX8PLUS模块提供开发平台和入门级套件。如果需要，还可提供Linux和Android支持。
Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SOM提供工业温度和保形涂层选项。该电路板专为大规模生产而设计，提供10年使用寿命质保和FCC预扫描结果。评估套件包括摄像头、7英寸显示屏、5V电源、串行控制台线缆和载板。批量购买的客户将免费获得Altium设计文件和设计评审服务。
Karo提供QSXP系列，这是一种QFN型焊接式计算机模块。模块为29 x 29 mm的正方形，高度为2.6 mm，采用单面组装。由于模块底部没有组件，因此基板不需要任何切口。这是搭载i.MX 8M Plus应用处理器的最小的焊接式COM。Karo还提供开发套件，其中包含原理图和物料清单，以实现快速评估。
PHYTEC的phyCORE®-i.MX 8M Plus是市场上尺寸较小的SOM之一。37×40 mm的模块中集成了300引脚互连，包括MIPI CSI-2双摄像头、USB 3.0、双千兆以太网、PCIe以及显示选项，包括MIPI-DSI、LVDS和HDMI。开发套件包括一个载板。PHYTEC还提供VM-016和VM-017摄像头模块。
SECO提供SMARC™ Rel.2.1.1兼容模块SM-D18。开发套件包括主电源适配器线缆、载板、串行适配器线缆、HDMI线缆和其他必需的组件，以便进行评估。SECO提供制造和设计服务以及软件定制。SECO还支持EDGEHOG OS操作系统，这是基于Yocto的专有操作系统。借助EDGEHOG OS，SECO为硬件和软件系统提供点对点的节点连接。
SolidRun的i.MX 8M Plus计算机模块使OEM和厂商可以在边缘创建和部署先进的高能效解决方案。他们还提供基于该模块的CuBox-M微型台式PC。入门级套件包括HummingBoard脉冲载板、i.MX 8M Plus SOM和所有相关附件，用于检查连接功能和性能。
TechNexion提供EDM-G-IMX8M-PLUS（EDM Type G尺寸电路板）和AXON-E-IMX8M-PLUS（37 x 58 mm小尺寸电路板），适合空间受限的应用。电路板采用260引脚的LPDDR4 SO-DIMM连接器，可通过高度可靠的抗冲击和振动连接实现各种接口。TechNexion还提供机器视觉摄像头模块。
Toradex提供Verdin iMX8M Plus模块，采用现代模块化系统尺寸。该模块与Verdin系列中的其他COM引脚兼容。此外，还提供具有高级人工智能硬件加速功能的Modular Vision套件，以简化从原型到生产的开发过程。Toradex与Vision Components和Au-Zone携手合作，共同创建了一个完整的生态系统来评估机器学习能力。
您在上述合作伙伴列表中如何选择，将取决于您的外形尺寸要求、产能或您希望获得的技术支持水平。无论您有什么需求，如果希望加快开发周期，恩智浦的生态系统将有助于您做出决策。归根结底，我们不能独自完成所有这些工作。我们都需要得力帮手。
与此同时，恩智浦也在积极与中国大陆的伙伴开展合作，为用户提供更多本地嵌入式解决方案与开发平台，更多信息，敬请持续关注NXP客栈。
