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随着云计算、远程办公需求增长，集邦咨询预估，今年二季度，服务器芯片的出货量环比将增加21%。而在全球半导体供应链遭扰动背景下，芯片巨头英特尔更新了服务器系列处理器产品。
英特尔面临多重竞争对手挑战
在芯片设计和制程工艺方面，英特尔面临着英伟达、AMD等传统竞争对手的挑战，苹果和谷歌等造芯新势力也在努力减少对其依赖。
在今年1月份发布2020年第四季度财报时，芯片巨头英特尔宣布将加速向10纳米芯片制程工艺过渡，而使用7纳米技术生产的芯片则要等到2023年才能问世。
英特尔的长期竞争对手AMD依靠台积电代工，英伟达、高通、博通和许多英特尔最大的客户也是如此。
亚马逊云计算服务AWS部门在2018年设计了内部服务器芯片Graviton，用于取代英特尔的部分Xeon服务器芯片。
台积电作为芯片代工企业已经领先了30多年，该公司自2018年以来就在生产7纳米芯片，苹果去年开始生产5纳米处理器。
借助与台积电的合作，AMD、英伟达以及苹果设计的芯片在一些范围内要优于英特尔产品，而苹果推出的Mac电脑芯片也显示，在台积电帮助下，包括高通、联发科等厂商，将有能力侵入英特尔的传统优势领域。
盖尔辛格决心让英特尔重新夺回领导地位，这从在代工业务上押下200亿美元赌注中就可见其决心。
以最直接竞争对手AMD为例，2020年第四季，AMD在服务器芯片市场的市占率上升至7.1%，增加2.6个百分点，英特尔则有所下降。
该公司计划在2021年将资本支出增加约35%，虽然这比台积电今年的支出高出近100亿美元，但有时候光靠钱显然不能让英特尔恢复昔日荣光。
AMD抢先发布第三代EPYC服务器芯片
近日，AMD发布了第三代EPYC（霄龙）7003系列，代号“Milan”(米兰)，这是面向服务器市场的芯片，旨在从竞争对手英特尔手中夺取更多的市场份额。
最新发布的“米兰”服务器芯片比目前最好的数据中心芯片处理速度更快。AMD已完成了该芯片的设计，并委托台积电采用7nm芯片制造工艺来实现量产。
无论这两款芯片的速度如何，但AMD仍有望拥有一些优势，比如每个芯片上的计算内核数更多，这使得芯片可以同时处理更多的软件应用程序。
第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构，IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19％，而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中，更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。
英伟达发布Grace服务器芯片挑战英特尔
芯片业巨头英伟达最近公布了全新的基于ARM架构的用于服务器的CPU芯片，发出直接挑战英特尔在这一领域垄断地位的信号，受此影响，英特尔股价在当天大幅下挫，截至收盘，跌幅超过4%。
英伟达名为Grace服务器芯片，是该公司首个用于数据中心的中央处理器芯片，这一举动被业内看作是直接挑战英特尔在该领域的市场主导地位。
与GPU、DPU一起，Grace将成为英伟达在计算和重新架构数据中心更为先进人工智能话方面的第三个基础技术。
Grace芯片预计将在2023年正式面世，是ARM服务器芯片技术Neoverse中的一部分，而这部分技术将在未来公布。
正面回击发布10纳米服务器芯片
进入5G和物联网时代后，AI和视频分析等计算密集型工作负载开始在边缘运行，对任务处理而言，边缘有着靠近数据源或行动点的优势，同时，也提出了更高的智能化、灵活性、安全性的要求。
近日，英特尔正式发布第三代志强服务器芯片“冰湖”，称该芯片专为云计算以及大型数据中心客户所设计，其性能比前代产品高46％，目前已经出货约20万颗。
该CPU芯片可能在2021年第四季度占英特尔CPU总出货量的40％。
新款芯片采用英特尔10纳米制程，据称在高性能计算、安全、边缘计算方面具有显著性能提升。
英特尔打算利用自身的OEM优势最大限度满足市场对第三代产品的需求，借助其拥有的50个优秀OEM和ODM，从今年四月开始向市场推出超过250个基于“冰湖”的设计，为云服务供应商提供服务。
该款产品增加了数项全新的增强型平台功能，包括内置安全功能的英特尔软件防护扩展、英特尔密码操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特尔深度学习加速技术。
该产品在20种主流人工智能工作负载上可表现出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能优势，以及最高1.3倍于英伟达A100 GPU的性能优势。
结尾：以“冰湖”芯片为圆心
英特尔并非突然之间就陷入如今内忧外患困局中的，而是十多年间多次决策失误所致。
以最直接竞争对手AMD为例，截至2020年第三季度，AMD在客户计算芯片市场的份额已经连续12个季度增加。
2020年第四季，AMD在服务器芯片市场的市占率上升至7.1%，增加2.6个百分点，英特尔则有所下降。
因此，CPU之外，英特尔希望再加上数据存储、联网、人工智能以及其它专为与“冰湖”处理器协同运行的芯片等一系列产品，帮助英特尔在全球芯片短缺之际提升其芯片竞争力。
