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CINNO Research产业资讯，LG Innotek将向三星电子中端智能手机Galaxy A52、72大量供应CoF（Chip on Film)。这是LG Innotek首次向三星智能手机量产供应数千万个CoF。LG和三星是否扩大合作也成为业界关注的焦点。
位于首尔马谷LG科学园的LG Innotek本部
据韩媒Thelec4月2日报道，LG Innotek将向三星电子Galaxy A52和A72批量供应CoF。LG Innotek将单独向Galaxy A52供应CoF，向Galaxy A72与Stemco分担供应Cof。Stemoco是日本Toray Industry和三星电机的合资企业。
CoF是连接显示面板玻璃基板和柔性电路基板(FPCB)的薄膜，在膜上放置显示驱动芯片--显示Driver IC(DDI)。可以通过卷或折叠CoF膜，使产品变薄、变小。产品设计也可更加自由。三星电子在中端Galaxy A系列上位机型中使用CoF。
LG Innotek供应CoF的Galaxy A52和A72是年总销量超过3000万台的人气机型。在两款机型中，Galaxy A52的销量比A72多。LG Innotek在两款机型上获得的CoF数量为数千万个。另一个Galaxy A系列也有望供应CoF。
LG Innotek的CoF
业界认为，LG Innotek向三星智能手机大量供应CoF是非常罕见的。LG Innotek虽然有少量向三星智能手机供应零部件的案例，但是一下子获得数以千万计的物量还是首次。
目前，三星智能手机用CoF在LG Innotek销售额中的比重预计不大。据悉，CoF价格为每个300-400韩元左右。如果LG Innotek向Galaxy A52和A72供应数千万个CoF，有望实现100亿韩元左右的销售额。与去年LG Innotek的销售额9.54万亿韩元相比，仅占0.1%。
不过，由于三星电子近期旗舰智能手机销售低迷，正集中于中端智能手机市场，LG Innotek的比重可能也会随之增大。控制着三星智能手机CoF市场的Stemco虽然还有三星电机股份(30%)，但最大股东是日本Toray Industry公司(70%)。从长远来看，2018年上任的LG代表具光模的“新LG”和三星之间扩大合作也是值得期待的因素。
另一方面，Drive IC在显示面板基板上搭载的方式根据基板种类或贴附方式可分为CoF，CoP(Chip on Plastic)和CoG（Chip on Glass)方式。它们的Drive IC搭载位置，以及显示面板基板和FPCB连接形式不同。
三星旗舰智能手机采用CoP方式，在柔性有机发光二极管(OLED)的聚酰亚胺(PI)基板上搭载芯片。Galaxy A系列下位产品线和低端Galaxy M系列采用CoG方式，在玻璃基板上搭载芯片。
Chip on Glass(CoG)，Chip on Film(CoF)和Chip on Plastic(CoP)的比较
