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本报道的3大要点
随着DX（数字变革）的发展和EV（电动汽车）市场需求的扩大，封装电路板和印刷线路板市场正在蓬勃发展。
在封装基板方面，IBIDEN和新光电气等日本国内知名企业积极投资，增加产能。在功率模块及下一代材料的电路板研发和量产方面，投资额也十分亮眼。
随着电路板市场的扩大，设备与材料制造商收到的订单激增。为了满足旺盛的需求，各部件材料公司的增产投资额也十分亮眼。
CINNO Research产业资讯，2021年，由于新冠疫情影响，IT（信息技术）和ICT（信息和通信技术）的发展势头进一步加快。为了防止病毒感染及传播，远程办公和远程授课迅速普及，这使得人们对个人电脑、平板电脑和服务器等电子设备的需求急剧增加。因为这次新冠疫情，在日本国内原本预计需要花费数年才能逐渐发展起来的数字变革（Digital Transformation/DX）和物联网（IoT），瞬间发展迅猛，为电子行业、电子电路和相关材料与设备市场注入了新的活力。面向PC和服务器的高性能CPU封装基板市场，IBIDEN等公司正在积极开展各项投资活动。
根据日媒電子デバイス産業新聞报道，一场新的市场局面正在开启。一方面，随着电动汽车（EV）的普及，氮化硅（SiN）基板作为一种绝缘基板，因为被应用在汽车功率半导体模块的核心部位而备受关注。另一方面，在相关基板部件和设备行业，各企业都瞄准了全球电子电路市场的良好预期，为满足其旺盛的市场需求，都在积极进行投资布局。
1、封装基板投资火爆
新冠疫情给日本基板行业的业务战略也带来了重大红利。为高端服务器提供高性能CPU封装基板的IBIDEN公司以及新光电气工业公司，正享受着这一红利带来的旺盛需求，在积极扩大日本国内的投资项目。
CPU、AI芯片和GPU等高性能逻辑的封装基板需求旺盛。不仅仅IBIDEN和新光电气工业公司收到不少订单问询，甚至中坚力量—凸版印刷、京瓷，以及富士通（FICT）等拥有技术实力的企业，也都收到了来自英特尔、AMD和NVIDIA等公司的提高封装基板产能，加强封装基板供应的请求。归根结底，这是因为封装基板的制造工艺不同于普通的多层基板，它不仅需要精细的电路形成，而且在高速传输处理和散热措施方面，还需要多维度的生产管理和可靠性。目前，因为拥有这种稳定生产能力的厂商并不多，所以客户的这种“需求热”可能还会持续一段时间。
为了满足高端封装基板日益增长的需求，行业领跑者IBIDEN自2018年以来，一直在其核心据点—大垣中央工厂进行大规模的投资活动。一期投资的生产线已经于2020年10月正式投入生产，预计这将直接提高2020财年的后期业绩。此外，该公司还计划在2020年花费800亿日元（约人民币48亿元）对大垣中央工厂电子部门的设备升级进行二期投资。预计该投资额将创历史新高，该投资将成为其核心项目。IBIDEN公司通过这一系列的投资，已经建成一整套可以满足到2023年市场需求的完善生产体系。
新光电气工业公司在2018~2021年的4年间投资总额达540亿日元（约人民币32亿元），使FC封装基板的产能比过去提高了40%。除了在主要的若穗工厂增加生产线以外，高丘工厂也在追加产线。在日本，除了IBIDEN和新光电气工业这两家公司外，还有一些公司也拥有FC封装基板的量产技术，比如凸版印刷和京瓷。未来，根据实际产能的需求，这些公司也会出现一些新的投资计划。
2、功率模块基板市场急剧扩大
氮化硅（SiN）基板市场也正在蓬勃发展。它作为绝缘电路基板，应用在EV核心的逆变器功率模块中，并已经成为行业的使用标准。特别是在环境恶劣的应用场景中，汽车功率模块的高可靠性显得尤为重要。氮化硅具有优异的耐热循坏性能和韧性，作为绝缘材料在行业中享有很高的声誉。人们预感氮化硅基板未来或将会取代传统的氧化铝基板和氮化铝基板。
因此，为了满足功率模块厂商们的旺盛需求，业内最大的Denka公司大幅提高粉末原料的产量，而白板和电路板的顶级制造商东芝公司也将投资100多亿日元（约人民币6亿多元）。此外，不少新兴势力和公司也看好该市场的发展前景，相继参与进来。此外，在如何维持最大电动汽车市场（中国市场和欧洲市场）份额方面，各公司也在积极加强与客户合作并提出本土生产援助方案，使竞争日益激烈。
Denka公司已经在2020年11月宣布，加强大牟田工厂（福冈县大牟田市）氮化硅原料粉末的产能，追加生产线。计划2022年下半年产线正式投入使用，预计产能将比目前提高约30%。因为电动汽车和风力发电的球轴承等应用需求不断增加，所以该公司这几年也在不断增加产量来满足这个市场需求。其中，计划一部分生产线将在2022年上半年投入使用，至此Denka公司的生产能力将达到全球最强，该公司的供应能力将处于全球绝对领先位置。
为确保绝对领先的生产能力，各公司相继宣布氮化硅原材料新投资计划 Denka公司在大牟田工厂内扩建二期，大幅增加氮化硅基板的生产线。截至2021年3月，该公司准备将一部分产线先投入使用，计划最终产能将比2018年提高3倍。预计相关投资额将达40亿日元左右（约人民币2.4亿元）。
在电动汽车功率模块的绝缘基板方面，东芝公司不仅发展历史悠久，还拥有着最大的市场份额。除了在主要基地横滨工厂外，该公司目前还在日本半导体大分工厂（大分市）增加新生产线，目标在2021年9月投产。该公司计划到2022年投资100多亿日元（约人民币6亿多元），用来改造现有设备，引进新生产线，计划未来产能比现在翻一番。
日立金属公司，虽然入市较晚，但也在为逐步提高市场占有率而努力。目前该公司已经研发出一种氮化硅基板（导热性可以达到130W/mK），并开始投入量产。它可以确保氮化硅基板保持相同水平导热性进行量产，这属于世界首创。该公司的氮化硅原料由其宇部兴产集团统一从外面采购，之后从原料的混合加工，到各种烧结工艺，该公司都拥有一系列完备的量产生产线。而氮化硅基板的生产，则由其鸟取县内的集团企业负责。
其他还有一些公司也相继进入到这个市场。比如日挥控股集团旗下的JAPAN FINE CERAMICS株式会社，它以其独特的生产工艺进入氮化硅基板市场。该公司办事处位于宫城县富谷市，内部设有专门量产氮化硅基板的新工厂，该工厂计划2020年秋季试生产，从2021年开始全面量产。
3、日系基板材料及设备行业，在国内外竞相增产投资
在日本，适用于5G通信的低传输损耗基板材料以及高性能封装基板材料需求旺盛，导致封装基板和氮化硅基板的需求急剧增加，为了满足不断增长的市场需求，日本印刷线路板材料和设备制造商投资意向强烈。在中国，中国台湾和韩国的基板制造商，也在积极投资相关部件和设备行业，纷纷以中国大陆和东南亚为基地，建设新的高密度基板（包括FPC）工厂。
因为从中长期来看，这种旺盛的需求还将持续，所以IBIDEN和中国台湾欣兴电子公司(Unimicron Technology Corporation) 马不停蹄地到处投资各种高端封装基板项目。材料制造商相继表示要加大面向高性能基板FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）和FC-CSP（Flip Chip CSP）的增产投资。当然在该业务领域，日本的材料和设备制造商仍然占据主导地位，并也在积极计划增产投资。
其中，昭和电工计划提高印刷线路板层压材料（Prepreg，预浸料）和感光阻焊油墨（Solder resist，简称SR）的生产能力。该公司计划在中国台湾地区台南市的子公司（Show Denko Semiconductor Materials(Taiwan)Co., Ltd（SDSMT））增加产线，提高预浸料及感光SR的产能。该公司的预浸料技术，主要用于半导体封装基板，具有优异的可靠性和可弯曲性，平整度良好。特别是应用在信赖度要求极高的服务器等大型封装基板及智能手机中搭载的通信模块中，优势明显。
该公司预计未来该需求还将高速增长，计划相关投资额将近90亿日元（约人民币近5.4亿元）。
为应对5G的高频段及车载应用需求不断增长，松下也将提高其在中国的多层基板材料生产能力。该公司计划在广州工厂（广东省）增建工厂，预计2022年初开始量产，计划相关投资额将达到80亿日元（约人民币4.8亿元），该投资额是过去的1.5倍。将主要围绕"MEGTRON系列"增加产量，"MEGTRON系列"是一种能确保电信号不衰减，持续维持稳定的低介电常数和低介电损耗的特殊材料。在韩国也有众多领先的半导体封装基板公司，为了应对迅速发展的先进高性能封装基板市场，拥有SR顶级市场占有率的日本太阳控股公司也将在韩国建设半导体封装基板干膜SR生产工厂，这是该公司在韩国建设的第二个SR工厂。预计该工厂从2022年5月开始出货。
而且该公司还宣布在越南河内市建设新的SR工厂。目前该公司的SR工厂在日本国内设有2处，在中国大陆、中国台湾、韩国和美国等处也都设有各自的生产基地，基本上以"当地生产、当地销售"的方式运营。
ADTEC ENGINEERING公司是设备制造商牛尾（Ushio）电机的子公司，是高端直接绘图曝光设备行业的领先制造厂商，该公司计划扩建长冈工厂（新泻县长冈市）。为了应对当下火爆的印刷电路订单，该公司计划收购邻近地区和现有建筑，追加生产线，大幅提高直接绘图（Direct Image）设备的生产能力。该公司目标是将产能提升至现在的1.4倍，并计划最早在2021年春季投产。
因为支持5G通信且具备高速大容量特性的智能手机及数据中心的研发、量产发展迅速，以高性能封装基板为首的高密度印刷线路板需求旺盛。此外，随着支持扇出型（Fanout）的下一代高精细电路形成封装技术和大型尺寸封装的发展，为满足这些发展的大型高性能DI设备需求也日益增长，所以牛尾电机在积极投资布局、增产以满足这些需求。
4、总结
随着人们对半导体短缺的日益关注，封装基板的供应紧迫性问题也被放大。除了因为半导体需求上升，封装基板需求随之增长以外，随着电路板尺寸的大型化和层数的增加，对封装基板的负载量要求也在提高。过去，主要是英特尔的CPU基板需求占据市场很大比重，但近年来，AMD和NVIDIA等其他半导体制造商需求也不断增加，在推动市场方面发挥着重要作用。
