627
日常工作学习中，经常使用各种模块和最小系统板，采用模块化、核心板的设计方式的好处：
- 引出最少的引脚，方便与主控连接测试；方便与面包板等配合使用，方便进行快速验证；可以重复利用，节约成本；核心板底部仍旧可以放置元器件，节省空间；易损件做成核心板，方便替换，可以加速维修；模块化设计，方便后续升级替换；将自己不擅长焊接的芯片，比如 BGA、QFN 等封装的芯片单独做成一个模块，然后外协 SMT，降低自己的焊接难度 ...
模块还有什么好处，欢迎各位留言区分享哈！~~~
由上可以看出，使用模块或者核心板的方式还是好处多多的，我自己也时常制作一些最小系统板，比如 STM32 的最小系统板、WiFi 模块、LoRa 模块、网络模块、USB 转 TTL 串口模块等。
自己制作的模板，如何和别的板子配合使用呢？下面我就来介绍一下如果将 PCB 文件转为封装，如果谁有更好的方法，欢迎留言区交流哈。
实现目标
将最小核心板的 PCB 文件转为封装，方便调用。
所需工具及环境
- Altium Designer 14.2STM32F103RET6 核心板 PCB 工程文件（本平台自制专用核心板）
本文素材
后台回复关键字“核心板封装”，获取本文最后封装素材。
实现方法
一种方法就是用卡尺进行测量，然后像画封装一下制作一个核心板的封装。
第三方的模块、未提供 PCB 文件的模块采用此种方法比较好。
但是这种方法，效率低，而且封装尺寸容易画错。
对于咱们自己设计的核心板，下面介绍一种便利的方式实现。
注意：下面操作会对 PCB 设计文件进行修改，为防止造成不可逆的损失，下面操作前请拷贝一份核心板的工程文件，余下操作在新拷贝的文件中进行。
制作核心板的 PCB 封装
新建空白元件
新建封装重命名
处理核心板文件
（1）去掉覆铜层
切换至上层，左键单击覆铜的某个区域，选中状态下，按delete键删除上层的覆铜；
切换至下层，同样操作，删除下层覆铜。
（2）删除泪滴
（3）取消全部布线
（4）删除无需保留的元器件
因为我们的目标是留着排针和整个核心板的外框，所以其他不相关的元器件都可以删除，但是为了我们插入核心板的时候，有个参考，建议留部分丝印以便能够确定方向，防止插反。
我留的方向标识还是有点多，其实只留一个就行。
注意：删除元器件的过程中，注意不要挪动排针的位置。
拷贝整个核心板 PCB 至封装库新建元件中
在封装库中删除不必要的焊盘及过孔
修改外边框
双击外边框，在弹出对话框中，将外边框原来的层：Keep-Out Layer 修改为 Top Overlay层。
修改之后的效果如下：
修改过孔的标识
因为我们的核心板上的排针的标识都是从 1-20，在一个封装中，每个焊盘的标识最好是不相同的，所以我们要修改焊盘的标识为 1-40。
引脚顺序可以随意定义，不过建议参考DIP 封装的引脚顺序排列。
修改一下丝印的样式，根据需要稍加调整之后，最终制作完的封装效果如下：
注意：核心板封装制作完成之后，建议“Ctrl+M”测量一下排针之间的间距是否发生过改变。
制作核心板的原理图封装
新建一个原理图封装
在原理图封装库中新建一个原理图封装。
绘制新元器件
建议拷贝一个具有相同引脚数的芯片原理图或者类似的原理图，然后在其基础上进行修改，可以减少工作量，提高工作效率。
修改完之后的原理图如下所示：
检查标识符
对比原理图和封装的引脚标识符是否一致。
至此，核心板的封装库就制作完了，其他模块的封装都可以这样制作，这样制作出来的封装库比自己用卡尺量出来的封装要精确的多。
大家可以利用自己手里的核心板，自己制作底板，随意玩耍起来了！~~~
