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过去的一年，对硬科技来说是非常好的时机，与大环境的资产荒相呼应，只要方向好、团队强，资本都是愿意扎堆进场，生怕错失了机会，很多有些规模的公司都是几亿甚至几十亿的融资。整个大环境是钱太多、科技型的公司太多，研发人才已经根本不够用了，玩的就是人才和资本的局，找最好的人才，持续不断的投资，把某个赛道轰出来。所以现在的情况下，如果对标美国的话，产品和技术方面虽有些差距，但是在硬科技方面几乎所有的领域都有布局，都有相应的公司对标。而且由于很多方向趋势不够明朗，同一赛道会一而再再而三的出现类似的公司，所以资源和资本会不断的分化组合，虽然有资源的消耗，但是总得来说未必是坏事。
在国内自主可控、全产业链布局的大背景下，无论是云、管还是端侧，都在快速的增长，无论是技术（软件和硬件）还是产品层面。我的观点是，如果还只是去对标国外，那还只是把握了浅层次的机会。如何利用已有的技术与产品，在商业上形成重构，构建新的商业模式，企业才能大成。重要的是这些要素的连接与组合，要适应特定的商业环境，而从壁垒来说，连接和组合本身就是商业的壁垒之一。其实过去这样的例子比比皆是，阿里的成功更像是 eBay、PayPal 和亚马逊的混合体，融合电商和第三方支付体系。高通基于多年在 WCDMA 的技术和专利的积累，除了芯片业务之外最大的利润来源其实是专利收费，即“高通税”。
苹果的成功当然是其出色的产品定义能力，但是同时在两个维度发力采取得更大更持久的成功，一个是对全球供应链的掌控能力，第二个是基于 iOS 支持第三方的开发，无限扩大了自己的开发者生态。能够同时把握几个关键的核心技术和产品，同时构建出独特商业模式的公司，更易获得成功。
随着国内掌握底层核心技术的公司越来越多，其实底层技术带来的创新动力会比只是应用层的创新带来更可持续的成功，同时为商业的重构提供了更基础更多维度的生产要素。有时候不能局限在自身原有的圈子里，其实跨界融合能产生意向不到的机会。硬科技的芯片公司不一定只能卖芯片，有可能在某种商业环境中，变成金融资产类的公司；而硬件公司，通过打磨自己云端的管理平台，可以变成一家数据类公司，甚至有可能变成一家类似软件订阅服务的类 SaaS 公司。
在数字化越来越深入的时代，在越来越多掌握核心技术的企业不断出现的时代，技术与产品的要素比之前的时代要多很多，跨界融合的趋势已经到来，商业重构的机会会越来越多，需要不断的扩大自己的圈子，进行思维的碰撞，深入思考其中的机会。
