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一周产业热点
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本周新闻内容如下：
1. LG 押注碳化硅
2. 碳化硅成主流汽车厂重点方向
3. 泉州三安碳化硅项目又获补贴
4. 青岛惠科 6 英寸功率半导体项目批量生产
5. 湖南三安第三代半导体项目最新进度
6. 两家芯片企业入选无锡“龙头企业”
7. 半导体深度系列：化合物 -5G+电动车驱动产业高速发展
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产业动态
行业新闻
1、LG 押注碳化硅
近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG 集团旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅 PMIC 以及 MCU。
据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动 IC 产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从 LG 集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。
2、碳化硅成主流汽车厂重点方向
自从 2016 年 4 月，特斯拉 Tesla Model 3 中率先采用以 SiC MOSFET 为功率模块的逆变器之后，截至当前，全球已有超过 20 家汽车厂商在车载充电系统中使用碳化硅功率器件。Yole 预计，主逆变器采用碳化硅将导致“2017 - 2023 年 SiC 市场复合年增长率达到 108％”，几乎所有中国汽车厂都在积极考虑采用 SiC。
近年来丰田、大众、本田、福特、比亚迪、博世、采埃孚、德尔福等主流整车厂和零部件巨头已纷纷布局碳化硅领域。目前全球 SiC 功率器件最大的企业是美国的 Cree，市场占比达 62%。
去年我国半导体总投资超过 700 亿，SiC 相关项目投资约 65 亿，包括三安光电、中科钢研、天通股份等企业。目前我国碳化硅器件领域增速迅猛，特别是在节能环保的大背景下，国内越来越多的企业开始大规模使用碳化硅器件。
政策新闻
政策动态
1、泉州三安碳化硅项目又获补贴
所属园区：中国芯谷·泉州半导体高新技术产业园区
1 月 12 日，三安光电发布公告称，旗下全资子公司泉州三安半导体科技有限公司收到泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会《关于拨付泉州三安半导体科技有限公司设备购置补助款的通知》 。同意拨付泉州三安设备购置补助款 3000 万元。泉州三安已于 2021 年 1 月 8 日收到该笔款项。
2021 新年伊始，泉州三安已获得两次补贴（1 月 5 日泉州三安已收到一笔）。
项目动态
重大项目动态
1、青岛惠科 6 英寸功率半导体项目批量生产
所属区域：青岛即墨区
1 月 8 日，青岛惠科 6 英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的 6 英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。
该项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目，项目于 2019 年 1 月签约，2020 年 3 月项目开工建设，5 月主体厂房封顶，12 月 19 日，青岛惠科微电子有限公司第一片产品成功产出，产品的制品名为 CSKY-0012。
项目全部达产后，将月产芯片 20 万片、WLCSP 封装 10 万片，年销售收入 25 亿元。该项目达产后将成为国内单体产出最大的功率器件生产基地，投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。
2、湖南三安第三代半导体项目最新进度
所属园区：长沙高新区三安光电第三代半导体产业园
近日，湖南三安半导体项目（一期）Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶。
（1）溅镀厂房占地 5500 平米，总建筑约 6000 平米，该厂房主要作用是通过溅镀技术对芯片的各个表面进行溅镀薄膜以保护芯片。该单体于 10 月 5 日开挖，12 月 2 日完成正负零结构施工，12 月 25 日完成屋面浇筑。
（2）M4 碳化硅长晶厂房占地面积 8000 平米，建筑面积 1.2 万平米，建筑结构为钢筋混凝土结构。该单体于 9 月 3 日正式动土，于 12 月 24 日完成主体结构封顶，是项目的重要环节。
（3）M3 器件封装厂房占地 1.1 万平米，建筑面积 3.3 万平米。该厂房自 9 月 1 日开工，于 12 月 20 日完成封顶。
这三栋单体实现结构封顶，标志着项目第二阶段的主体施工接近尾声，后续废水站、M1A 长晶、M2B 芯片厂房将相继在 2021 年 1 月中旬及下旬完成封顶，届时，该半导体项目全产业链将全面打通。
园区新闻
园区总结
1、两家芯片企业入选无锡“龙头企业”
所属园区:无锡高新区
无锡市从 16 个先进制造业重点产业集群中评选出了 56 家“龙头企业”，无锡高新区共有入选 14 家。其中，功率半导体企业无锡华润微电子有限公司及内存生产企业 SK 海力士半导体中国有限公司入选。
龙头企业入选指标：2019 年度销售收入在 5 亿元及以上，或近二年销售收入和利润平均增幅在 10%以上，且销售收入列本集群前二十名。入选企业或为上市企业或为单项冠军，都是产业链中带动能力极强的地方性乃至全国性头部企业。
研究报告
行业报告
1、半导体深度系列：化合物 -5G+电动车驱动产业高速发展
报告链接：
https://pan.baidu.com/s/19Iz8LM9joAcgdidJaZfD4Q
提取码:6666
