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Realme，国产手机里的一员。主打的一直是极致性价比。前几日就新发布了“国潮锦鲤”V15，1399 的价格搭配天玑 800U 的处理器。而 X7 Pro 是它在 2020 年末推出的一款千元级的手机。搭载天玑 1000+处理器，并配备了 65W 快充。使得它在千元市场抢占了一席之地，那今天就来看看，这款千元机的内部如何呢？
配置一览
SoC：天玑 1000+处理器 7nm 工艺
屏幕：6.55 英寸 AMOLED 屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比 91.6%存储：8 GB RAM+128GB ROM 前置：3200 万像素后置：6400 万像素主摄+800 万像素超广角+200 万像素景深+200 万像素微距电池：4400mAh 锂离子聚合物电池特色：65W 闪充 | 5G+5G 双卡双待| 液冷散热 | 双扬声器
拆解步骤
拆机之前取下卡托，卡托上带有防水胶圈。由于 SIM 卡支持双 5G，在卡托里为上下双层放置，位置在手机下方充电口边上。
手机依然从后盖开始拆解，加热后盖，然后使用撬片拆下后盖,固定后盖的胶比较宽。后盖上贴有大面积的泡棉。在扬声器和电池上都贴有石墨片用于散热。
摄像头保护后盖内侧贴有泡棉，和后盖通过双面胶条固定。
中框通过螺丝和卡扣进行固定，右侧有一颗螺丝上贴有防拆标签。四周卡扣需要使用翘片分离。
整机的天线选用的是 FPC 天线，通过泡棉固定在中框上。
NFC 线圈以及闪光灯都使用双面胶固定在中框上面。取下后，石墨散热贴也可以直接取下。
后置四颗摄像头并不在一个模组内，并且三颗摄像头对应位置都贴有导电布。而前置摄像头位置有铜箔包裹需要先取下。在铜箔旁我们还能看到一张防水标签。
在 64MP 主摄像头的背面贴有铜箔。
主板取下后，可以在主要芯片位置看到涂有导热硅脂。底部 Type-C 接口处以及指纹软传感器软板位置装有红色硅胶，不过接口处的是防水胶圈，而指纹识别处的则用来保护软板。副板上面贴有泡棉，卡槽上面贴有黄色绝缘胶带。
顶部的听筒模块以及底部的振动器都通过胶固定。电池还带有塑料胶纸包裹。在电池槽的右侧和下方都贴有泡棉胶，用来固定同轴线和屏幕连接软板。
屏幕连接软板，音量键软板和电源键软板都是使用双面胶进行固定的。屏幕与软板连接处可以看到装有红色硅胶垫，在接口处还带有保护胶圈。
屏幕的拆解依然是需要均匀加热后，使用吸盘找到缝隙，再一点点取下屏幕。屏幕下方贴有导电布和绝缘胶带。指纹传感器位于内支撑上，在模块以及屏幕对应位置都贴有保护泡棉。
撕下内支撑上面的石墨片，可以看到 X7 pro 的液冷铜管，铜管固定的比较牢固。指纹识别传感器同样通过胶固定在中框上。
模组信息
屏幕选用三星的 AMOLED 柔性直屏，型号 AMB655XL01。6.55 英寸，分辨率为 2400x1080，支持 120Hz 刷新率。使用新一代 E3 光材，峰值亮度 1200nit。
前摄是 OV 厂生产的型号 OV32A1Q，32MP 摄像头，F2.45。
64MP 主摄像头，CMOS 选择了 Sony 的 IMX686，配备 F1.8 大光圈；8MP 超广角镜头，选择了 SK Hynix 的 HI846，光圈 F2.25；2MP 复古人像镜头，Galaxycore 的 GC2385，光圈 F2.4；2MP 微距镜头，同样为 Galaxycore，型号为 GC02M1B，光圈 F2.4。
主板 ic 信息
主板正面主要 IC（下图）:
1：Samsung -8GB 内存 2：Samsung -128GB 闪存 3：Media Tek- 八核处理器 4：Media Tek- 射频收发器 5：Media Tek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM6：STMicroelectronics- NFC 控制芯片 7：MonolithicPower Systems - 电源管理芯片主板背面主要 IC（下图）:
1：QORVO - 射频模拟芯片 2：Media Tek- 电源管理 3：Bosch - 加速度传感器，陀螺仪 4：Knowles - 麦克风
总结信息
X7 Pro 采用三段式设计，整机使用了 2 种共 20 颗螺丝。整机拆解难度中等。各个开孔处都采用了硅胶圈用于防水，在 SIM 卡槽旁还贴有防水贴。在软板的回弯处都装有红色硅胶垫用于保护。
整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+散热铜管的方式进行散热，主要芯片位置涂有散热硅脂并直接与铜管接触，加强散热。
