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敏捷互认互联,“瑞萨杯”让大学生走进科技前沿

2020/12/28
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在很多人的意识里,大学生的所学所见是过时的,与产业脱钩的。不可否认,这样的认定在很大程度上是事实,尤其是和信息产业相关的学科。为了让学生能够接触更多产业前沿的信息、技术,竞赛便成为学生和前沿领域沟通的窗口,让他们的未来学习有了更坚定明确的方向。

2008 年 -2017 年的 10 年间,瑞萨电子全国大学生电子设计竞赛组委会联手举办了多届竞赛,取得了丰硕成果,累计 17 万人次通过专题竞赛活动学习和掌握了行业技术,专业能力得到了锻炼和提高。2018 年 -2027 年这新的十年里,“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛将带领更多的大学生进入科技前沿领域,让他们在大学期间关注前沿科技的发展动向,进入到前沿科技的学科中,并能发挥作用。

瑞萨电子中国总经理荒山伸男表示:“新的 10 年,新的挑战,与组委会过去 10 年合作积累了丰富经验和深厚友谊,更加坚定了瑞萨电子支持中国大学教育的理念,不忘初心、砥砺前行。瑞萨杯’信息科技前沿专题邀请赛得到了各高校的热烈欢迎和积极参与,参赛选手和学生越来越多,竞赛的影响力越来越大。”

2020 年“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛以“敏捷互认互联”为主题,旨在通过物理信息获取与处理、各子系统互相协同操作,完成图像 / 语音快速准确识别技术,体现未来生活。大赛由全国大学生电子设计竞赛组委会主办,杭州电子科技大学和西安交通大学共同承办,瑞萨电子中国协办,西安交通大学作为该项赛事的秘书处单位,负责该项赛事的具体组织工作。

全国大学生电子设计竞赛组委会秘书长、西安交通大学罗新民教授在介绍赛事情况时讲到:“‘瑞萨杯’信息科技前沿专题邀请赛是定向向全国电子信息类学科排名靠前的高校发出邀请,共发出 69 封邀请信,最终提交作品的学校有 47 所,共提交 71 件作品。”

对于作品的评定,全国大学生电子设计竞赛委员会委员、专家组常务副组长、同济大学岳继光教授指出评选标准大致为两项:

  • 要着重考量参赛作品对现代社会经济、未来人类生活等有无意义,作品的创意很重要;
  • 参赛作品在利用瑞萨电子提供的非常好的 RZ/A2M 开发板,其利用程度如何。

瑞萨电子为此次竞赛选用并提供了先进的 RZ/A2M 开发板,参赛学生基于该开发板设计完成自己的参赛作品。瑞萨 RZ/A2M 微处理器MPU)采用独特的图像识别机器视觉混合方法,结合了专有的 DRP(动态可配置处理器)技术,对图像数据进行快速预处理和特征提取,与 Arm® Cortex® A9 CPU 紧密结合,用于人工智能(AI)推理,特别适合需要高速 AI 图像处理的各种智能电器。

瑞萨电子中国战略市场部高级经理于涛表示:“DRP 是瑞萨独有的技术,它的硬件处理速度比 CPU 靠软件运行的速度快 10 倍左右,在图像处理上的优势比较明显。大家可以把它理解为类似 FPGA,与普通的 FPGA 不同的是,DRP 单元是可以随着动态程序的运行,实时按照程序逻辑生成逻辑电路,可以很好地平衡性能和灵活性。”

经过激烈的角逐,最终来自杭州电子科技大学的参赛队获得了本届“瑞萨杯”。获奖作品关注“车路协同”,给评委老师留下了深刻的印象。岳继光教授在点评该项目时说:“无人车在未来的某个时间就会走入人们的生活中,很多城市都已经在开展相关的工作,这个团队的同学能够敏锐地抓住这个先进技术的热点,能够抓住无人车的编队和行进方式。虽然其中还有一些不足之处,比如,没有设计对面来车的避让和互闪,整个作品相对来说有一些局限性,不过依然可以从中看到,当代大学生的使命感和责任意识,以及关心未来的精神风貌。”

2020 年 “瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛中,学生们的作品不仅对前沿科技领域有关注和覆盖,同时也对瑞萨电子 RZ/A2M 开发板以及 DRP 这项技术反馈了一些问题和建议。 “面向同学的支持和面向产业客户的支持有相似的地方,也有不同的地方。相似的地方:都是引导大家迅速上手开发,不同的地方:参赛学生短时间内反馈的问题强度很大。同学们问的问题很发散,这给我们的支持工作提出了很多挑战。”于涛讲到,“还有同学提出 DRP 提供一些标准库,有些我们目前还没有,我们把这些问题汇总,跟总部提出需求,会在下一个版本 DRP 的库做一些改进。”
 

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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与非网副主编,网名:吴生,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。