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    • 素质更好的屏下摄像头
    • 安卓界最强的性能表现
    • 更快更稳的充电体验
    • 总结:绝对很强,但不建议首发购买
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小米11超大杯:跑分世界第一,告别性价比??

2020/12/21
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阅读需 8 分钟
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关注手机圈的用户应该清楚,小米、vivo、三星都将于近期发布最新的旗舰产品,不出意外的话这三家厂商都会推出搭载高通最新芯片骁龙 888 的旗舰产品(三星可能会提供 Exynos 与高通双版本)。然而奇怪的是,vivo 和三星均已在近日开启预热活动,而之前宣称将全球首发骁龙 888 处理器的小米 11 系列至今没有什么动静。
 

根据目前小雷所得到的消息,小米 11 系列将会在下周一开启预热活动,大概会在本月 29 日前后发布,明年月初正式开售。除开这些信息外,@数码闲聊站还表示小米 11 系列还会推出小米 11“超大杯”,小米 11“超大杯”基于小米 10 系列基础上更进一步,硬件参数已经登顶,预测起售价会更高,供不应求的情况或许也更厉害。那么作为小米史上最强的一部手机,它应该拥有哪些配置呢? 

素质更好的屏下摄像头

今年 8 月份,小米官方曾在微博上公开展示了自家第三代屏下摄像头技术,拥有更加完美的显示效果及自拍效果。小米官方表示这项技术将在 2021 年第一季度正式量产。 

之前中兴曾推出过一款可量产的屏下摄像头手机:中兴 AXON 20 5G 至尊版,但在显示效果方面处理得并不算完美,仔细观看屏幕的话能够明显看到一小块“独特”的区域,纱窗效应严重。而小米的第三代屏下样机有别于中兴所采用的低 PPI 方案,小米的第三代屏下方案是将像素的间隙高透处理,既可以保留完整的 RGB 子像素,又能够大大改善纱窗效应。 

想要实现屏下摄像头技术,首先要让 OLED 屏幕分为两部分,其中覆盖在前置摄像头上方的被称为“摄像区域”,简称副屏。在用户启动前置摄像头的时候,副屏部分将自动切换为透明区,让屏下摄像头能够进行正常拍摄,待用户关闭相机后,副屏会切换回正常的屏幕显示状态,实现无需机械结构的“真全面屏”。 

而按照业内人士的透露,小米 11 超大杯极有可能会在小米 11 系列的发布会上亮相,但需要等到 2021 年 3 月份左右才能正式开售。该时间点与前文提到的屏下摄像头技术量产的时间十分吻合,也就是说小米 11 超大杯可能会是小米旗下第一款采用屏下摄像头技术的手机。 

安卓界最强的性能表现

 关于小米 11 系列全球首发骁龙 888 的消息已经算不上是什么大新闻,但其依旧是小米 11 系列的主打卖点之一。不少用户也十分关注这一代骁龙 888 处理器相比骁龙 865 提升有多大,能否激起他们的换机欲望。正好近日高通官方放出了骁龙 888 处理器的跑分成绩,从跑分成绩来看,骁龙 888 虽然没能追上苹果 A14 处理器的脚步,但在安卓界绝对是最强的存在。 

首先是我们最常见的安兔兔跑分,从今天高通放出的数据来看骁龙 888 的 CPU 成绩均达到了 19.5 万分左右,GPU 成绩接近 32 万,总分达到了 75 万分左右。比骁龙 865 机型 60 万分左右的成绩高出了不少。 

GeekBench 方面,骁龙 888 单核得分 1135 分,多核得分 3794 分。比三星 Galaxy S20 FE 搭载的骁龙 865 多核和单核分别提升了 18%和 26%。对比麒麟 9000 的单核 1020,多核 3710,两者相差无几。 

需要注意的是,高通所展示的只是一台工程调试机,其跑分数据并不能代表骁龙 888 处理器的终极跑分。未来到了终端厂商手中之后,在更好的散热条件以及更多存储加速技术的加持下,平台总分有望进一步的提升。毕竟初期的骁龙 865 跑分数据大概只能达到 54 万,而如今的骁龙 865 机型跑分普遍在 60 万分以上。

另外,骁龙 888 处理器全球首发了骁龙 X60 基带,该基带使得骁龙 888 处理器能够支持全球毫米波和 Sub-GHz 网络的全部主要频段,也支持 NSA/SA 两种正在中国共同使用的 5G 组网模式,还有 FDD/TDD 5G 载波聚合、全球多 SIM 卡功能和动态频谱共享(DSS)等特性。这意味着无论走到何地,无论 5G 发展到什么阶段,设备都可以顺利接入网络。 

虽然我们目前尚未得知骁龙 888 处理器的实际表现到底如何,但基于官方给出的跑分数据,小雷可以对未来搭载骁龙 888 处理器的手机做一个初步评估:它绝对是当下最好的智能手机之一,无论是日常使用还是玩游戏都属于第一梯队水准。 还有一点需要提及,那就是小米 11 系列还拥有一段时间的独占期,这表示小米 11 将是第一部也是短时间内唯一一部能够买到的骁龙 888 手机。 

更快更稳的充电体验

 从小米 9 系列的 30W 有线充电+30W 无线充电,发展到小米 10 至尊纪念版的 120W 有线充电+50W 无线充电,小米只花了短短一年的时间。作为小米最强(最贵)的一款旗舰级产品,小米 11 超大杯极有可能会用上更快更稳定的充电组合,按照@数码闲聊站之前的爆料,小米的新旗舰充电组合可达 200±W,除了之前曝光的 80W 无线充电外,在有线充电方面,小米 11 超大杯或许也能迎来升级,是 150W?还是 180W?总之不出意外的话,小米 11 超大杯将会是明年旗舰机市场上充电体验最好的产品,没有之一。 

另外数码闲聊站还在微博中暗示小米 11Pro 的充电体验相比小米 10 至尊纪念版可能有所下降,小雷猜测是为了打出差异化。毕竟光一个屏下摄像头的卖点可能很难让用户加钱购买,但实际参数究竟如何,还得等到小米官宣才能知晓。 

总结:绝对很强,但不建议首发购买

从小雷汇总的这些信息参数来看,小米 11 超大杯绝对是小米最强的一款手机,但是我们要知道如今的屏下摄像头技术并没有完全成熟,实际表现到底如何我们不得而知,业内人士也透露屏下摄像头手机大规模量产的时间大概会在 2021 年下半年,因此小米 11 超大杯很有可能会陷入屏幕素质不好和缺货的窘境。如果不是很在意全面屏设计的用户,可以优先考虑小米 11 标准版以及小米 11 Pro。

考虑到小米 10 至尊版的首发价为 5299 元起,小米 11 超大杯的起售价很有可能会增加至 6000 元,这是否超出你的预期?

高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。收起

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