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干货 | DFM之正替代物料规格标准化

2020/12/21
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阅读需 4 分钟
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新产品开发过程中,防止量产后出现物料供应短缺现象,需引入多个厂家的替代物料,避免出现 Single Source,有时,甚至产品量产后还会进行 Source 的验证及引入。然而,正替代物料,不同厂家来料规格(包装、本体设计尺寸等)不一致,添加或者切换替代物料时,需设备停止生产等待切换,且需要重新调整程序,严重影响生产效率。物料的规格不一致+程序参数不一致,极大的风险导致生产出缺陷的产品。据不完全统计,每月因此而产生的批量问题有 2~3 起。

问题的根源就在于正替代料的规格不统一,如何解决呢?

解决方案(包装),建立正替代物料包装规范:

规范的建立非一日之功,需进行大量的数据对比,实物的验证,按不同的物料类型,逐步建立起适合本公司的规范文件。当时公司已有初版的规范文件,只需进行优化完善即可,此份初版文件,对当时的我们来说,可谓是节省了大量的宝贵时间。

统一正替代物料包装:

真正开始进行这一工作的时候才发现,问题绝没想象中的那么简单,大部分的正替代料包装都不一致。首先以问题驱动逐步优化,然后按产品类型一步步推动,整个部门人员将此作为最重要的一项 KPI,同时研发,采购,SQE,工艺等多个部门协同参与。整个项目,历经几年时间,期间遇到各种阻力及困难:

1. 刚开始最头疼的是,供应商不认可规范文件,极度不配合,尤其以欧美供应商为首,甚至有一家的业务说:“我家物料供应全球,你爱用不用”,当时心里十万个 CNM,也有的供应商说这是他们的专利,不能更改,反正是各种说辞,就是不配合。

2. 查看每颗物料的规格说明书,有的甚至没有包装图,从图纸上就要开始优化。实物也是一颗颗确认,与图纸保持一致且要满足规范,当时库房的小姑凉应该是最痛恨我们了,哈哈。尤其是量产物料,图纸变更,还需走 EAR、ECC 等流程,发起各种流程,跟踪各流程进度。

3. 很多量产物料修改,还面临着大量库存的消耗,特别注意新旧 D/C 的切换。

流程的建立:

1.IQC 来料检验流程增加对物料包装的检验,规格书图纸的确认。

2. 物料认证流程中增加包装的签核流程,由 DFM 工程师负责签核。

3. 工作前移,由 SQE 知会所有供应商在物料设计阶段严格按规范执行。

经过 3 年左右时间,90%以上的正替代物料实现包装统一(连接器类物料),大幅度提升生产效率。

国产替代的当今,正替代物料的规格如何规范化?中国企业 DFM 能力如何更进一步提升?我辈需更加努力,DFM 工作任重而道远。

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可制造性设计行业从业者,专注于电子产品的DFx研究、电子科技的发展趋势,捕捉先进的工艺技术、整合业界资源、推动创新,从DFx的角度更深入地完善产品设计。

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