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CIR 发布了一份新报告，指出到 2026 年，共封装光学(CPO)市场规模将达 3.44 亿美元，到 2030 年将达 23 亿美元。尽管目前 CPO 主要用于 800G 及以上的数据中心收发器，但 CIR 认为 CPO 在边缘和城域网络、高性能计算和传感器方面存在机遇。
ICC 讯（编译：Nina）12 月初，市场调研公司 CIR 发布了一份新报告，指出到 2026 年，共封装光学(CPO)市场规模将达 3.44 亿美元，到 2030 年将达 23 亿美元。尽管目前 CPO 主要用于 800G 及以上的数据中心收发器，但 CIR 认为 CPO 在边缘和城域网络、高性能计算和传感器方面存在机遇。然而，为了实现该市场规模，电信和计算机行业必须快速创造新的 CPO 产品和标准。报告摘要在未来十年，CPO 将成为云提供商数据中心的主导使能技术。
到 2030 年，63%的 CPO 产品收入将来自该应用市场。随着机器间和大楼间数据通信的数据速率超过 400G，传统的可插拔光学器件和新的板载光学器件在成本效益方面将很难赶上 CPO。在数据中心市场中，主要设备制造商和大型数据中心用户正在积极开发基于 CPO 的光学引擎和开光 / 光学组合。CPO 具有相当大潜力的领域还包括高速工业互连领域。
在这一领域，传统 SerDes 方法可能会在未来十年失去动力。随着高速互连变得无处不在 -- 在航空航天、视频和军事应用中 -- 基于 CPO 的互连市场到 2030 年可能高达 4.5 亿美元。然而，在这个领域，基于 CPO 的产品面临着来自新一代 SerDes(例如没有重定时器)的竞争。CPO 起源于超级计算机 / 高性能计算领域，该领域将继续是 CPO 技术思想的主要来源。随着新应用(例如人工智能)的出现，高性能计算将成为 IT 世界中更重要的存在，CPO 设备很可能会从高性能计算应用中看到新的增长。到 2030 年，用于高性能计算装置的 CPO 设备市场将达到 1.7 亿美元左右。
关于报告 CIR 这份共封装光学市场报告的主要目的是评估 CPO 在数据通信、电信和 IT 领域的潜力。报告作者 Lawrence Gasman 表示：“CPO 是一种新的技术平台。没有其他技术可以解决高速光电子的热和功耗问题，同时减小尺寸。CIR 认为 CPO 是继硅光子之后的热门技术。”CPO 越来越多地支持数据和计算中心、宽带服务提供商网络以及物联网等领域的高性能应用。作者表示，2021 年将会发生两件事。
首先，将有更多的标准化工作，不仅是 CPO 合作组织和 OIF，还有 IEEE 和一些封装行业组织也加入了这场游戏;其次，CIR 预计采用 CPO 的 800G 模块将在大数据中心中商用，基于 CPO 的 HPC 和互连将成为现实。该报告中涉及正在积极开发 CPO 技术和产品的公司包括：Ayar Labs、Cisco、Facebook、IBM、Intel、Microsoft、POET Technologies、Rain Tree Photonics、Ranovus、Rockley Photonics、SABIC、SENKO 和 TE Connectivity。CIR 认为，在 CPO 领域活跃的大型上市公司比例较高，表明 CPO 拥有认真而坚实的支持者。
