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苹果今年推出的 A14 芯片，在性能提升上着实挤了一把牙膏。而在安卓阵营，蓄势待发的骁龙 875，芯片规格信息正一点点地释放出来。
不出意外的话，它将成为明年安卓旗舰新机们的御用芯片。现在距离骁龙 875 正式亮相还有几天时间，我们整理了一份详细的曝光汇总和解析。如果你准备换机的话，不妨先来提前了解下。
芯片核心也有超大杯
首先可以确定的是，骁龙 875 会采用 5nm 工艺制程，跟上苹果 A14 以及麒麟 9000 的脚步。不过，根据外媒的最新爆料，这次高通会转向三星阵营，把骁龙 875 交由三星代工。这样一来，骁龙 875 将成为三星代工的首款 5nm 芯片。
但是，这项爆料现在还不知道准不准。毕竟去年骁龙 865 发布前，也有大量消息称这款芯片将由三星代工。而最终，骁龙 865 的代工订单还是给了台积电。
在芯片架构上，骁龙 875 将继续沿用“1+3+4”体系，即 1 颗超大核、3 颗大核以及 4 颗小核。而超大核将基于 ARM X1 架构打造，有望带来更大幅度的性能提升。根据 ARM 官方的数据，相比 A77，X1 核心的同频性能最多能提升 30%，但代价是增加了 50%的功耗。也就是说，X1 在手机上能发挥出多少水平，一方面取决于工艺制程升级能带来的功耗改进幅度，另一方面则取决于手机产品的散热效果。
至于骁龙 875 将采用的三颗 A78 核心，ARM 对 A78 给出的性能描述非常含糊。3GHz 的 A78 比 2.6GHz 的 A77 性能提升 20%，即同频性能只提升了 4%，还是在工艺升级到 5nm 的情况下。目前看来，A78 的优势更多体现在功耗方面。
另外，前阵子，三星 Exynos 1080 正式发布。它是首款采用 A78 架构的芯片，并且是基于自家的 5nm 工艺。从安兔兔跑分来看，三星 Exynos 1080 的 CPU 性能和骁龙 865 基本一致。这样看来，A78 的实际性能相比 A77 会有提升，但幅度或许不那么让人惊喜。
GPU 方面，骁龙 875 将采用 Adreno 660，作为骁龙 865 上 Adreno 650 的升级版。只是，关于它的理论或者真实性能，现在还没有确切的消息。
跑分揭秘性能
尽管跑分不能完全代表手机芯片的真实性能，但也能通过可量化的指标，大致展现出芯片的基本性能。今年 10 月份，知名爆料博主@数码闲聊站放出了骁龙 875 工程机在 GeekBench 4 中的跑分成绩：单核 4900、多核 14000 左右。作为对比，骁龙 865 的跑分为单核 4300、多核 13000。他当时表示，骁龙 875 机型暂时跑不了 GeekBench 5。从这个成绩来看，骁龙 875 的性能提升幅度非常有限。
进入 11 月份后，GeekBench 平台又出现一台小米工程机的跑分，GeekBench 5 单核 1105、多核 3512。这个分数明显超过了现有的骁龙 865 机型，大概率来自采用骁龙 875 的小米工程机。根据我们之前的测试，骁龙 865 的 GeekBench 5 分数大概为单核 903、多核 3303（测试机型：小米 10 Pro），可以发现骁龙 875 的单核性能提升了 22%、多核性能提升了 6%。
日前，数码闲聊站透露了骁龙 875 安兔兔中的跑分成绩——740000，相比骁龙 865 大概高了 140000 分。粗略算下来，骁龙 875 的整体性能提升了 20%以上。而且，考虑到现有的跑分机型基本都是工程机，骁龙 875 量产机型的成绩可能还会更高。
和同代芯片对比的话，骁龙 875 的成绩则领先于麒麟 9000 和三星 Exynos 1080。只是，相比苹果 A14 芯片（iPhone 12 GeekBench 5 跑分单核 1592、多核 3797，雷科技测试数据），骁龙 875 CPU 单核性能仍然有比较大的差距，但多核性能已经迎头赶上。
小米 11 首发？
高通已经正式宣布，将于 12 月 1 日也就是下周二召开 2020 骁龙技术峰会。按照惯例，骁龙 875 这一天会正式发布。在此之前，各大安卓厂商早已和高通接洽，各家的机型也都在紧锣密鼓地准备当中。现在，已经曝光的骁龙 875 机型包括小米 11、三星 S21、一加 9 等。
至于谁能抢到骁龙 875 的头筹，三星和小米这两家品牌自然最有可能。值得一提的是，高通近日还公布了 12 月 1 日峰会上的首日演讲嘉宾名单，而放在首位的就是小米雷军，领先于索尼移动和一加。
考虑到小米每年旗舰机型的巨大出货量以及它和高通的紧密合作关系，小米 11 拿到骁龙 875 国内首发权的可能性非常大。至于海外市场，虽然从第三季度财报来看，小米的增长势头非常猛，但三星仍然稳坐海外市场头把交椅，拿到首发的可能性更大。
关于小米 11，除了骁龙 875 外，现在实锤的爆料其实不是特别多。综合数码闲聊站等渠道的曝光消息，可以基本确定的是，小米 11 的屏幕会迎来比较大的升级，主要变化在于 Pro 版应该会升级到 2K+120Hz。充电功率方面，小米已经可以做到 120W 有线和 80W 无线，至于会不会用在小米 10 上，还要看小米对其产品定位的取舍。
另外，相比骁龙 865 机型，骁龙 875 旗舰的发布时间还会提前，具体为明年 1 月份。对有意换新机的人来说，这可能是个好消息。
芯片竞赛，不会停息
一直以来，苹果 A 系列芯片的性能一直让安卓阵营望尘莫及。但在 5nm 这个关键节点上，安卓对手们有迎头赶上的趋势。相比 A14 的挤牙膏，高通、华为、三星都使出了乘势追赶的劲头。骁龙 875 的多核 CPU 性能和 A14 差距已经很小，麒麟 9000 的 GPU 跑分也很接近 A14。
在芯片市场，对各家芯片厂商而言，都是不进则退。也正是持续的竞争和不断的进步，才能让消费者持续获得更加好的产品体验。手机市场如此，PC 行业也是这样。AMD 的强势崛起，给了英特尔、英伟达十足的压力，让它们不得不放弃挤牙膏、推出更具性价比的芯片产品。
在安卓芯片市场，高通一度占据了绝对的领先优势，一时间也是刀法精湛、各类套娃芯片层出不穷。但今年年初以来，联发科在中低端持续发力，推出了多款主打性价比的甜点芯片，一下子打开了市场。尽管联发科在高端旗舰领域还无法和高通一对一抗衡，但也能构成一定的威胁。
而正由于这样，我们将能见到性能更强的手机芯片、用上更香的手机产品。从我们获得的种种信息来看，骁龙 875 以及骁龙 875 机型值得期待。
最后，高通 12 月 1 日的技术峰会雷科技将会带来最新报道，第一时间为你解析新款旗舰芯片骁龙 875，欢迎关注我们。
