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大家在买笔记本时，多多少少都陷入过纠结，尤其是在笔记本应用环境越来越多样的今天。学习工作，玩游戏，甚至作图和剪辑视频…有没有能让我们“全都要”的轻薄本呢？当然！
它们轻薄便携颜值过硬，既能学习办公，又能创意设计，还能玩游戏大作，一本走天下专治各种纠结。表明看似平平无奇，实则在设计上各方面考虑周全，就是为了满足“全都要”的需求。
这其中，搭载 11 代酷睿的惠普星 14 和惠普战 66 四代就担得起“全能本”的称号，当然，针对年轻族群和商务族群的应用环境，它们也都各有其特色。今天，就来带大家看看，他们能带来怎样的全能体验？
身为全能本，基础怎能不过硬？
区区一千克出头的轻薄本，一直以来都是主打便携性和长续航，想要变成“全能型选手“，首先必须要在基础性能上下功夫。而 11 代酷睿处理器突破性的 CPU+GPU 设计，刚好为它们提供了 “全能” 的底气。
CPU 核心性能上，基频可高达 3.0GHz，相较上一代酷睿，提升达 2.3 倍[1]，睿频频率更高达 4.8GHz，处理器性能提升约 24%[2]。同时，全新英特尔锐炬 Xe 集成显卡也为轻薄本带来了独显级性能。图形性能提升近 87%[3]，甚至超过了市面上大部分独显轻薄本。更有三大人工智能加速引擎，提供 AI 智能加速，为未来智能应用打下了很好的基础。
全新的 Willow Cove 微架构，为 11 代酷睿带来 IPC 的大幅提升
就些都意味着轻薄本除了本身的便携续航优势，更有了运行游戏大作和进行更复杂内容创作的能力。轻薄本也能以最高可达 60FPS 的帧率畅玩全高清模式游戏大作；高清图片和视频标记速度也都有明显提升。轻薄本一本 “全能” 不在话下！
打好了基础，也需要更全面的设计和针对的考虑。下面就来看看两款轻薄本各有什么特色之处吧。
惠普星 14：年轻人的颜值控
惠普星 14 作为一款面对年轻群体的轻薄本产品，除了搭载全新 11 代酷睿处理器之外，在外观设计和配置上均进行了升级。能够更好满足移动办公、学习和轻度创作的需求。机身薄至 16.9mm，轻至 1.41kg，拥有多种配色，几乎可以说是小编见过同类型产品中配色最为丰富好看的了。
初恋粉、流光金和月光银等丰富配色可供选择，颜值在线
3D 一体成型工艺机身，金属材质的 A、C 双面采用撞色设计，更显简约时尚。圆润且精雕细琢的边缘，拥有舒适握感同时，三边更易单手开合，随时随地进入“战斗状态”。
性能表现：学习高效，娱乐流畅
年轻人思维敏捷且跳跃，随时随地“脑洞”，你永远不知道后台下一秒会驻留的软件是什么，AI 识图、平面设计、3D 渲染、视频转码？亦或是游戏大作，都有可能。
惠普星 14 全能本基于 i5-1135G7 处理器，最高频率可达 4.2GHz，搭配有 16GB DDR4 320 内存和 512GB SSD，内置的锐炬 Xe 集显可为多种任务加速。同时还可选配 MX450 独立显卡，可很好地兼顾年轻人的游戏需求。
该机采用加强版三相散热马达，更薄的扇叶带来 16%的噪音降低，风速却提升 27%，可有效降低机身体表温度。独特的“小翘跟”转轴，打开屏幕后，机身会翘起，也可提升冷却效果。
屏幕采用窄边框设计，屏占比高达 84%。对屏幕有执念的小伙伴，还可以选择最高 72%NTSC 高色域屏幕，400nits 的高亮度让你无惧阳光照射，享受更好的色彩还原和视觉效果。
电池续航上，该机在最贴近用户真实使用情况的 MobileMark2018 标准下，电池的续航时间为 8.25 小时，观看全高清视频则可达 9 小时。支持快充 30 分钟可充电 50%。此外，系统可实时监测电池温度、电池使用时间以及电池充电状态，有效延长电池的使用寿命。
接口覆盖全面，支持 Wi-Fi 6
该机集成了多个主流接口，包括 HDMI、2 个 USB 3.2 Gen1、一个全功能 USB Type-C 3.2 Gen 及读卡器。Type C 接口可支持充电、数据传输及多屏展示。它也搭载了 Wi-Fi6 无线网卡及蓝牙 5.0 功能。
“潮”功能，可玩性较高
惠普星 14 还有很多“潮”功能，比如惠小微智能物联生活，内置音乐、天气、新闻资讯等 AI 智能服务，锁屏？调亮度？播音乐？动动嘴就能搞定。
按压式指纹解锁，密码再复杂也能瞬间解锁。大名鼎鼎的 B&O 扬声器，搭配 HP 音效增强技术，特别适合年轻人追剧、听音乐，享受出色音效。
惠普战 66 四代：19 项军标堪称“本坚强”
惠普战 66 四代的定位更偏向于高性能轻薄商务本，专为高效办公设计。它仅重 1.375kg，屏幕可实现 180°开合，更窄的屏幕边框带来了更小的机身体积，拥有出色的便携性。
要面对移动办公，商务笔记本要面对场景更加多样同时也需要更高的安全性，面对各种意外情况时，“抗造”很重要。
19 项军标认证，身披“铠甲”十分“抗造”
惠普战 66 四代可以说是把“抗造”发挥到了极高水平，“身披铠甲”的它通过了 19 项严苛的军标认证，包括高湿度、低温、撞击、机械冲击、高温、扬尘、高海拔、极端温度等极限测试，面对恶劣场景也能稳定运行。
采用 3D 一体成型全金属机身设计，三面高强度无拼接铝合金材料，光泽和质感都十分出色。
同时，拥有 1.5mm 长键程的静音键盘支持防泼溅，可抵御水杯意外洒落。
全能办公，无惧图片设计和视频剪辑
工作繁忙时， “窗口成堆”是办公常态，这对于整体性能也是考验。惠普战 66 四代采用 11 代酷睿 i5-1135G7 处理器，搭配了 16GB DDR4 3200 内存和 512GB SSD，内含锐炬 Xe 集显的同时，还配备了 MX450 独显，可确保多任务办公的流畅。
在第三方专业媒体的测试中，该机的大直径风扇和双热管冷却系统可以保持不错性能释放，核心温度非常低，压力测试时风扇的噪音也不大。
数据来源：中关村在线
同时，在第三方媒体的 PCMark 测试中，该机生产力得分 8063、数字内容创作得分 4665、游戏得分 3431。实际测试结果表明该机的商务办公性能出色。
接口上，包括 3 个 USB Type A、1 个 USB-C、1 个 HDMI，一个读卡器，甚至还带有 RJ45 以太网接口，商务办公有广泛的连接适应性。
14 英寸的全高清 1W 屏幕，屏占比达 87.5%，100% sRGB 高色域，400 尼特亮度，画面表现出色。同时，快充 30 分钟可充电 50%，最长续航时间达 11 小时以上。
丰富商务特性，远程协作强大，键盘使用舒适
该机拥有丰富的商务特性，每一项都直击应用痛点。具备物理遮挡设计的 88°广角隐私摄像头，私密性肉眼可见。AI 降噪方案，联机会议效果出色。
指纹识别键，设置复杂开机密码也能秒速登录。HP Programmable Key 软件定义按键，一键打出应用 “组合拳” ，效率更高。
说到这，大家应该对这两款 11 代酷睿轻薄本已经有所了解，不知是否满足你心中对“全能”的定义？
想看更多轻薄的“全能本”，用你的赞和在看告诉我们～
备注：
[1]第 11 代英特尔®酷睿™ i7-1185G7 基准频率 3.0GHz，对比第 10 代英特尔®酷睿™i7-1065G7 基准频率 1.3GHz 得出测试结果。
[2]CPU 整体性能提升高达 24%，基于 SYSmark 25 全面评分，第 11 代英特尔®酷睿™ i7-1185G7 对比第 10 代英特尔®酷睿™i7-1065G7 得出测试结果。处理器:第 11 代英特尔®酷睿™ i7-1185G7， PL1=28 瓦，搭载 Intel® Dynamic Tuning Technology (Intel® DTT) 技术，4 核心 8 线程, 内存: LPDDR4-4267MHz, 16GB (2x8GB), 双通道双列, 存储: Intel® 660p M.2 PCIe NVMe SSD, 显示器分辨率 : 1920x1080p, 操作系统: Microsoft Windows* 10 20H1-19041.326。电源模式设置为 AC/Balanced mode，针对所有的基准评测，除了 SYSmark 25， 采用 AC/BAPCo 模式。电源模式设置为 DC/Balanced 模式， UX Slider 设置为较优电池模式 . 所有的基准测试都是在管理员模式下运行的，图形显卡: 英特尔锐炬 Xe 显卡, 显卡驱动程序: 27.20.100.8431, Bios 版本: TGLSFWI1.R00.3284.A00.2007091654，在英特尔参考设计主板上测试所得。温度: Tc=60c，所有的性能测试。
Tc=85c，所有的图形显卡测试。使用英特尔 DTT 技术的性能测试结果会由多种因素影响：机身设计，设计温度，散热解决方案，外观（XYZ 尺寸），空气导流，空气温度等等。处理器:第 10 代英特尔®酷睿™i7-1065G7 ，PL1=25 瓦，搭载 Intel® Dynamic Tuning Technology (Intel® DTT) 技术, 4 核心 8 线程, 内存: LPDDR4-3733, 2x8GB, 双列, 存储: Intel® 660p M.2 PCIe NVMe SSD, 显示器分辨率: 1920x1080, 操作系统: Microsoft Windows* 10 20H1-19041.308 电源模式设置为 AC/Balanced mode，针对所有的基准评测，除了 SYSmark 25， 采用 AC/BAPCo 模式。
电源模式设置为 DC/Balanced 模式， UX Slider 设置为较优电池模式 . 所有的基准测试都是在管理员模式下运行的， 图形显卡: 英特尔® 锐炬® Plus 显卡, 显卡驱动: 27.20.100.8280, Bios 版本: ICLSFWR1.R00.4253.A00.2006180044 在英特尔参考设计主板上测试所得。温度: Tc=60c，所有的性能测试。Tc=85c，所有的图形显卡测试。使用英特尔 DTT 技术的性能测试结果会由多种因素影响：机身设计，设计温度，散热解决方案，外观（XYZ 尺寸），空气导流，空气温度等等。
[3] 图形性能提升高达 87%，基于 3DMark Fire Strike 图形性能评分，第 11 代英特尔®酷睿™ i7-1185G7 对比第 10 代英特尔®酷睿™i7-1065G7 得出测试结果。
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*文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。
