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晶圆代工火爆:联发科买设备出租,联电要收购

2020/11/03
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昨天,有两则消息让联发科备受关注。第一件,联发科发布最新一季度的财报,根据财报显示,Q3 季度营收约合人民币 227.82 亿元,同比增长 44.7%;实现净利新台币约合人民币 31.3 亿元,同比增长 93.7%,毛利率为 44.2%。

另一则是联发科在大幅度盈利之后,开始购买生产设备租给力积电。

为了保证自家的芯片能顺利出货,联发科斥资 3.72 亿元人民币向科林、佳能株式会社以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备,这些设备并不是买来自用,而是租给力积电使用。

IC 设计企业买设备租给晶圆代工企业,这在产业发展史上并不多见,不得不让人感到有些惊讶。不过这背后的逻辑却很简单,晶圆产能紧缺,各家都在抢产能。

01

抢产能之战

受惠于电源管理芯片图像传感器、面板驱动 IC 等产品需求的暴增,晶圆代工已经出现供不应求的局面,包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满,甚至排单到明年上半年。

早在八月底,世界先进就表示,晶圆代工需求将会持续性供不应求,预计明年还将维持这一局面,世界先进正在和客户讨论调涨 8 英寸晶圆产品价格,虽然没有透露相关细节,但是涨价似乎已经是板上钉钉的事情。

另一家代工厂联电,最近也是热搜不断。针对 2018 年美国司法部的调查起诉,联电在最近率先宣布与美国和解,同意支付罚金 6000 万美元。

6000 万美元对于联电来说,虽不能说是九牛一毛,但也不伤筋骨,这笔罚金却能换来业务的正常运营,尤其是在这个各方抢产能的关键时间点上,没有了与美国的诉讼,客户对联电也就没有了后顾之忧。

此外,有消息传出,联电因为 8 寸晶圆代工需求强劲并扩大营运规模,可能以 100 亿元新台币收购东芝 8 英寸晶圆厂。这是继去年以 544 亿日元收购与富士通合资的公司股份之后,联电的又一大动作,目的是为了扩大在日本的布局,目标可能锁定的是 sony 等企业客户。

02

是新模式还是缺钱?

而这次租用联发科设备的主角——力积电,同样受惠于晶圆代工需求的旺盛,不仅摆脱了去年亏损的局面,还打算今年上市。

此外,值得注意的是本次双方的合作并不是一时心血来潮,早在上半年,力积电董事长黄崇仁就表示过,力积电将探索一种称之为 Open Foundry 的新模式。

这种模式有点类似于 ASML 的模式,简单点说就是上下游绑定,客户出一点钱来合资,共同扩大产能,以缓解产能不足的窘境。当然力积电的这种模式,对于其自身来说恰到好处,但是并非适应于所有的代工同行。

根据 TrendForce 集邦咨询的十大晶圆代工排名情况来看,力积电的市占率和世界先进差不多,只有 1%多一些,大概一年的盈利在 12 亿美元左右,如果贸然大幅度采购半导体设备,这将是一笔不菲的开支。

对比中芯国际年初的采购就可以看出,今年年初中芯国际为了扩产,先后从应用材料、东京电子采购了价值 11 亿美元的设备,后又采购了泛林半导体 6 亿美元的设备。

中芯国际前前后后采购设备花了将近 20 亿美元,这还没有将 ASML 的光刻机费用纳入其中,中芯国际的营收是力积电的三倍有余,所以力积电想要扩产,半导体设备上的开支是一道相当大的门槛。

而此时联发科肯斥资 3.72 亿买来设备,无疑帮助力积电减轻了相当大的负担,对于联发科来说,这也能够缓解产能危机,帮助自己快速抢占市场,双方合作可谓一举双得。

联发科和力积电这种模式,在这个特殊的时间点上是可供借鉴的,那些市占率不高、盈利能力相对较弱的代工企业尤其可以借鉴,当然前提是能找到联发科这样愿意出资的大金主。

03

新一波涨价潮来临

不管是联电和解,还是联发科买设备,其本质上还是需求暴增导致的产能不足,晶圆代工明年上半年的先进制程及成熟制程产能,已被客户全部预订一空。再加上汽车产业的供需恢复正常,未来汽车电子的需求又会迎来进一步增长,这将会导致芯片交期延长,涨价已经势在必行。

在国际环境激变,加之疫情冲击下,全球存储产业有哪些宏观变化与细分市场动态?企业应如何把握结构性机会并在市场中实现突围?

联发科

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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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