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HBM，英文全称 High Bandwidth Memory，中文翻译为高带宽存储器，对于这个词汇很多人都不熟悉，有印象的大概还是 AMD 此前采用的 HBM 显存。
然而，实际上，作为 HBM 市场份额排名第一的 Rambus，在全球范围内已经拥有超过 50 家成功的客户案例，其最新发布的 HBM2E 解决方案更是达到了业界最高的 4.0 Gbps。
Rambus IP 核产品营销高级总监 Frank Ferro 先生表示：“将 HBM2E 的性能正式提高到 4.0 Gbps，Rambus 将会为人工智能以及机器学习的用户提供更加完整的解决方案，满足他们在带宽上的需求。”
Rambus 的全球定位
Rambus 是一家领先的芯片 IP 和芯片提供商，可以使数据更快，更安全，其拥有 30 年的高速内存设计经验，并将其应用于最苛刻的计算应用。
在内存 IP 层面，Rambus 提供一站式的采购和“turn key”服务。Rambus 大中华区总经理 Raymond Su 讲到：“Rambus 希望可以通过提供一站式的服务，来更好地满足客户的需求。另外，我们在给客户提供集成服务的过程中，会尽可能地集成更多的组件在里面，为芯片客户尽早把产品推向市场提供便捷。”
他指出，DDR5 时代，Rambus 具有先发优势，“我们在 2017 年就首发了 DDR5 的 Buffer Chip 原型芯片，在这方面走在了前列。行业里有一个规律，Buffer Chip 愈早推出产品，愈早能和平台厂商率先互动，那么在之后的市场发展上就会占有优势。”他讲到。
众所周知，芯片 IP 产业由于因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，一直都处于产业链顶端，且行业壁垒很高。Raymond Su 谈到，在 IP 领域，特别是在存储 IP、高速接口和 Security IP 部分，Rambus 的友商主要有 Synopsys、Cadence 和 ARM。Buffer Chip 部分，Rambus 的友商有 Renesas 和 Montage。
无疑，这些友商的实力都不容小觑，那么 Rambus 的优势在哪里呢？除了上面提到的 DDR5 Buffer Chip 先发优势，Raymond Su 还谈到了技术上的优势，“Rambus 有自己专门的实验室，实验室里有我们的科学家团队。我们在内存 PHY 和控制器方面有悠久历史，有完备的面向 2.5D、3D、SI/PI 支持开发工具，以及 20 余年信号完整性和电源完整性专业领域的知识。我们在大量为客户服务的过程中积累了丰富的产品经验，和客户共同设计，帮助他们设计出最优的产品。”他说道。
产业分析人士认为，在未来几年中，芯片 IP 收入的增长来源将是高性能计算和数据中心，有线和无线网络。而在这些领域中，中国市场的地位是不容忽视的。“中国市场对于整个 Rambus 全球市场来说扮演着非常重要的角色，我们将会为中国市场带来最新和最先进的技术。我们会紧密地和中国的云厂商、OEM 和 ODM 合作，推动整个内存产业生态系统的建设。同时，我们会和广大的中国客户一起携手努力，并紧密协作。最后，我们会扎根中国、深耕中国 (in China，for China）。”
“交钥匙”的 HBM2E 解决方案
对于 Rambus 此次重点展示的 HBM2E 解决方案，Frank Ferro 指出：“4.0 Gbps 是一个全新的行业标杆，Rambus 全新的 HBM2E 产品正式实现了这一行业最高标准。”
通过 Frank Ferro 的介绍我们了解到，Rambus 全新的 HBM2E 解决方案有以下特点：
- 提供完全集成而且经过验证的 PHY 以及内存控制器 IP 解决方案，在物理层面实现完整的集成互联。
- 向用户提供系统级的全面集成支持，相关的工具套件，以及技术服务。同时，Rambus 也可以帮助用户更加进一步地减少设计实现的难度。
- 适用于人工智能以及机器学习训练、高性能计算系统和 5G 网络的基础设施建设。
- Rambus 有非常重要的一套工具——Lab Station，用户可以将 HBM2E 解决方案直接插入到他们的终端系统当中，来构建一个非常独立的内存子系统。
为什么是 Rambus 塑造行业标准？Frank Ferro 指出了以下几点原因：
合作伙伴方面：Rambus 与 SK hynix 和 Alchip 合作，并采用台积公司领先的 N7 工艺和 CoWoS 先进封装技术，实现了 HBM2E 2.5D 系统在硅中验证 Rambus HBM2E PHY 和内存控制器 IP。
经验方面：Rambus 在过去 15 年积累的专业经验，可以为用户提供完整的设计参考框架，包括中介层、接口方案以及 2.5D 的全系统验证。
Rambus 也拥有着非常丰富的生产经验，已经拥有了第三代 PHY 以及第二代的内存控制器。
Rambus 新的 HBM2E 解决方案可以满足 TB 级的带宽需求，针对最苛刻的 AI/ML 训练和高性能的加速器计算（HPC）应用而生。Frank Ferro 提到了 Rambus 和燧原科技的合作，“燧原科技对性能的要求非常高，但他们最终选择了 Rambus 的方案作为自己的 AI 训练芯片，Rambus 可靠的 HBM2 内存子系统 IP 可提供燧原 AI 芯片所需的超高带宽性能。除此之外，作为该接口 IP 的补充，Rambus 还提供硅中介层和封装参考设计，并支持信号和电源完整性 (SI/PI)分析,确保整个系统层面的正常运行。”
