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在此背景下，日本生产半导体材料和设备零部件的 Ferrotec 选择继续面向中国开展高水平设备投资，该公司认为中美摩擦走向长期化的可能性。
出售 60%股权作价 19.7 亿
日本半导体硅晶圆厂 Ferrotec Holdings 宣布出售中国半导体硅晶圆子公司给当地的地方政府、将出售 6 成股权，期望借此改善公司财务体制、且力拼让该中国硅晶圆子公司在陆 IPO 上市。交易对价达到约 296 亿日元（约合人民币 19.71 亿元）。
杭州中欣晶圆成立于 2017 年，系日本株式会社 Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。
公告显示，参与上述股权转让的投资机构共有 12 家，包括上海兴橙资本、铜陵市国资委、厦门建发集团、上市公司长飞光纤等，共 15 家基金进入，最高持股 7.06%。但股权都较为分散，各自持股比例为 1.25%到 16.4%。
在中美贸易战下发布此公告
Ferrotec 发布上述公告的当天，正是美国对华为的制裁令生效之日。制裁令规定，任何使用美国技术和设备的外国企业，如果要向华为供货，必须先取得美国的许可。
随后，日本多家大型半导体企业，包括东芝、铠侠、索尼、三菱电机等纷纷宣布从即日起停止向华为供货。
最近随着美中贸易摩擦的加剧，政府表示要在 2025 年达到 70%的芯片自给率，半导体国产化的趋势比以往更加加速。
同时由于半导体晶片业务需要巨额的设备投资，对 Ferrotec 集团财务的影响也很大，引进外部资本对公司业务扩大也有很大好处。
与最尖端半导体相比，传统半导体不易受到贸易摩擦影响，中国当前很可能扩大生产。中国产的半导体制造设备如果被使用，将带动 Ferrotec 生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。
除了贸易摩擦的因素，Ferrotec 增加在中国投资的另一部分考虑因素则是“中国速度”，Ferrotec 认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。
Ferrotec 的中国半导体布局
Ferrotec Holdings 在 1992 年进入中国，在上海、杭州、银川、安徽很多地方投资建了厂，其中杭州中欣晶圆半导体就是其在中国生产晶圆的子公司之一。
Ferrotec 于 2002 年透过子公司上海申和热磁有限公司抢进硅晶圆事业、生产小口径(6 寸以下)硅晶圆。
之后于 2016 年抢进中口径(8 寸)市场；2017 年子公司宁夏中欣晶圆半导体股份有限公司的硅晶锭工厂启用，且之后为了进一步强化硅晶圆事业，将上海申和热磁的半导体硅晶圆事业分拆出去、设立上海中欣晶圆半导体股份有限公司。
从全国布局来看，通过整合 Ferrotec 集团的半导体硅晶圆产业，杭州中欣晶圆将成为 Ferrotec 半导体硅晶圆的旗舰企业，形成以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的硅晶圆产业格局。
Ferrotec 计划将 2019 财年（截至 2020 年 3 月）的设备投资额同比增加 3 成，增至 480 亿日元，创单年度的最高纪录。
其中，面向中国的投资占到 96%，达 460 亿日元。其中，最大一笔投资为在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备。
瞄准大晶圆的生产机遇
越大的晶圆片在制造芯片时的利用率就越高，如此裁切出来的芯片的越多，自然也就更实用，所以在 14nm 制程之后的芯片，基本都是使用 12 寸的硅晶圆来制造，可见掌握大尺寸硅片制造技术的重要性。
中国市场对大尺寸半导体晶圆的需求量是很大的，但国内现在只能满足 4-6 英寸的晶圆片，8 英寸以及高端的 12 英寸大晶圆片自主供应能力弱，主要依赖进口。
而杭州中欣晶圆正是瞄准了这一市场。
2019 年国内晶圆厂 8 英寸、12 英寸硅片实际需求约为每月 173 万片和 341 万片。但与需求端数据形成对比的是，硅片供应端的市场缺口很大。
2019 年 12 月 30 日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在 12 英寸生产车间内，顺利完成了第一枚 12 英寸半导体硅抛光片的下线。
2019 年 6 月 30 日，中欣晶圆的首批 8 英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。
如果在 2020 年底具备月产 10 万枚的产能，这也将是国内 12 英寸硅片规模化生产的一次突破。
其将打破国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面，大大缓解我国半导体大晶圆供应不足的短板。
此外，中欣晶圆落地杭州，同时也是在接轨长三角，对于打通产业链上下游企业，将 12 英寸大晶圆制造的影响力辐射到更广的地区，在长三角一体化的发展进程中，杭州与中欣晶圆都将面临更多产业机遇。
结尾：
最重要的是通过这次收购足以看出中国的决心，释放出一个信号：势要打造出一条自己的半导体产业线。
不过要完成这个目标还为时尚早，晶圆作为材料只是芯片的第一步，接下来还有 EDA 软件、极紫外光光刻机等需要突破，这些还会更难，所以任重而道远。
