9 月 9 日 -11 日,深圳市中兴新地技术股份有限公司(以下简称:中兴新地)携光通信芯片、无源光器件、FTTH、5G 机箱、数据中心微模块解决方案和光缆等产品成功参展第 22 届中国国际光电博览会(2020CIOE),展会期间,收获关注!
中兴新地为运营商、通信集成商、主设备厂商和企业用户提供优质的产品和服务,产品涵盖光通信芯片、无源光器件、FTTH、精密 5G 机加件、数据中心微模块解决方案和光缆等。
目前 5G 新基建在国家的大力推动下高速发展,在此大环境背景下,中兴新地依靠多年来的雄厚积累及技术创新能力,紧跟市场前沿风向,抓住发展机遇,全面布局 5G 产品布局。
据了解,中兴新地面向 5G 前传的 CWDM 产品已经实现批量供货,并在各大运营商现网中使用。
作为中国电信 LWDM 标准化项目组成员,中兴新地积极配合设备商中兴通讯和运营商中国电信实时成功完成多频共享长距传输系统验证,该产品方案在 CIOE2020 同期举办的中国电信 LWDM 技术专题会议上集中展示,收获关注!
据悉,中兴新地紧跟运营商需求,面对国内三大运营商在 5G 前传部署中选择的差异化的解决方案,除了上述提到的参与中国电信 LWDM 标准化项目,中兴新地根据中国移动的 MWDM 方案也进行产品研发和布局。而这些参与,得益于中兴新地成立 17 年来的积累的强大的技术创新能力及系统方案集成能力,使其能为不同客户提供定制化服务!
中兴新地深耕光通信行业多年,在为全球电信运营商、网络设备集成商提供通信配套设备及整体解决方案的同时,也积极履行企业对于行业和社会的责任意识,为国家实现“中国制造 2025”的目标做出贡献。中兴新地在无源器件方面参与了光分路器、MPO、400GAOC、25GLWDM、DWDM、CWDM 等行业标准的制定,为行业发展奉献自身力量!
目前中兴新地旗下 3 家子公司,产业涵盖通信配套设备、精密制造、光纤光缆等领域。8 月 26 日上午,中兴新地(马鞍山)产业园项目举行开工仪式。中兴新地董事长高建彬出席开工仪式。中兴新地(马鞍山)产业园项目由深圳中兴新地总投资 10 亿元建设,主要从事光通讯芯片、无源光器件和 5G 通讯结构件等产品的精密制。项目规划用地 68.5 亩,计划新建厂房 4.8 万平方米,预计 2021 年 6 月前完成土建工程,2022 年上半年投产。项目全部达产后,年产值可达 5 亿元,上缴税收 4000 万元。
中兴新地团队
而在今年 CIOE 展会上,中兴新地应用于数据中心领域的微模块也吸引了广泛关注。由此,我们有理由相信中兴新地已经做好了 5G 配套产业链布局,每一步的发展都是有规划的稳打稳扎!