三星包揽骁龙875订单？5nm工艺打响与台积电竞争战

据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子的代工部门已经拿到了为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的合同。

据了解，三星电子将以 5 纳米工艺生产高通公司最新的应用处理器 Snapdragon 875（名称暂定），整个订单的价格为 1 万亿韩元（约为 8.45 亿美元）。

据报道，三星电子最近开始在其位于京畿道华城的生产线上使用极紫外（EUV）光刻设备批量生产 Snapdragon 875。
 

据满天芯了解，这是三星电子首次拿下高通旗舰处理器的全部订单。

在五月份之际，曾有消息传出，骁龙 875 与 X60 的订单已花落台积电，不过业界人士指出，前述消息应有误，其实相关订单是交给三星。
7 月份则传出了三星因 5nm 工艺出现问题，高通向台积电求助的消息，业界一度对三星的代工先进工艺产生了怀疑。
 

如今三星确认拿下了高通骁龙 875 的全部订单，也表示其 5nm 工艺基本上完善，与台积电 5nm 芯片代工的竞争也正式开始。

早前网络公布的骁龙 875 的主要功能和规格：

基于 Arm v8 Cortex 技术构建的 Kryo 685 CPU

3G/4G/5G 调制解调器–毫米波（mmWave）和 sub-6 GHz 频段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全处理单元（SPU250）

Spectra 580 图像处理引擎

骁龙 Sensors Core 技术

外部 802.11ax，2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan

使用六角向量扩展和六角张量加速器计算 Hexagon DSP

四通道层叠封装（PoP）高速 LPDDR5 SDRAM

低功耗音频子系统，结合 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音编解码器