历时两年,一度在产业圈引发热议的瓴盛科技公司正式对外发布其首款 AIoT SoC 芯片 JA310。
据瓴盛科技首席营销官成飞介绍,JA310 是面向 AI 视频应用的仿生学异构 SOC,由三星代工,采用 11nm FinFET 工艺,集成了 CPU、NPU、VPU、ISP、音频 DSP、GPU 和 DPU,其功耗相较于 28nm 工艺降低 70%。
图:JA310 由三星代工,采用 11nm FinFET 工艺
在 AI 性能上,该芯片采用 NPU+CPU+GPU 协同架构,支持 OTA 算法和系统升级,算力为 2TOPS,支持 Caffe2、ONNX 和 TensorFlow 等主流 ML 框架。
CPU 方面,JA310 采用四核 Cortex-A55(单核 1.5GHz),机器学习能力提高 6 倍,运行效率提升 20%,内存延时降低 50%。
该芯片的 ISP 支持 30fps 帧率的 2K 双路或 4K 单路接入,具有自动白平衡、3D 降噪等多种功能,可以满足专业安防需求。
在低延时方面,测试显示 JA310 的 VPU 在 4K 视频并行处理时表现高于友商。
图:JA310 集成了 CPU、NPU、VPU、ISP、音频 DSP、GPU 和 DPU
成飞表示,瓴盛已为该芯片提供完整的 turnkey 方案,包括机器人、智能安防、人脸门禁和直播会议四个场景。瓴盛也可以为客户提供定制化的方案服务,如硬件上,可以预集成不同厂商的影像传感器,预置传感配置文件,可以对主流内存和存储进行认证调优,或集成封装内存颗粒;在无线外设上,可以适配主流 Wi-Fi/4G/5G 模组,以及和其他外设完成 BSP 级别整合。
目前,AI 类芯片的技术架构主要有 FPGA、ASIC 和 GPGPU 三种,FPGA 以 Xilinx 为代表,GPGPU 则以 NVIDIA 为代表,国内也有如天数智芯正在流片 GPGPU。而海思、比特大陆、寒武纪、地平线等则都是 ASIC 芯片,这也意味着瓴盛进入的是一个竞争激烈的市场。
对此,瓴盛科技 CEO 肖小毛认为,未来边缘计算、AIoT 重大的方向是要具备无线连接功能以降低连接成本,瓴盛的产品布局和方向是 5G+AI 的 AIoT,强调无线性能的集成。而 JA310 的落地对于瓴盛而言具有划时代的意义,不仅使用了三星 11nm 的先进制程,而且只用了一年的时间,就实现了一次流片成功,经过几个月的努力,把产品做到了接近量产程度,这也证明了该公司团队的科研实力,并且,JA310 的整个开发流程也为该公司下一步的产品开发打下了基础。
目前,JA310 主打智慧园区、平安城市和智慧交通三大应用场景。下一步,瓴盛将整合 5G 无线功能,面向智慧交通、校园安全、AR 直播和远程医疗应用,向 AI 计算、AI NVR 和 8K 高清视频方向演进。
移动计算是瓴盛另一个战略发展方向,但这并不是指手机芯片。肖小毛认为,把产品局限在手机上意义并不大,把物理空间和数字空间联通起来的移动计算有着更大的市场,并且移动计算和 AIoT 的重合度比较高,在进入到移动领域之后,AIoT 将是智慧连接的基础,整体集成度都会比较好,包括把边缘计算和云技术结合起来的应用,这将是该公司未来的发展方向。
虽然定调清晰,但要做好移动计算和 AIoT 两大市场并不容易,肖小毛认为关键在于生态建设,所以瓴盛的定位是平台供应商,而不是某一个领域的技术提供方。“一方面我们依靠自研和上下游建立更好的关系,另一方面根据上下游合作方的需求,我们会打造一个应用范围比较广的应用平台。”肖小毛说,瓴盛开放的生态体系以芯片为平台,覆盖元器件适配,软件和算法,以及应用和服务,从而打通从上游芯片公司到物联网碎片化的下游应用的痛点。