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一直以来，芯片技术都是电子产品的核心元器件。如一款智能手机，其搭载芯片的功耗、性能很大程度上就决定了这款手机的产品定位和销售价格，进而决定了整部手机的利润。因此，对涉足电子产品的企业来说，掌握芯片技术就意味着掌握了市场的主动权。
但是，涉及芯片技术制造的产业链实在太过庞大，并且每一个环节都需要技术支持，这对于一些想要走自主研发道路的电子产品制造商而言，无疑是横亘在眼前的一座大山。因此，面对这座大山，多半企业选择了绕行，转而寻找外部合作达成顺利生产产品的目的，仅有少数企业选择了走自研芯片的道路。
不过，即便是业内一些有着雄厚基础的电子产品企业，在选择做芯片时，也多半只做相对容易的 IC 设计，而将制造外包给其他的代工厂。
不过，麒麟芯片制造受阻，却并没有浇灭国内企业自研芯片的热情。日前，小米的创始人雷军在微博上回应米粉关于自研芯片问题时表示，仍在倾注心血做这件事。而在今年，国内的 OPPO、vivo 也宣布进军芯片领域，并开始组建自己的芯片部门。
这意味着，国产手机厂商在不同的时间，最终都踏进了自研芯片的“同一条河流”。尽管外部环境的不确定性在加大，前浪麒麟面临绝版，但澎湃这些芯片“后浪们”仍然选择负重上路、加速前进。
麒麟或成绝唱，后浪澎湃还在奋进
早在上世纪 90 年代初，国内企业就怀着自研芯片的雄心壮志，开始涉足芯片产业。
1991 年，华为成立了 ASIC 设计中心，开始涉足集成电路技术的研发；2001 年 4 月，展讯（被紫光集团收购后和锐迪科合并为紫光展锐）成立，产品目标直指“独立研发手机基带芯片”。作为国内芯片设计研发的早期参入者，华为和展讯就此拉开了国产自研芯片的帷幕。
经过多年的技术积累，华为的麒麟 920 终于领先业界，开始在性能上与高通的骁龙 805 相比不相上下；紫光展锐也在今年发布了其 6nm 工艺制程的 5G 芯片，并搭载在海信 F50 手机上。
但是中国自研芯片技术刚一进入中高端领域，就遭到了美国的极力打压。由于关键的光刻机设备以及重要的芯片材料掌握在西方国家手中，在面对来自海外的技术限制时，华为的麒麟芯片或难有招架之力。
华为消费业务 CEO 余承东在 8 月 7 日的中国信息化百人会上表示，受美国禁令影响，华为的麒麟芯片或成绝版。在余承东说明麒麟芯片或将停产的消息后，立即就掀起了国内舆论热议，很多人都为华为海思的境遇嗟叹不已。
从入局芯片设计开始，华为海思一步步精耕细耘才有了今天的成就。但如今，禁令像一把达摩克里斯之剑，已经卡住了海思的咽喉，不能不让人愤懑。
而早前就宣布自研芯片的小米，依然在自研芯片的道路上坚守着。尽管小米在自研澎湃芯片的道路上，几经波折、历尽劫难。
挫败中摸索的澎湃系列
小米对自研芯片一直都热情满满，但小米的初代澎湃芯片却并不成功。
早在 2014 年，小米就成立松果电子（北京小米松果电子有限公司），就此走上了自主研发芯片的道路。2017 年，在举办的“我心澎湃”发布会上，小米正式发布了 S1 澎湃芯片，并搭载在中端机小米 5C 上。不过，这次尝试是一次失败的尝试，小米 5C 手机并未得到理想中的市场认可。
小米 5C 手机以高性价比的价格和出色的外观吸引了一批小米的忠实用户，但 5C 手机功耗高、发热等问题突出，导致其销量大减，即使后期打出降价销售的策略，也没能挽救 5C 手机销量下降的颓势，而造成这一问题的“祸根”正是其自研的澎湃 S1 芯片。
在性能方面，小米的澎湃 S1 芯片为 8 核 64 位 Cortex-A53，2.1GHz+1.4GHz 大小核主频配置，制程工艺为 28nm。而高通的骁龙 625 芯片采用的是 14nm 工艺，在 CPU 频率、GPU 性能都要领先小米的澎湃芯片。而在基带芯片方面，小米的澎湃芯片仅支持到五模 LTE Cat.4，属于较低级别，和高通相比仍存在不小差距，这也正是导致 5C 手机销量惨淡的主要原因。
虽然 S1 未能获得市场好评，但小米在后入局的情况下还能够完成芯片自主研发并实现搭载，也算难能可贵，因而小米用户给予了极大的包容，并对其第二代澎湃 S2 芯片有了更多的期待。但 S1 发布已经过去三年，S2 至今尚未有消息，这让外界开始怀疑小米是否已经放弃自研芯片了。
8 月 9 日，小米的创始人雷军在微博上回应，小米的澎湃芯片虽然遇到了巨大困难，但仍将继续在芯片研究领域持续倾注心血，这让国内的米粉们受到不小的鼓舞。不过，芯片研发向来都是一个重资产、重研发的领域，其研发过程也面临着多重技术难题，这对于几经波折的小米澎湃而言，意味着其前行之路并不平坦。
小米自研芯片的新老问题
具体来说，在小米自研芯片的过程中，仍被两大难题困扰。首先是绕不开的基带芯片研发专利问题，其次是生产问题。
在基带芯片技术专利方面，高通已经获得了 70%的 CDMA 专利，而手机制造商要使用 2G-4G 的通信技术，就必须向高通支付高额的专利费（俗称高通税）。
小米在澎湃 S1 芯片的设计过程中，为了逃避“高通税”，巧妙的避开了高通的技术专利，却也因此导致手机无法支持联通、电信的 3G、4G 功能，使得 5C 手机的销量受到很大影响。
而在最新的 5G 基带芯片技术方面，华为、高通、苹果、三星、联发科和紫光展锐六家已经获得了大量的技术专利。小米要想自研 5G 基带芯片，就必须避开六家的技术专利，这又让小米澎湃芯片的研发面临新的挑战。
另外，即便是解决了自研芯片的技术难题，芯片的生产制造也将是另一个难题。华为海思尚且面临有芯难产的困境，小米的澎湃芯片也不会例外。这对小米而言，也是不小的打击。此外，澎湃芯片当下需要攻克的还有芯片研发技术问题。
近年来，中国芯受到的技术封锁也越来越严重。这样的情况下，小米的澎湃芯片要想胜出，还需要付出更大的努力。
仍要负重涉远
自研芯片从来都不是一件简单的事情，其高投入、重研发的特点，使得业内巨头尚且几经波折，对新创企业更是难上加难。例如，代表业内领先水平的高通，其性能最优越的骁龙 820 芯片，也是在经历了骁龙 810 的失败后才获得市场好评，可见芯片设计过程的风险。
从技术方面来看，芯片技术重研发的特点，决定了自研芯片是条持续的技术攻坚之路。而雷军坚持投入澎湃芯片的研发，体现了小米要掌握芯片技术的决心。
尽管困境重重，小米却并没有放弃。实际上，在国内自研芯片的企业中，不放弃的又何止小米一个。就在今年初，国内的 vivo、OPPO 也陆续宣布入局芯片技术自研。虽然这些企业目前仍未有亮眼表现，但国内企业集体发力芯片技术研发的势头已然开始，就断然不会停下。
华为受到打压，让国内企业醒悟，只有掌握了芯片技术，才能真正掌握市场，才能在面对高通这些企业“卡脖子”时有更多的选择。而今随着 OV 的入场，国产四大厂商已经全数投入芯片技术领域的研发战斗，这预示着在不久的将来，在麒麟澎湃身后，无数的芯片“后浪们”开始负重涉远，奋力崛起。
而在此背景下，小米想要依靠澎湃芯片占据有利形势，仍需要更大更持久的资金投入和研发积累。从这个意义上来讲，小米的芯片自研之路还有很长的路要走。
