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日前，H 公司消费者业务 CEO 余某表示，由于美国制裁，H 公司 QL 高端芯片在 9 月 15 日之后将无法制造。分析人士指出，H 公司可以与全球 15 家芯片供应商合作，但只有 5 个“可行”的选择，且每一个选项都面临重大挑战。
Strategy Analytics 无线设备策略部执行董事尼尔·马斯顿（Neil Mawston）表示，H 公司可以与全球 15 家芯片供应商进行合作，但只有五个可行选项。
二：向展讯采购芯片；
三：下单给联发科；
四：将芯片代工外包给三星电子；
五：想办法让高通取得美国禁令的豁免权。
不过，这五条出路均存在一定问题。
就第一条策略来说，可行性很低。就技术上来说，中芯国际在技术上明显落后于台积电，目前只能代工 14nm 芯片，与台积电的 5/7nm 有一定差距，无法满足 H 公司的需求。就对抗制裁的能力来说，中芯国际和台积电一样都使用美国设备和美国技术，在对抗制裁方面并不比台积电强。而且在 8 月 7 日，中芯国际联合 CEO 梁孟松曾就上述问题表态，该公司绝对遵守国际规章，有很多其他客户也准备进入其有限的产能里面，若不能继续支持 H 公司，影响应该可以控制。
向三星寻求代工服务也不现实，原因和找中芯国际代工一样。
想办法让高通取得美国禁令的豁免权确实是一条路，而且高通确实在游说试图撤销禁止了。但在当下这种大环境下，美国政府是否批准还是未知数。
向联发科和展锐采购手机芯片是短期可行性比较高的选择，H 公司也采购了很多联发科的芯片。不过，联发科在设计上需要 ARM 的 IP 授权，在制造上也要依赖台积电，同样存在风险，一旦联发科被瞄上，也被下禁令，那么，这个芯片供应商届时是否能够供货也是一个问题。
另外，这里讨论的仅仅是手机主芯片，事实上，手机需要的芯片类型很多，除了主芯片之外，还有 NAND、DRAM、WIFI、射频等等，而这些芯片大部分被欧美日韩厂商垄断。
短期来看，依靠库存和一些制裁还未覆盖到的厂商供货尚能维持手机产品线，但一旦缰绳进一步收紧，H 将会面临更加严峻局势。
