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日前，《华尔街日报》报道美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向 H 出售芯片的限制。高通警告称，美国针对 H 的相关禁令可能会把价值高达 80 亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。
数日前，H 公司消费者业务 CEO 余某在信息化百人会 2020 年峰会上表示，“由于第二轮制裁，芯片在 9 月 15 号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。”
几乎是同期，高通则积极游说美国政府松绑芯片禁令，高通之所以如此，还是因为利益。
当下，手机主芯片市场主要有高通、联发科、展锐、H、苹果、三星等几个玩家。其中，苹果只有 AP 没有基带，而且芯片不外卖。H 的麒麟芯片也不外卖。三星的猎户座芯片少量外卖。在公开市场上，高通、联发科、展锐三家公司统治市场，展锐占据低端市场，联发科占据中低端市场，高通统治者中高端和高端市场，就出货量而言，基本上是三足鼎立状态，但由于利润主要在中高端，低端属于薄利多销，因而联发科、展锐只是赚些辛苦钱，高通的利润相对较高。
当下，H 的麒麟芯片受制裁后绝版，以及美国禁售令的情况下。H 就只能从联发科和展锐三家里选，而展锐虽然近年来拿出来一些达到中端芯片门槛的产品，但品牌认可度明显逊色于高通和联发科，一些厂商采用了展锐芯片后，甚至在宣传和产品介绍中可以隐去手机芯片相关信息。
在这种情况下，H 公司能够选择的只有联发科。由于 H 公司手机市场份额较大，一旦 H 全面转向联发科，将给联发科带来上亿片芯片的订单。而高通只能守着禁令，默默的看着联发科吃肉。这显然是高通无法忍受的。
这里说明一下，虽然很多媒体经常把 H 和高通对立起来，仿佛两家公司是死敌。但实际上，H 和高通之间合作远远大于竞争。
首先，H 和高通业务在商业上基本不存在竞争关系。H 的芯片不外卖，与高通不存在竞争。而且 H 也买高通芯片，任教主就公开表示，以前每年都是从高通购买几千万套芯片，今年还要再买 5000 万套。而高通的专利授权业务与 H 也是合作关系，不久前，H 刚刚与高通签署协议，支付 18 亿美元专利费。
由于两家公司合作远远大于竞争，因而高通为了自己的商业利益游说美国政府就理所当然了。
