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全球半导体市场不断释放出复苏讯号，中国市场表现强劲，市场低点已经过去。
2020 年 8 月 11 日，华虹半导体发布 2020 年第二季财报，营收和毛利率双双超过预期。在 IGBT、超级结、MCU 和 CIS 等多项产品的市场需求推动下，公司第二季度营收达到了 2.254 亿美元，环比实现两位数增长，达 11%。与此同时，得益于产能利用率的提升以及产品组合结构的改善，毛利率达到了 26%，环比提升 4.9 个百分点。
本期净利为 126 万美元，相比 2019 年第二季的 4990 万美元同比下滑 97.5%，相比 2020 年第一季度的 270 万美元环比下滑 54%；本期净利率 0.6%，创上市以来的新低。
相信第二季财报受无锡基地影响更甚，下面我们先来看看无锡基地的情况。
无锡 12 英寸生产基地
华虹无锡 12 英寸生产基地给人喜忧参半。
2020 年第二季度营收为 950 万美元，是第一季度的 4 倍多；付运 12 英寸晶圆达 10000 片，是第一季度的 7 倍。
无锡基地 12 英寸致力于打造多元化、综合化的客户解决方案，基地发展开始提速。在稳步推进多个技术平台的认证工作的同时，也实现了高良率出货。截止 2020 年第二季度，无锡基地 12 英寸生产线交付客户的产品包括智能卡芯片、功率器件和 CIS 产品；在下半年超结产品也将开始出货，以满足新能源汽车等新兴市场的需求。
值得注意的是，华虹无锡基地的 12 英寸晶圆平均售价为 1250 美元。但本季呈现断崖式下滑，由 2019 年第四季度的 1850 美元下滑至本季的 950 美元。
目前无锡基地处于产能爬坡阶段，用部分低价格产品来填补产能一大举措，使得本季产能利用率得到提升，达 38.3%，是上季 6.9%的 5 倍多；也比 2019 年第四季的 31.6%高出 20%。
华虹半导体第二季度财报分析
从工艺节点来看，0.35um 及以上工艺和 0.13um 及以下工艺的营收是公司营收主力，占比 49.20%和 33.90%；0.15um/0.18um 工艺营收占比 15.10%；0.25um 工艺营收占比 1.8%。具体来看，来自 0.35um 及以上工艺营收 1.11 亿美元，同比下滑 14%，受益于超结产品、智能卡芯片和模拟产品减少；来自 0.13um 及以下工艺营收 7600 万美元，同比增长 3.4%，得益于 MCU 的增长，但智能卡需求减少；来自 0.15um/0.18um 工艺营收为 3400 万美元，同比增长 35%，主要由于 MCU 产品需求增长；来自 0.25um 工艺营收为 400 万美元，同比增长 88%，主要是由于逻辑产品需求增长。
从技术平台来看，分立器件平台继续成为保持最大营收来源，占比 38.5%；嵌入式非易失性存储器平台营收第二，占比 34.1%；模拟与电源管理平台占比 14%；逻辑与射频平台占比 11.9%；独立非易失性存储器平台占比 1.4%；其他 0.1%。具体来看，尽管 IGBT 有所增长，但由于超结产品的减少，分立器件平台营收同比下滑 6.2%，为 8680 万美元；嵌入式非易失性存储器平台营收为 7690 万美元，同比减少 3.4%，分析原因是主要由于智能卡芯片的需求减少，但 MCU 产品的需求有增加；模拟与电源管理平台营收 3160 万美元，同比减少 5.4%，主要由于 LED 照明和模拟产品的需求减少，但电源管理需求有所增加；独立非易失性存储器营收 320 万美元，同比增长 16.5%，主要由于 EEPROM 产品的需求增加。
从应用领域来看，消费电子产品领域为 59.3%，工业及汽车领域为 24.90%，通讯领域 12.20%，计算机领域为 3.60%。本季消费电子产品领域依旧是公司第一大营收来源，但由于智能卡的需求减少，营收下滑至 1.33 亿美元，同比减少 9.1%；工业及汽车领域营收 5600 万美元，同比增长 26.6%，尽管超结产品下滑，但模拟和 IGBT 有所增长；通讯领域营收 2750 万美元，同比下滑 2.4%，受益于逻辑产品的需求增加；计算机领域营收 810 万美元，同比减少 22.3%，主要是通用 MOSFET 产品减少。
从地区营收来看，中国大陆的营收达 61%；美国营收占比 15%，亚洲地区（不含中国大陆、日本）营收占比 12.7%，欧洲地区占比占比 8.5%，日本占比占比 2.8%。具体来看，来自中国营收 1.38 亿美元，同比增长 8%，分析原因主要是由于逻辑产品需求增长；由于通用 MOSFET 和超结产品的需求减少，来自美国营下滑 3380 万美元，同比减少 19.7%；来自日本的营收达 640 万美元，同比大减 56%，分析原因是主要是 MCU 和逻辑产品的需求减少；受益智能卡产品的增长，来自欧洲的营收为 1910 万美元，同比增长 4.6%；来自亚洲地区（不含中国大陆、日本）的营收 2860 万美元，同比增长 1.9%，分析原因是主要是由于 MCU 产品需求增长，但 MOSFET 产品的需求有所减少。
从产能来看，华虹半导体本期总产能约当 8 英寸 603 万片，和上季持平。产能利用率由上季的 82.4%升到 93.4%，相比去年同期是 93.2%。其中 8 英寸产能利用率达 100.4%，而 12 英寸的产能利用率仅 38.3%
从晶圆付运量来看，华虹半导体本季晶圆付运量为约当 8 英寸 52.3 万片，较上季约当 8 英寸 46.3 万片增长 13%，较去年同期约当 8 英寸 48.9 万片增长 7%。
从晶圆销售单价来看，华虹半导体本季约当 8 英寸售价为 431 美元，较上季 438 美元下降 7 美元。
从资本支出来看，华虹半导体本期支出达 1.78 亿美元。主要是用于无锡基地，本季无锡基地支出达 1.44 亿美元。
