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1. PCB 组成
PCB 包含两个重要的组成部分：Core 和 PP（Prepreg，半固态片）。
Core 的两个表面都铺有铜箔，用作导电层，两个表层之间填充以固态材料，其由增强材料玻璃纤维浸以固态树脂组成。
PP 的表面没有铜箔，其由半固态树脂和玻璃纤维组成，相比 Core 要软一些，其构成所谓的浸润层，在 PCB 中主要起填充作用，用以粘合芯板 Core。工厂生产时，浸润层一般无法做到超出 3 个 PP（厚度大概在 20mil 左右）。正由于 PP 的半固态特性，制作完成的各 PCB 中的 PP 厚度也会有所偏差，因此，阻抗控制的一致性也可能存在偏差。
配合使用 Core 和 PP 以实现多层 PCB 的设计制作。
2. 铜箔
铜箔厚度经常以盎司（oz）为单位进行表示，oz 本是质量单位（黄金白银大家都懂得），铜箔的 1oz 表示将 1oz 质量（28.35g）的铜箔均匀地铺在 1 平方英尺面积上，其厚度是 1.37mil，约为 1.4mil=35um。
电路板常用的铜箔材料主要分为压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔分子严密，表面更平滑（有利于高速信号的传播），耐折性和柔性较好，不易断，因此一般应用于有弯折要求的产品上。
3. PCB 板材
使用最多的 PCB 板材是 FR4，其以玻璃纤维布作为增强材料，以环氧树脂作为粘合剂。
另一种是家电等行业使用较多的复合基板 CEM1，其以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂。该板材主要使用于单面板场合。其机械强度要低于 FR4 板材，但是价格相对便宜一些，也具有阻燃特性。
PCB 材质主要参数是相对介电常数和材质损耗角，两者组合在一起可以表示复介电常数，相对介电常数越大，信号在介质中的传播速度越慢；材质损耗角越大，介质损耗越大。因此在高速信号 PCB 设计中，会尽量选择介电常数和材质损耗角小的材质，相应地，成本也会变高。
4. PCB 层叠结构和阻抗设计
工作中使用较多的 PCB 层叠是 12 层、8 层和 6 层，也有遇到过 20 层以上的。一般情况下，在规模稍大的公司中，PCB Layout 和原理图设计是由不同的人完成的，但这不意味着硬件工程师就不需要懂 PCB 相关的知识了，恰恰相反，很多时候 Layout 工程师并不清楚板子上哪些信号最重要，哪些次之。因此，硬件工程师最好在原理图上注明信号在 Layout 时的注意点，并和 Layout 工程师积极沟通，指出其中的问题点以协助其更改。这就要求硬件工程师也必须更加清楚 PCB Layout 相关的知识点，才能提出有效的指导意见。
实际工作中，多层板的层数一般都会由 Layout 工程师确定好，厚度一般都是 1.6mm 或 2mm，没有特殊要求的话，板材也是 FR4 居多。PCB 的层叠设置有一些基本原则，对于提升信号完整性质量来说大有好处，我们可以按照这些原则检查 Layout 工程师给出的设计是否合理，并提出改进意见。
（1）电源平面与地平面尽可能靠近，最好是相邻，因为两个完整平面可以构成平面大电容，相当于增加了去耦电容，降低了电源对地阻抗，有利于电源完整性 PI（PDN）。在实际 PCB 设计中，很难将所有的电源平面和地平面相邻，但是一般可以在最中心的两个相邻叠层设置为电源平面和地平面，比如 8 层板的 4 层和 5 层，12 层板的 6 层和 7 层，这两层紧密相邻，具有良好的耦合效果。如果设计中有某个电源层的电源种类较多，电源层会被分割地较为零碎，可将该电源层设置为紧邻地层，以获得相对较好的电容耦合效果，如 6 层为 GND，7 层设置为电源种类较多的零碎电源层。8 层板和 12 层板常见比较好的层叠分配结构分别如图 1 和图 2 所示（Altium Designer 中的层叠管理，使用 allegro 的话能够根据层叠设置直观地给出阻抗），图中层叠的厚度尚未根据阻抗控制进行优化。
图 1 8 层板常用层叠分配
图 2 12 层板常用层叠分配
（3）信号换层时，最好不改变参考层；次之是如果参考层改变了，最好不改变参考层的网络属性，而且在信号换层时，在信号过孔附近添加和参考层网络属性相同的过孔，前面 MIPI 文章中关于 PCB 过孔曾有提及到；如果信号换层，参考层的网络属性也发生了变化，最好能使两个参考层越近越好。这些措施都是为了保证返回路径的阻抗尽可能保持连续，层间阻抗尽可能低，从而减小信号压降和信号畸变。
（4）尽量避免两个信号层（包括两个电源层）之间相邻，以减小串扰。实在难以避免的情况，相邻信号层则应该正交走线，一层横向走线，一层纵向走线。
