让汽车ECU开发事半功倍，ST AutoDevKit工具包长啥样？

常态下，工程师眼中的汽车 ECU 开发：复杂

1. 需求分析和顶层设计；
2. 元器件选型、硬件模组原理图设计、PCB 打样、PCBA 与单元模组测试；
3. 模组组装；
4. 软件开发与测试；
5. 系统测试、修正与再修正、认证。

用 ST AutoDevKit 后，工程师眼中的汽车 ECU 开发：搭积木

1. 需求分析，定下目标；
2. 模组、技术的选择和订购，也可进行解决方案推荐，硬件式“搭积木”；
3. 下载 AutoDevKit 免费软件开发环境，调用必要软件栈，根据操作指示说明完成应用开发；
4. 资深专家辅助测试与验证。

AutoDevKit 是何物？哪些人可从中受益？

AutoDevKit 是意法半导体新推出的一个高效的功能原型开发工具箱，可支持标准化和设计复用。其中包含的 AutoDevKit 库是一个免费软件环境，让用户可以从意法半导体广泛的汽车产品组合中，选择微控制器和功能板。在选完 AutoDevKit 组件后，软件将引导用户连接电路板，生成代码，编译并下载固件，最后还有原型测试和调试功能。意法半导体提供了比较好用的应用程序接口(API)，方便连接并控制所支持的每个功能板，这也是 AutoDevKit 生态系统的一个基本功能。

要问用这个工具包的好处到底在哪里？引用意法半导体汽车与分立器件产品部总裁 Marco Monti 的原话就是，“汽车电子设计师承受着缩短研发周期的巨大压力，迅速交出切实可行的概念验证至关重要。AutoDevKit 生态系统让用户可以集中精力开发系统功能，无需开发设备驱动程序等底层软件，从而比传统原型开发方法减少了几个月的工作量。”

抛开软推话术，从硬件的角度来看，AutoDevKit 提供了大量的模组，包括功能板和 MCU 板，意法半导体会根据客户开发项目的不同，提供这些目标开发产品在实验室评估中所需的全部材料，从而节省常规研发方法中产品测试所需的器件研究、电路板开发时间。同时，意法半导体有一个技术创新中心，甚至可以为客户提供一个集成的 PCB 板，如果客户提出实际的应用需求，就可以帮助他们做实际的应用负载测试，提供完整的验证和认证测试结果，包括功能安全分析、测试台报告和电磁兼容性测试分析报告等。

从软件的角度来看，AutoDevKit 提供了一个可视化的软件环境，在简化开发过程的同时，可以让客户轻松使用 ST 技术处理新应用问题和开发新应用，而无需深入了解 ST 的产品技术、微控制器或软件环境，即客户不一定要成为 ST 的软硬件专家才能进行开发。借助 AutoDevKit 软件开发环境，设计人员可以选择目标应用所需的功能板、技术和模组，软件环境会自动配置 MCU 外设，这意味着设计人员不需要花费时间精力给应用分配微控制器资源。硬件连接查看器可引导设计人员互连多个功能板，这些功能板的用法也是简化了的，因为所有模组都自带驱动程序（嵌入在 AutoDevKit 软件库），软件设计人员只需要像使用黑匣子一样地调用这些 API 应用编程接口，即可激活负载。

哪些用户可以直接从中受益呢？总结下来有三类，在其中 AutoDevKit 分别充当评估板、负载和最终模块的角色，下面具体介绍一下。

第一类是愿意使用 ST 技术评估一个或多个产品的客户。他们多半会订购所需的产品，并在若干小时内就可以在一个独一无二的平台上开始测试产品，而无需花费时间去做常规产品评估方法需要的硬件开发工作。

第二类是希望在实际环境中用目标负载测试完整应用的客户。这个用例极其重要，对于大众市场客户尤为重要，因为他们评估的不只是产品，还有完整的解决方案，而 AutoDevKit 可以帮助这些大众市场客户缩短开发新应用所需的时间。

第三类是在首次产品评估后，正在加紧开发最终模块的客户。同样，AutoDevKit 可以简化客户的开发工作，设计人员可以从网上下载所有技术资料，包括用于开发最终模块的基准软件栈。

AutoDevKit 好上手吗？

根据意法半导体汽车和分立器件产品部 (ADG) 大众市场业务拓展应用经理 Max Vizzini 的介绍，他们曾把 AutoDevKit 拿给电子、工程或软件开发专业的在校大学生进行测试，结果是在不到 6 小时的时间内，这些学生在工作人员的指导下，就能够用 SPC5Studio 和 AutoDevKit 开发出一个应用项目。这就是说，AutoDevKit 入门门槛并不高。

ST 为何要推出 AutoDevKit？

来源 : IHS automotive 2020 报告

“在汽车电动化和数字化的大趋势下，汽车配套配件市场正在快速变化，人们熟悉的技术正在向电气化和智能化发展。一辆新车可能有 100 多个 ECU 模块，因此当今汽车软件复杂程度可以说是比飞机还要高出很多，而其中软件部分大约占整个应用研发时间 / 成本的 70%。”

意法半导体汽车和分立器件产品部 (ADG) 大众市场业务拓展负责人、公司战略办公室成员 Giovanni Luca SARICA 表示，“如何解决客户和设计人员当前面临的新挑战？协助设计人员为汽车和运输工具开发新的电子模组，加快应用原型的开发速度，缩短总体研发周期是意法半导体推出 AutoDevKit 的宗旨所在。”

ST 是要取代客户，做中下游市场吗？

汽车电动化、辅助驾驶系统、自动驾驶，是大势所趋。当今汽车市场面临的主要挑战是什么？汽车制造商被迫重组车辆架构，ECU 数量急剧增加，海量数据亟待处理，对处理器的计算能力要求不断攀升。越来越多的汽车制造商，特别是新能源汽车制造商，已决定参与 ECU 开发，而不是完全依赖于合作伙伴提供 ECU。

面对市场的变化，意法半导体需要做出改变，但是否有意进入下游市场？意法半导体亚太区汽车产品市场及应用高级总监郑明发(MH TEY)表示，“我们没有扮演客户的角色，意法半导体是芯片厂商，我们专注于我们的核心竞争力。我们通过技术创新中心为亚太地区客户提供更深入的技术支持，我们开发系统解决方案的主要原因是，帮助客户缩短总体研发周期，通过软硬结合的系统解决方案，节省成本，了解产品的质量和安全性能。”