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个人认为 BMS 硬件设计有两个难题，一是绝缘检测电路设计，另外一个就是 AFE 的防护设计。热插拔也是 AFE 防护设计需要考虑的一种场景，今天就总结下热插拔的相关知识。
之前有经历过在模组上拔插采样板的时候，第一次没啥问题，第二次采样板就冒烟了，当时心情很复杂。
定义：
热插拔（Hot PlugHot Swap），即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入或拔出系统；我们的目的是在热插拔的场景下，不会损坏单板硬件。这个概念最早来自于服务器领域，很多板卡、背板都是要满足热插拔测试的。
BMS 里面更让人关注的是采样板 AFE 处的热插拔情况，类似下图这种场景，把单体电压、温度采样的连接器与采样板进行插拔时，要求不能损坏采样板器件。
损坏机理：
热插拔损坏机理主要就是器件过功率，可能是过流、也可能是过压。
一般 AFE 的采样端口处都会放置 RC 滤波，而且电容 C 又可能是共模电容或差模电容；如下图中，当插入连接器时，在电容 C40 上可能会存在这样的一个电流路径，对电容进行充电，那么就有可能超出前面的 R75 的功率限制，进一步可能烧毁 R75。
上图的电流路径走的是 AFE 外部，当然也会有走内部的情况；由于连接器插入时，引脚的顺序是不固定的，那么就可能存在下图中的场景，电流通过 AFE 内部寄生二极管形成了一个不寻常的充电路径，这样也可能会损坏 AFE。
也有这样的情况，由于两个引脚的上电顺序不一致，可能在两个引脚之间存在一个压差，导致内部的保护二极管动作，也有可能这个能量超出其承受能力，造成 AFE 损坏，如下图示意。
还有就是模组上面采样线如果采用 FPC，那么 FPC 上面的走线保险丝也是容易被热插拔损坏的地方。
上面的几种情况只是一个示例，如果真发生热插拔损坏，其实真的很难定位问题。因为 AFE 内部设计的电路对我们来讲差不多是一个黑盒，我们可以通过芯片手册来猜测一些损坏机理，但完全搞清楚比较难。
对此，首先要按照厂家推荐的外部 RC 参数来设计，它们一般是做过热插拔测试的，如果做更改，要和它们确认好可行性；另外如果出了问题，还是要找原厂来帮助解决分析问题，自己容易走进死胡同。
目前从应用来看，各家使用内部均衡确实是一个趋势，下图为内部均衡示意图（来源 ADI 官网），但是内部均衡相对外部均衡来讲，引脚处防护确实有点弱；我遇到过实际的问题，而且不是某一家的问题，是个通用的问题。
热插拔试验设计：
一般采用下图的配置来搭建热插拔测试台架，通过继电器的时序控制，来实现模拟每一条采样线的连接组合，从全 0 到全 1 的模拟。
试验的几个注意点：每种工况的次数最好在 5 次以上，试验时单体电压不要太低，还有就是试验线束尽量短，模拟器输出电流不要限流等。
除了上面的测试外，我强烈推荐在真实项目的模组上手动来做热拔插测试，因为二者真的不一样。
总结：
今天看到新闻说 ADI 收购了美信，那么后续两家的 AFE 产品该怎么发展也是一个有趣的问题，会不会整合两家的优点，推出一个黑科技出来，让别人无路可走；以上所有，仅供参考。
