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文章写于 2018 年，略作修改重新发。从实践上看，铁流在文末的话真的一语成谶。个别大公司在 2018 年已经有中兴这样血淋淋的先例之后，依然选择“融入国际主流”的做法，甚至还标榜 ARM 自主高调冲击安全市场。唯一的区别就是以 3 倍的使用量采购国外芯片，以库存拖时间寄希望于两边家长谈妥后接触危机。
从过去的实践看，西方政客的讹诈是无止境的。铁流还是那句话，如果中国集成电路产业依旧像过去那样缺乏顶层设计，一盘散沙，始终对洋人抱有幻想。中兴事件还会在另一个时间，另一个地点，以另一种形式，反复出现。
中兴事件本质上是为过去 30 年放弃核心技术自主研发而买单
日前， 美国商务部公布了对中兴通讯的最新处罚通告，主要内容为：
1、此次将新缴纳 10 亿美元的罚金，同时在第三方账户存放 4 亿美金保证金，加上之前的 8.92 亿罚金， 累计罚款总额 22.9 亿美元；（中兴 2017 年净利润 7 亿美元）
2、中兴通讯相关公司必须在 30 天内更换全部董事会和管理层；
3、中兴通讯必须聘请美国商务部挑选的合规团队对企业进行监督，为期 10 年；
4、未来 10 年美国随时有权利重新激活禁令。
此消息公布后，引起了巨大反响，有网友调侃，中兴将成为“混改”最彻底的国企，也有网友认为这是新时代的辛丑条约，丧权辱国。还有网友开始大肆抨击中兴，甚至把中兴视为“买办”。
对于中兴事件，铁流认为应该辩证的看。
抨击中兴是买办并不客观
中兴在 2015 年国际专利申请量榜单中排名第三，其通信方面的技术底蕴雄厚，是实打实的技术企业。自 2010 年到 2015 年初，中兴通讯研发投入超 400 亿元，已拥有超过 6 万件全球专利申请、1.7 万件已授权专利，其中涉及 4G 标准的 LTE 基本专利超过 800 余件，全球占比 13%。
可见，中兴并非没有核心技术。
这次遭遇制裁，中兴陷入“休克”。
主要是因为中兴是一家通信公司而非 IC 设计公司，长于通信技术，短于 IC 设计——正所谓“隔行如隔山”，中兴作为通信公司，IC 设计能力弱，就如同作为 IC 设计巨头的 Intel、AMD 在通信技术方面技术底子相对单薄。
比如，Intel 是靠收购英飞凌才打开通信的缺口，折腾了多年英飞凌基带才勉强堪用。而且苹果采购了英特尔的基带之后，还必须阉割高通基带的性能，以保障采用不同基带的苹果手机，拥有类似的用户体验。通信公司不擅长做芯片，芯片公司不擅长做通信，这其实是正常现象。
因此，用“中兴 IC 设计实力弱，需要采购美国电子器件”的情况来证明中兴是不具备核心技术的“组装厂”和买办，并不合适。在正视中国集成电路产业和美国的差距的同时，绝不可妄自菲薄。
中兴休克的根源在于集成电路产业不如人
事实上，中兴并非没有芯片设计部门，中兴微电子是国内营收仅次于 H 海思和紫光展锐的芯片设计单位。
不过，由于芯片的种类太多，产业链太长，任何一家公司都无法做到包打一切，中兴微电子只能满足部分需求，其余的基本需要进口。
其实，像中兴的竞争对手，H、爱立信、诺基亚都采用的全球采购元器件的模式。
毕竟，一个厨师的任务是把菜烧好，如果要求厨每个厨师做的菜肴，所使用的食材，必须是厨师亲自种植和养殖的，未免就有些苛刻了。
必须指出的是，虽然 H 和中兴能够设计部分芯片，但绝大部分芯片都是需要进口的。以 H 公司为例，2018 年和 2019 年芯片采购金额都超过 200 亿美元。
何况，即便是 H、中兴能够自产自足的芯片，很多也是高度依赖国外技术授权的，比如 H 的麒麟芯片，CPU 和 GPU 等核心技术完全仰仗从 ARM 公司购买。
正是因为产业链太长，且中国芯片产业和美国差距很大，很多底层技术都掌握在美国人手里，中国任何一家公司都经不住同样等级的制裁。中兴的悲剧根源在于整个产业链不如人。
模拟器件才是重灾区
之前介绍了，中兴这次的问题，主要是中国集成电路产业整个产业不如人。从 CPU、GPU、DSP、FPGA 这些数字电路，到各种模拟电路，都和美国厂商有不小的差距。
必须指出的是，相对于 CPU 这种“明星”芯片，很多时常被人忽略的模拟器件，中美之间的差距更大，才是真正的重灾区，比如射频和模拟前端是比 CPU 还糟糕的重灾区。
这其中主要模拟的工艺参数啥的都比数字复杂。其实，学校芯片制造方面的专业也是重数字轻模拟。
数字电路，不管你是 0.1 还是 0.2 都代表 0，不管你 3.3 还是 3.0 都代表 1。
但模拟电路则不行，里面比如一个运放，输入偏置都是毫伏和以下级别的。
一旦漏电导致电压偏个几毫伏，性能指标都相差几个等级了。
毕竟数字里只有 0 和 1，你多个 0.X，只要不会把 0 变成 1，对下一级就都是不可见的。
而模拟电路，多的任何一点都会传递到下一级，而且会累加，所以只要前级有一点干扰，就会叠加，导致整体性能没法看。这还不说一致性的问题。
之前提到，高校重数字轻模拟，原因就在于数字电路好入门，设计只要撸代码就行了，CPU 都靠代码撸出来。
作为对比，模拟电路就不行了，是一堆电路一堆参数，还要紧密结合制造材料和工艺。
而且像美国模拟电路很多是 IDM 模式，这个也会有巨大的优势。
比如老大德州仪器，就有自己的工艺线，他家的模拟芯片设计师可以直接结合线来设计优化。
但是国内大多是 Fabless 模式，这样设计和制造磨合沟通的时间成本和资金成本都会偏高，而且设计和制造的磨合优化也会比较麻烦，整个研发周期就会慢很多。
这段话主要想表达的意思是，虽然很多媒体把目光集中到“H 有麒麟芯片不怕制裁”，“中兴放弃手机 SoC 研发缺乏远见”这类的话题上。这很容易把节奏带歪了，把真正的短板和问题掩盖掉。
实际上，模拟器件才是真正的重灾区，博通、TI、ADI、Skyworks 等公司在各自的强势领域几乎是统治性的。何况“H 有麒麟芯片不怕制裁”本身就是伪命题。
冰冻三尺非一日之寒
中兴如今的窘境，直接原因是中兴自身保密制度形同虚设。
但根本原因，还是因为，中国集成电路整个产业技不如人。
毕竟，如今的美国把中国作为最大竞争对手，若要想打压中国，有的是借口。就像一句古语：欲加之罪，何患无辞。
而集成电路产业出现大量的空白和缺口。根源在于 80 年底开始奉行的“造不如买”的政策，以及自 80 年代以来，一大批企业纷纷以“贸工技”为指导思想有关。
由于缺乏顶层设计，中国的集成电路事业，在科研、教育、产业方面相互脱节。
在产业政策制定上选择了“造不如买”，盲目对外开放，放弃了过去全国一盘棋，自力更生，独立自主的指导方针。
“造不如买”的政策直接摧毁了中国独立的科研和产业体系；
科研面是单打独斗，科研成果转化成产品的微乎其微；
高校教育沦为国外巨头的附庸，大多是为留学和外企培养人才，或者是教授学生如何使用芯片，而不是如何设计和制造芯片；
产业在硬件上沦为组装厂，为外资企业提供廉价劳动力；在软件上围绕国外制定的技术标准和技术体系马首是瞻，软件工程师转变为廉价的码农。
极其少数坚持独立自主路线的企业，在买办和外资的夹缝中求生存。
中兴事件可能会反复出现
中兴事件的最大教训，就是狠狠扇了国内洋奴买办一记耳光，从这个角度看，也未必是坏事。
不过，怕就怕一些人不长记性，“洋人虐我千百遍，我待洋人如初恋”。不仅没有知耻而后勇，大力发展自主技术，反而在国家级决策咨询会议上，大放厥词国家应该放弃自主芯片研发，转而依附于国外技术体系，并认为只有“依附于洋技术”，只有“跟在洋人身后吃土”，才有市场，才能生存。
如果中国集成电路产业依旧像过去那样缺乏顶层设计，一盘散沙，始终对洋人抱有幻想。那么，就会演变成“今日割五城，明日割十城”的悲剧，中兴事件还会在另一个时间，另一个地点，以另一种形式，反复出现。
